据全球咨询公司麦肯锡7月20日发布的报告显示，包括英伟达、台积电、博通等在内的半导体行业前5%（按年销售额计算）的公司，包揽了2024年该行业创造的全部利润。

前5%的半导体公司获得的经济利润高达1590亿美元，而中间90%的公司利润仅为50亿美元。排名后5%的公司实际亏损370亿美元。实际上，前5%的半导体公司获得的成绩单超过整个半导体市场创造的经济利润（1470亿美元）。

这一市场转变仅用了2~3年时间。在新冠疫情期间（2021-2022年），中间90%的企业每年获得的经济利润超过300亿美元。换算成每家企业的平均利润约为1.3亿美元。然而，随着2023年人工智能（AI）半导体热潮的兴起，这些企业的平均利润急剧下降至3800万美元。2024年，利润进一步下降至1700万美元，两年内利润下降88%。

麦肯锡预测，到2030年，AI产业链内的半导体企业年均增长率将达到18%~29%，而与AI无直接关联的传统半导体企业年均增长率仅为2%~3%。麦肯锡分析称：“虽然少数企业借AI价值创造热潮创下了前所未有的利润水平，但大多数企业面临的现实却截然不同。”

赢家通吃格局的形成，正是因为领先企业能够主导新型半导体产品的标准。对于现有产品，联合电子设备工程委员会 (JEDEC) 会率先制定标准，之后各公司会据此开发产品。然而，对于规格完全不同的半导体，进入市场的公司会率先制定标准。这使得它们在新兴市场中拥有“规则制定者”的特权，从而阻止后来者的进入。

例如，2013年HBM第一代诞生时，开发和标准制定是同步进行的。英伟达目前正在推广的专用DRAM模块SOCAMM（可扩展计算加速内存模块），旨在普及个人AI超级计算机，也是一个由特定公司创建独立内存标准的典型案例。随着半导体行业模式转向根据客户需求生产定制芯片，预计这种现象将进一步加剧。

业内人士表示：“对于以前不存在的产品，在制定标准时，制造商的意见不可避免地会被充分反映。”

问题在于，韩国半导体行业正远离这些变革的中心。韩国占据全球存储器半导体市场50%以上的份额，但在AI半导体核心的GPU和ASIC市场，其竞争力却远低于美国和中国台湾。目前，除了高带宽存储器（HBM）外，几乎没有韩国本土企业能够融入英伟达的AI价值链。韩国也涌现出一些AI半导体初创公司，但由于资金和人力不足，它们只瞄准英伟达尚未进入的利基市场。

为此，三星电子等正密切关注计算快速链接（CXL，Compute Express Link）、内存处理（PIM）和低功耗压缩附加内存模块（LPCAMM）等发热量相对较低但速度较快的技术需求，并积极开展技术开发。就CXL而言，与HBM相反，三星电子的新产品开发速度更快，这可能会带来新的竞争格局。（校对/赵月）