据媒体7月19日报道，台积电中科1.4nm厂预计年底动工，首座厂预计2028年量产。

今年4月，台积电释放生产据点规划消息，中科二期计划编号为晶圆25厂，业界传出将兴建四座1.4nm晶圆厂，首座厂预计2027年底完成风险性试产，2028年下半年正式量产，将导入2nm以下制程，初期月产能规划约5万片。台积电本规划中科第一座2nm制程最快在2024年投产，后续更改为导入2nm以下制程。

中科二期园区扩建，除台积电外，还保留约五公顷土地供相关供应链厂商进驻，目前已有半导体设备、IC设计、光电、精密机械等数家企业提出进驻申请，希望“跟台积电做邻居”。对于传闻中的英伟达（NVIDIA）研发中心、超级电脑中心或采购中心申请进驻，相关人员表示，园区完成相关公共工程建设后，立即展开厂商进驻申请审核作业，明年可见分晓。

针对台积电的规划，供应链指出，2028年量产的应该是第一期二座1.4nm制程厂房，后续第二期二座厂房，不排除推进至A10（1nm）制程。