• 行业咨询
  • 品牌营销
  • 集微资讯
  • 知识产权
  • 集微职场
  • 集微投融资
  • 集微企业库
搜索
爱集微APP下载

扫码下载APP

爱集微APP扫码下载
集微logo
资讯集微报告舆情JiweiGPT企业洞察
2025第九届集微半导体大会集微视频
登录登录
bg_img
search_logo
大家都在搜

威科赛乐化合物半导体芯片封装模组项目正式投入量产

作者: 赵月 07-11 10:10
相关舆情 AI解读 生成海报
来源:爱集微 #威科赛乐# #化合物半导体#
6749

据微万州消息,近日,威科赛乐化合物半导体芯片封装模组生产线在万州经开区正式投入量产,标志着国内首个化合物半导体芯片全产业链基地在万州建成。

资料显示,威科赛乐成立于2018年1月,是重庆万州的一家半导体集成电路芯片制造企业,由广东先导集团与重庆万林投资公司共同出资打造,致力于半导体材料、晶圆、激光器芯片的设计、研发及制造。

“芯片封装相当于给裸芯粒穿上坚固的盔甲,提供电信号连接、散热和保护。”威科赛乐新业务部工程师叶津米介绍道,经过封装后,裸芯粒就成为具备独立功能的单芯片器件。而封装模组,则是将多个这样的单芯片器件,像搭积木一样集成在封装体内,形成一个功能更复杂、性能更强大的系统级解决方案。

目前,威科赛乐拥有砷化镓基的全芯片种类产品。“过去,我们设计制造芯片需要依赖外部资源完成系统级集成,这不仅限制了产品迭代速度和性能优化空间,也制约了整个产业链的韧性和竞争力。”威科赛乐术研发总监宋世金称,随着封装模组生产线建成投用,现在补上了这块短板,芯片产品在万州基地具备了从“材料”到“系统”的完整交付能力。(校对/李梅)

责编: 李梅
来源:爱集微 #威科赛乐# #化合物半导体#
分享至:
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

相关推荐
  • 化合物半导体产学研用加速破壁,共探全球前沿科技议题

  • 2025九峰山论坛&CSE展会盛大开幕!化合物半导体产业灯塔在光谷点亮

  • 2025九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会即将盛大启幕

  • 顶峰见!2025CSE邀您九峰山“论剑”!

  • 2024年临港化合物半导体论坛成功举办,引领化合物半导体产业发展新趋

  • Coherent旗下晶圆厂被收购

评论

文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议

登录参与评论

0/1000

提交内容
    没有更多评论
赵月

微信:zhaoyueyue117288

邮箱:zhaoyue@ijiwei.com

关注硅晶圆、存储、CIS、电源管理IC、驱动IC、专利诉讼等领域。微信号:zhaoyueyue117288


6294文章总数
1067.6w总浏览量
最近发布
  • 共探半导体企业对赌困局解决之道,第六期集微知享会成功举办!

    5小时前

  • 总投资15亿元 ​江门华秋智造基地一期项目主体结构封顶

    10小时前

  • 年产2万吨!美矽半导体封装材料项目预计8月底交付

    08-14 17:05

  • 郑州合晶12英寸大硅片二期项目计划9月底完成交付

    08-13 09:53

  • 机构:2025年上半年人工智能眼镜出货量激增250%

    08-13 09:29

最新资讯
  • 美财长:英伟达H20对华销售额15%用来还债,政府干预有必要

    2小时前

  • 美国AI芯片创企Rivos寻求融资4至5亿美元,以推动AI芯片研发和生产

    3小时前

  • 富士康Q2利润大增27%,服务器产品销售首超消费电子

    3小时前

  • 传特朗普政府考虑入股,英特尔股价上涨7%

    3小时前

  • 不只是芯片!加入寒武纪,构筑领先的人工智能软件系统

    4小时前

  • 共探半导体企业对赌困局解决之道,第六期集微知享会成功举办!

    5小时前

关闭
加载

PDF 加载中...

集微logo
网站首页 版权声明 集微招聘 联系我们 网站地图 关于我们 商务合作 rss订阅

联系电话:

0592-6892326

新闻投稿:

laoyaoba@gmail.com

商务合作:

chenhao@ijiwei.com

问题反馈:

1574400753 (QQ)

集微官方微信

官方微信

集微官方微博

官方微博

集微app

APP下载

Copyright 2007-2023©IJiWei.com™Inc.All rights reserved | 闽ICP备17032949号

闽公网安备 35020502000344号