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上周，联发科6月营收重返500亿元新台币大关；台积电6月营收2637.9亿元新台币，年增26.9%；韩国PNT将进军芯片玻璃基板业务；美国AI芯片创企Groq拟融资3亿~5亿美元；台积电美国先进封装厂2028年动工；传博通放弃在西班牙投资建设芯片工厂；传索尼以色列芯片研发中心裁员超百人；苹果大举采用M5芯片分摊成本；传英特尔18A工艺良率提升至55%；英伟达拟9月推出专为中国定制AI芯片。

财报与业绩

1.联发科6月营收重返500亿元新台币大关——联发科10日公布6月合并营收重返500亿元新台币大关、达564.34亿元新台币，攀上近33个月高点，月增24.9％，也比去年同期增加30.9％，并带动第2季营运实绩达成财测目标。联发科统计，第2季合并营收为1503.68亿元新台币，落在财测区间，季减1.9％，年增18.1％，为单季历史第三高、历年同期次高；累计上半年合并营收为3036.81亿元新台币，年增16.4％。

2.台积电6月营收2637.9亿元新台币，年增26.9%——7月10日，台积电公布的财报显示，该公司6月营收为2637.9亿元新台币，月减17.7%，但较去年同期增长26.9%。累计第二季度合并营收达9338.8亿元新台币，较第一季度的8210.8亿元新台币增长约13.6%，略高于市场分析师预测的13%。台积电预计将于7月17日召开法说会，市场关注焦点将聚集在下半年接单展望、2026年资本支出计划，以及2nm制程进度。业内人士指出，AI需求动能与先进封装产能扩张进程，亦将成为此次法说会的关键观察指标。

3.英伟达市值首次突破4万亿美元——英伟达市值7月9日短暂突破4万亿美元，成为全球首家突破这一里程碑的公司，进一步巩固了其作为华尔街最受青睐股票之一的地位。受人工智能（AI）技术需求持续激增的推动，这家领先芯片设计公司的股价一度上涨2.8%，至164.42美元的历史新高。该公司股价收盘上涨1.80%，市值达到3.97万亿美元。英伟达飙升的市值凸显了华尔街对AI快速发展的信心，而该公司的高性能芯片正是这项技术进步的支柱。

投资与扩产

1.韩国PNT将进军芯片玻璃基板业务——韩国电池设备制造商PNT宣布，公司2026年年营收目标为1.5万亿韩元，较2024年的1万亿韩元增长50%。PNT CEO JoonSup Kim表示，这一目标的实现得益于其新的业务领域，例如半导体玻璃基板和铜箔，以及磷酸铁锂（LFP）电池和储能系统（ESS）的正极。JoonSup Kim表示，该公司在卷对卷和电镀方面的核心技术不仅适用于电池，也适用于芯片玻璃基板。

2.美国AI芯片创企Groq拟融资3亿~5亿美元——知情人士表示，美国人工智能芯（AI）片初创公司Groq已与投资者洽谈，计划融资3亿~5亿美元，投后估值达到60亿美元。这家硅谷公司以生产优化速度和执行预训练模型命令的AI推理芯片而闻名。2024年8月，Groq在由思科投资、Samsung Catalyst Fund和贝莱德私募股权投资公司等领投的D轮融资中筹集6.4亿美元，估值达到28亿美元。2025年2月，Groq获得沙特阿拉伯15亿美元的承诺，以扩大其先进AI芯片在沙特阿拉伯的交付。

3.台积电美国先进封装厂2028年动工——据报道，业界传出，台积电在美国所规划的两座先进封装厂计划于2028年动工，规划扩充最先进的SoIC、CoPoS封装技术，以应对当地生产AI、HPC芯片封装需求。根据业界最新消息，台积电先进封装厂将与美国第三座晶圆厂相连，率先导入的并非是CoWoS，而是SoIC、CoPoS。业界人士指出，SoIC是目前台积电已量产的封装技术中、最为领先的，并会与后段CoWoS、甚至到未来的CoPoS进行整合。

