1.总投资约12亿元，光谷高端微电子器件产业园开建；
2.今年前8个月，我国集成电路产量超3860亿块；
3.苏科斯完成4000万元A轮融资，系半导体湿制程设备供应商；
4.一汽丰田或将彻底退出历史舞台？官方辟谣
1.总投资约12亿元，光谷高端微电子器件产业园开建
9月30日，光谷高端微电子器件产业园项目在武汉东湖新技术开发区左岭街道开工建设。项目规划总用地面积约68亩，总建筑面积约7.2万平方米，总投资约12亿元。该项目聚焦高端微电子芯片产业载体建设，通过对园区现有两栋厂房实施升级改造，同步新建标准化生产厂房、动力站房、专用化学品库等基础配套设施，并预留大宗气站发展用地。
据悉，园区建成后将择优引进优质微电子领域头部企业入驻投产，可全面适配高成长性半导体核心赛道企业产业化、规模化生产需求。相关核心芯片产品可广泛应用于消费电子、汽车电子、高端工业装备、医疗器械、物联网感知等重点领域，助力区域实现智能传感核心芯片国产化、规模化量产，有效补强半导体产业链关键环节，为光谷半导体产业高质量扩容、本地产业提档升级注入强劲动能。
2.今年前8个月，我国集成电路产量超3860亿块
根据国家统计局数据，“十四五”时期我国集成电路总产量达1.97万亿块，较“十三五”时期增长超110%，2025年产量接近4843亿块，创下历史年度新高。
“十五五”开局之年，产业延续稳健增长态势。今年前8个月，我国集成电路产量超过3860亿块，接近2025年前10个月水平，充分体现出行业强劲的增长韧性与内生动力，为新一轮产业周期的高质量发展夯实了良好开局。
出口方面，集成电路同样受到广大海外客户的认可。根据海关总署统计，“十四五”时期，我国集成电路出口约1.5万亿个，较“十三五”时期增长近四成。今年前8个月，我国集成电路出口总数达到2425亿个，同比增长4.1%。
3.苏科斯完成4000万元A轮融资，系半导体湿制程设备供应商
近日，苏科斯完成4000万元A轮融资，本轮融资由昆山高新创投、浦东科投、南京河西国资共同投资。
苏科斯是集半导体芯片湿制程专业设备研发、生产、销售、服务于一体的综合性高科技公司，致力于提供集成电路制造、先进封装及晶圆制造领域的湿法制造环节工艺设备综合解决方案。
苏科斯目前主营晶圆电镀设备、TGV电镀设备，业务产品覆盖电镀设备（含RDL、TSV、TGV设备，支持垂直+水平杯镀）、化学镍钯金设备、半导体清洗设备（垂直+单片）、蚀刻设备等品类。
4.一汽丰田或将彻底退出历史舞台？官方辟谣
10月5日，一汽丰田汽车销售有限公司发布针对近期网络上出现的有关一汽丰田不实言论的声明：
近期，中国第一汽车集团有限公司与广州汽车工业集团有限公司签署战略合作框架协议，引发行业及消费者广泛关注。一汽丰田深耕国内市场23年，拥有成熟的产品矩阵、完备的产销售后体系和千万用户保有规模。目前全系车型产销、迭代规划均按计划有序推进，后续将依托集团合作的更大资源优势，持续创新，回馈广大用户信任。针对部分网络账号散布的“一汽丰田或将彻底退出历史舞台”“丰田大降价”等不实言论，我司保留法律追责权利。
