7月3日-5日，2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂盛大举行。大会由半导体投资联盟、ICT知识产权发展联盟主办，爱集微（上海）科技有限公司承办，上海市集成电路行业协会协办，浦东科创集团、海望资本战略协作，上海市张江科学城建设管理办公室、浦东新区投资促进服务中心支持。

作为集微半导体大会的特色环节，7月5日晚，厦门大学校友论坛圆满举行。本次论坛由厦门优迅芯片股份有限公司（简称“优迅股份”）支持，汇聚来自厦门大学的数十位杰出校友，聚焦半导体产业发展与校企协同合作，共谋新时代下的“芯”路径。

论坛在厦门大学电子科学与技术学院党委书记石慧霞的致辞中拉开帷幕，她代表学院对各位校友的到来表示热烈欢迎。石慧霞表示，校友是学院最宝贵的资源之一，希望通过此次论坛加强交流合作，激发更多协同创新潜能，共同助力我国集成电路产业高质量发展。

随后，厦门大学电子科学与技术学院副院长李澄系统介绍了国家集成电路产教融合创新平台的建设进展。他指出，平台作为福建省唯一、全国首批四所国家级平台之一，肩负着服务国家战略、破解“卡脖子”难题的重大使命。“热烈欢迎广大校友常回母校交流指导，为平台发展注入更多智慧与力量。”

论坛现场，优迅股份董事长柯炳粦发表致辞，对本届集微半导体大会的组织水平与产业影响力给予了高度评价。他表示，本届大会规格全面升级，视野更加开阔，吸引了众多来自全国的上市公司创始人和行业领袖汇聚一堂，搭建起一个兼具高度与深度的交流平台。特别是在闭门CEO沙龙环节，企业界与投资界代表深入探讨，围绕产业趋势、市场逻辑与发展战略展开高质量对话，激发了诸多新思路与共识。

厦门优迅芯片股份有限公司董事长柯炳粦

作为论坛的支持企业，优迅股份近年来也持续迈出关键发展步伐。柯炳粦表示，优迅股份全资子公司将在上海临港正式落地。这不仅标志着优迅股份进一步加快融入长三角集成电路核心区域，也彰显了其在全国化发展进程中的坚定步伐和战略眼光。

自2019年设立以来，集微大会校友论坛持续发挥“链接校友资源、促进产学研投协同”的重要平台作用，助力高校力量与产业实践“双向奔赴”。本届厦门大学校友论坛聚焦国家级平台建设、校友企业发展与区域产业协同三大维度，在内容深度与落地成效上实现多重突破。无论是厦门大学对高端芯片人才培养的前瞻布局，还是优迅芯创落户临港所释放的产业动能，都为中国集成电路生态注入了新的信心与活力。