7月3日-5日，第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂盛大举行。历经八年砥砺前行，集微半导体大会已然成为全球半导体产业最具影响力的年度盛事之一，全球产业精英齐聚于此，开启一场规模空前的行业顶级盛会。

集微大会同期举办的“集微半导体展”，全方位展示了国内外半导体前沿产品技术与趋势，助力产业各细分领域参展商与现场潜在客户实现深入交流及高效合作。作为国产ATE设备的重点厂商之一，南京宏泰半导体科技股份有限公司（以下简称“宏泰科技”）首次出席，携多款实力产品亮相本次集微半导体展，全面展示了其在半导体测试设备领域的深厚积累与创新能力。

宏泰科技是高新技术企业，也是国家工信部认定的专精特新小巨人企业，业务覆盖半导体测试系统、半导体分选系统及配套测试服务。主营产品包括SoC测试机、模拟测试机、分立及功率器件测试机、三温分选机、晶圆分选机、SiC KGD分选机、标准转塔式分选机等，可为客户提供主流芯片自动化测试分选的整体解决方案。

在此次展会上，宏泰科技带来了在半导体测试设备领域极具竞争力的技术与产品。据参展人员介绍，MS8000型超大规模集成电路混合信号测试系统，是由宏泰科技自主研发，面向市场主流混合信号SoC产品的高性能国产测试系统设备，采用Tester-on-Board、多核测试处理器、处理器向量指令集、基于向量的协议级测试等技术，具备系统并发测试能力强，向量空间使用率和可读性高等优势。

在其高端自动化产品线中，宏泰科技的高速转塔式分选测试机（UPH≥65K、力控精度±1N）、晶圆级测试分选机（WLCSP）、三温测试分选机(-55℃至175℃、精度±1℃)等核心产品以卓越的性能和领先的技术，在国内市场脱颖而出。

南京宏泰半导体科技股份有限公司 董事长 包智杰

值得一提的是，宏泰科技在积极参加半导体展之外，公司董事长包智杰先生还受到了特别邀请，出席了以“新形势之下，设备材料企业如何助力国内半导体制造升级”为主题的第三届集微半导体制造峰会暨产业链突破奖颁奖典礼。在以“中国半导体制造的从有到优”为主题的圆桌讨论环节中，包智杰先生凭借其深厚的行业见解和独到的思考，针对宏泰科技在测试装备如何实现差异化竞争以及在应对先进封装带来的测试挑战方面发表了极具前瞻性和建设性的观点，为与会者带来了诸多启发，也为国内半导体制造产业的发展贡献了宝贵智慧。

作为中国半导体装备产业的中坚力量，宏泰科技正以“成为全球领先的一站式半导体测试方案供应商”为战略目标，持续推动我国半导体专用设备产业向全球价值链高端跃升。此次在集微半导体大会的首秀，宏泰科技通过展示其创新的产品和技术实力，彰显了其在半导体测试设备领域的强大研发和制造能力，通过与业界同仁的深度交流与合作，为我国半导体装备制造业的高质量发展添砖加瓦。