• 行业咨询
  • 品牌营销
  • 集微资讯
  • 知识产权
  • 集微职场
  • 集微投融资
  • 集微企业库
搜索
爱集微APP下载

扫码下载APP

爱集微APP扫码下载
集微logo
资讯集微报告舆情JiweiGPT企业洞察
2025第九届集微半导体大会集微视频
登录登录
bg_img
search_logo
大家都在搜

玄铁持续构建技术基石,以RISC-V“高性能+AI”引领创新算力新时代

作者: 赵月 07-05 10:52
相关舆情 AI解读 生成海报
来源:爱集微 #玄铁# #端侧AI# #集微大会# #达摩院#
5.4w

7月3日-5日,2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂隆重举行。大会由半导体投资联盟、ICT知识产权发展联盟主办,爱集微(上海)科技有限公司承办,上海市集成电路行业协会协办,浦东科创集团、海望资本战略协作,上海市张江科学城建设管理办公室、浦东新区投资促进服务中心支持。

为深度响应AI技术革命浪潮,大会全新升级打造的“端侧AI技术与应用创新论坛”于7月4日下午成功召开。阿里巴巴达摩院玄铁RISC-V高级技术专家盛仿伟受邀出席,并发表了以《玄铁RISC-V铸建智算时代端侧AI全芯引擎》为主题的精彩演讲。

盛仿伟回顾芯片架构的发展时表示:“过去几十年,芯片架构的演进经历了三次关键转折,PC时代x86凭借封闭生态垄断市场,移动时代ARM以“公版授权”降低设计门槛广受欢迎,在当今的AI与万物互联时代,RISC-V以完全开放、指令集免费授权以及成本最低的优势成为芯片产业发展的必经之路,带动了生态由封闭逐渐走向开放。”

“但另一方面,开源等特性会带来碎片化风险,生态及产业联盟的打造势在必行,”盛仿伟指出,“目前RISC-V基金会及工委会正积极推动标准规范的建设,同时有不同的工作组探索RISC-V新的技术方向和新的规则。2022年以来,RVI标准加速推进,高性能和AI占比达到56%,与此同时,RISC-V在生成式AI应用领域取得持续突破。”

在RISC-V浪潮中,达摩院玄铁已成为公认对国际开源社区贡献最大的中国机构之一,积极参与RISC-V基金会的标准制定工作,并在多个技术小组担任重要职位,尤其在促进高性能和AI相关技术的标准化建设做出了大量贡献。据盛仿伟介绍,达摩院玄铁团队已参与超35个技术小组、2个技术委员会、在Android SIG,Server SOC TG,和Datacenter SIG 等12个技术小组担任主席或副主席职务。今年,玄铁高级技术专家赵思齐当选Attached Matrix Extension TG主席,携手社区及生态伙伴加速推进Matrix技术的演进及标准制定。目前,已主导和参与完成Server SoC Spec V1.0(Ratified)和RV64ILP32 (psABI 规范)2个标准的制定,同时参与推进Matrix等4个标准。

“在产品方面,玄铁每年都会推出新产品,通过不断丰富RISC-V系列处理器产品家族,推出了从低功耗、低成本到高性能、高能效的C、E、R系列。去年是AI战略爆发之年,玄铁也逐渐朝着AI大模型的方向发展,去年发布了面向控制器的接口产品,今年将推出通用计算和大模型AI结合的IP,高带宽、可编程多Cluster的互联系统也在规划之中,”他说道。

今年3月,玄铁发布了面向服务器场景的高性能旗舰处理器C930,其通用算力性能达到SPECint2006基准测试15/GHz,已达到国际先进水平,同时C930搭载512 bits RVV1.0和8 TOPS Matrix双引擎,将通用高性能算力与AI算力原生结合,并开放DSA扩展接口以支持更多特性要求。

除了潜心打磨产品外,玄铁也积极构建软件工具,配合玄铁处理器的能力拓展,基于三套主流操作系统(Linux、Android、RTOS)推出了三套玄铁SDK,为研发出更优秀的处理器产品赋能。