市场与舆情

1.AMD确认将恢复向中国出口MI308芯片——在英伟达宣布其H20芯片在中国的销售获得美国政府批准后，AMD也确认将恢复向中国出口其MI308芯片。AMD表示，其出口芯片的许可证申请将进入审查阶段，且预计这些申请将获得批准。AMD在声明中称，“我们最近收到特朗普政府的通知，向中国出口MI308产品的许可证申请将被推进至审核流程。我们计划在许可证获批后恢复出货。”AMD还表示，“我们对特朗普政府在推进贸易谈判方面取得的进展以及对美国人工智能（AI）领导地位的承诺表示赞赏。”

2.传博通放弃在西班牙投资建设芯片工厂——消息人士称，由于与西班牙政府的谈判破裂，美国芯片制造商博通已放弃在西班牙投资微——芯片工厂的计划。这一决定将对西班牙成为欧洲微芯片行业重要参与者的雄心造成打击。博通两年前宣布了这项投资，但并未透露具体投资金额。西班牙政府当时表示，该项目可能价值10亿美元，其中包括建设“欧洲独一无二的大型后端半导体设施”。

3.日本芯片制造商JS Foundry申请破产保护——据报道，知情人士透露，一家日本政府支持的合约芯片制造商JS Foundry将于7月14日向东京地方法院申请破产保护。JS Foundry得到了日本政府下属的日本政策投资银行（DBJ）等机构运营的基金的支持。此次破产申请将留下161亿日元（约合1.1亿美元）的未偿还债务。该公司一直受运营现金流短缺的困扰，同时在寻找客户方面也面临困难，主要原因是中国芯片制造商在市场上的影响力不断增强。

4.传索尼以色列芯片研发中心裁员超百人——据报道，索尼位于以色列的研发中心近日启动大规模裁员计划，预计影响员工人数将超过100人。该中心位于霍德哈沙隆，由诺希克·塞梅尔（Nohik Semel）负责管理，目前拥有约400名员工。此次裁员是索尼公司全球裁员策略的一部分。在过去一年中，索尼已在全球范围内裁减数百名员工，主要集中在游戏部门。然而，此次以色列开发中心的裁员规模尤为显著，引发了业界的广泛关注。

5.苹果大举采用M5芯片分摊成本——苹果将推出一系列新产品，包括iPad Pro、iMac、Mac mini、MacBook Pro及vision Pro等，这些新产品的共同点，就是全都采用M5系列芯片。而苹果大举采用M5芯片推出新产品，主要原因就是开发成本太贵。根据MacRumors报道，苹果的M系列芯片研发费用高达数亿美元，但领先优势却只有一到两年，而且Mac销售量远不如iPhone系列产品，因此，对Mac系列产品来说，是不容忽视的高成本。

技术与合作

1.传英特尔18A工艺良率提升至55%——英特尔阵营终于传来好消息，据报道，英特尔18A（1.8nm）工艺的良率已高于竞争对手目前水平。目前，根据KeyBanc Capital Markets分析，在一份研究报告中，英特尔18A工艺的开发进展迅速，良率高于三星SF2（2nm）工艺，但落后于台积电N2（2nm）工艺。然而，这表明英特尔确实有望在2025年底前实现大规模量产。英特尔18A的良率已从上一季度的50%提升至55%。

2.英伟达拟9月推出专为中国定制AI芯片——据报道，英伟达计划最早于9月推出一款专为中国市场设计的全新人工智能芯片，以增中国市场影响力。据悉，该芯片将利用英伟达现有Blackwell RTX Pro 6000处理器，经过修改以符合美国出口管制规定。该芯片将去除一些最先进的技术，例如高带宽内存（HBM）和NVLink，这些技术可以改善互连性能，从而加快数据传输速度。据两位了解英伟达计划的人士透露，该公司在中国的客户一直在测试新芯片的样品，并表达了大额订单的兴趣。