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尼康光刻机DSP-100发布,专为先进封装设计

作者: 孙乐 07-22 16:24
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来源:爱集微 #尼康# #光刻机#
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随着先进封装技术发展,电路图案日益微细化,封装尺寸也不断扩大。预计采用树脂或玻璃基板的面板级封装需求将进一步增长。

尼康(Nikon)宣布将于2025年7月起,正式接受面向半导体器件制造后道工艺的数字光刻机“DSP-100”的订单,预计2026年内正式上市,该设备专为先进封装领域设计,能够支持最大600mm见方的大型基板,并具备1.0μm(L/S)高分辨率。

据介绍,DSP-100融合尼康半导体光刻机的高分辨率技术与FPD曝光设备的多镜组技术,兼具1.0μm L/S的高分辨率、≦±0.3μm的重合精度,并实现高生产效率——以510×515mm基板为例,每小时可处理50片。

与传统光刻机需要依赖印有电路图案的光掩模不同,DSP-100无需光掩模,而是通过空间光调制器(SLM)将电路图案直接投射至基板。该方式不仅突破光掩模尺寸的限制,能够灵活应对大型先进封装的需求,同时也免去光掩模制作流程,有效帮助客户降低开发和生产成本,缩短交付周期。

DSP-100支持最大600×600mm的大型方形基板曝光。以100mm见方的大型封装为例,方形基板的生产效率是300mm晶圆的9倍。此外,针对先进封装过程中常见的基板翘曲和形变问题,该设备也可进行高精度的补正,进一步保障产品质量和生产效率。(校对/赵月)

责编: 李梅
来源:爱集微 #尼康# #光刻机#
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*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

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