8月22日，第十四届中国创新创业大赛（珠海赛区）2025年珠海市“科创杯”创新创业大赛圆满落幕。珠海硅芯科技有限公司参赛项目《新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA研发及产业化》，斩获大赛企业组一等奖，成为本届赛事焦点。
硅芯科技企业代表上台领奖（左一）
珠海市“科创杯”由珠海市科技创新局主办，珠海市生产力促进中心、珠海科技创业投资有限公司联合承办。本届赛事聚焦人工智能与机器人、AI大模型与智能终端、半导体与集成电路等八大前沿赛道，首次采用“政企社”协同办赛模式，通过汇聚多方力量，构建大中小企业融通创新生态体系。
颁奖典礼现场
硅芯科技此次获奖的“新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA研发及产业化”项目，是我国半导体产业寻求技术突破的重要方向之一。该项目聚焦2.5D/3D堆叠芯片在设计、验证和制造全流程中的关键需求，致力于推动相关工具链的自主研发与产业化应用。
正是基于上述技术突破， 硅芯科技在中国半导体产业加速升级的背景下，凭借2.5D/3D堆叠芯片EDA领域的全流程产品布局，抓住行业升级机遇，积极探索差异化技术路径，为我国打破高端芯片设计工具封锁、提升产业链自主创新能力提供了重要支撑。
硅芯科技 3Sheng Integration Platform
硅芯科技创始人赵毅博士在采访中提到，本次赛事让产品在资本及社会面前“亮相”，为产品获取投融资提供高效平台，赋能了企业成长与发展。
赵毅博士特别强调了珠海对本土科技企业发展的多方面支持。他表示，通过珠海政府提供的展示平台与对接资源，企业不仅获得了投融资机会，也接入了更多应用场景，从而深度融入产业链。“我们将更好地服务珠海及大湾区芯片设计企业，赋能他们完成从2D向2.5D/3D堆叠技术的转型升级。”
硅芯科技创始人赵毅博士接受媒体采访
此次获奖，体现了业界对硅芯科技在2.5D/3D堆叠芯片EDA领域持续创新能力的认可。未来，公司将继续专注于该技术方向的研发与迭代，加速推进全流程工具链的国产化与应用落地，协同产业链共同突破关键环节制约，为我国集成电路产业的稳健发展提供底层支撑。