接着盛仿伟谈到了AI时代RISC-V的发展,“传统方向上对于AI架构的设计是NPU提供AI主要算力,RISC-V CPU提供通用算力的补充,两方面都要着手。考虑到整体的可编程性和通用性,玄铁设计了一套架构,即用RISC-V Matrix 提供AI主要算力,RISC-V Vector提供通用算力,同时在合并中加入了所有AI运算的加速方式,使得产品在某些应用场景中的性能提高3~7倍。另外,玄铁也在持续优化RISC-V扩展接口,加速RISC-V特色芯片创新。”

值得一提的是,玄铁团队还积极推动RISC-V生态建设,盛仿伟指出,玄铁RISC-V无剑联盟围绕玄铁IP协同,工具链优化、操作系统适配、解决方案拓展、应用推广等工作,持续降低RISC-V开发成本,缩短RISC-V产品及应用上市时间,让终端厂商以更快的速度找到更适配的RISC-V方案。另外,玄铁携手中国电信研究院、中科院软件所、openKylin、兆松科技等合作伙伴共同推进RISC-V产业和生态繁荣发展。

“目前玄铁生态应用已在多个领域落地,包括工业控制与IoT、5G与无线通讯、存储、AI应用、消费电子等,授权超900个,客户近400家,累计出货超过45亿颗。我们的目标是通过技术创新整合,构建面向万物互联时代的开放生态体系,协同产业合作伙伴共同推动RISC-V技术在各应用场景的深度落地与价值释放,”盛仿伟最后说道。

责编: 爱集微
来源:爱集微 #玄铁# #端侧AI# #集微大会# #达摩院#
分享至:
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

相关推荐
  • 达摩院开源具身智能“三大件” 机器人上下文协议首次开源

  • 2025中国被动元器件上市公司研究报告 | 2025集微半导体大会

  • 2025中国LED芯片上市公司研究报告 | 2025集微半导体大会

  • “DAMO开发者矩阵”亮相 推动全球AI开放共享

  • 2025中国EDA/IP行业上市公司研究报告 | 2025集微半导体大会

  • 2025中国电子特气上市公司研究报告 | 2025集微半导体大会

评论

文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议

登录参与评论

0/1000

提交内容
    没有更多评论
赵月

微信:zhaoyueyue117288

邮箱:zhaoyue@ijiwei.com

关注硅晶圆、存储、CIS、电源管理IC、驱动IC、专利诉讼等领域。微信号:zhaoyueyue117288


6334文章总数
1067.6w总浏览量
最近发布
  • 四大创新项目实力登场!“芯力量”科技成果转化8月28日路演圆满收官

    9小时前

  • 商务部:中方贸易谈判代表将赴美会见美方相关官员

    12小时前

  • 黄仁勋:预计未来五年AI芯片市场规模将扩大到3万亿至4万亿美元

    12小时前

  • 人工智能PC需求增长 惠普季度营收超预期

    13小时前

  • 总投资20亿元 悉智科技宽禁带功率模组生产基地项目签约杭州

    16小时前

最新资讯
  • 英特尔288核新至强处理器揭秘:Intel 18A制程,3D堆叠与键合,EMIB封装……

    5小时前

  • 华海清科筹划发行H股 拟在港交所主板上市

    5小时前

  • 中微公司上半年营收创新高 研发强度突破30%

    5小时前

  • 通富微电上半年净利增28% CPO产品通过初测

    5小时前

  • 晶合集成拟发行H股赴港上市 加速国际化布局

    5小时前

  • 紫光展锐荣获2024年度上海市科技进步奖一等奖

    5小时前

关闭
加载

PDF 加载中...

集微logo
网站首页 版权声明 集微招聘 联系我们 网站地图 关于我们 商务合作 rss订阅

联系电话:

0592-6892326

新闻投稿:

laoyaoba@gmail.com

商务合作:

chenhao@ijiwei.com

问题反馈:

1574400753 (QQ)

集微官方微信

官方微信

集微官方微博

官方微博

集微app

APP下载

Copyright 2007-2023©IJiWei.com™Inc.All rights reserved | 闽ICP备17032949号

闽公网安备 35020502000344号