7月8日，北京屹唐半导体科技股份有限公司（简称“屹唐股份”）A股股票在科创板上市交易。该公司A股股本为295556万股，其中19978.7692万股于2025年7月8日起上市交易。发行价格为8.45元每股，发行市盈率达51.55倍。据悉，其开盘价为26.20元，开盘涨幅达210.06%，市值达774亿元。 

屹唐股份此次IPO计划募集资金25亿元，主要投向集成电路装备研发制造服务中心项目、高端集成电路装备研发项目及发展和科技储备资金三大项目。公司将进一步提升现有集成电路装备研发制造的产业化能力，巩固在行业内的领先地位。

2025年3月，证监会网站披露《关于同意北京屹唐半导体科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》，同意屹唐半导体首次公开发行股票的注册申请。

资料显示，屹唐股份是一家总部位于中国，以中国、美国、德国三地作为研发、制造基地，面向全球经营的半导体设备公司，主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，面向全球集成电路制造厂商提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案。

根据Gartner 2023年统计数据，屹唐股份干法去胶设备、快速热处理设备市场占有率均位居全球第二，干法刻蚀设备市场占有率位居全球前十，是我国少数可量产刻蚀设备的厂商之一。（校对/赵月）