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硅芯科技完成数千万元天使轮融资,加速堆叠芯片EDA研发进程

作者: 集小微 2024-11-01
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来源:爱集微 #硅芯科技# #堆叠芯片# #EDA工具#
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据境成资本消息,珠海硅芯科技有限公司(以下简称“硅芯科技”)于近日完成数千万元天使轮融资,由境成资本与珠海科创投共同投资。本轮融资将用于硅芯科技加速其堆叠芯片EDA平台的研发进程,进一步推动点工具核心技术的创新,并助力全流程产品的商业化拓展。

(来源:境成资本)

硅芯科技自2022年12月成立以来,始终专注于Chiplet与2.5D/3D堆叠芯片的EDA研发及产业化。

境成资本消息显示,作为国内少数通过顶尖Fabless和Foundry验证的堆叠芯片EDA厂商,硅芯科技在解决2.5D/3D集成电路设计后端布局布线及DFT工具等方面的关键技术“卡脖子”问题上填补了国内空白,为我国EDA技术的发展提供了有力支撑。作为国内堆叠芯片后端设计全流程EDA领先团队,硅芯科技有望成为国内首个3D布局布线及DFT测试工具提供商。

据悉,硅芯科技的创始人兼首席科学家赵毅毕业于英国南安普顿大学,其带领的核心研发团队在三维集成电路设计领域积累了超过15年的技术经验,并已成功研发出多款领先的2.5D/3D堆叠芯片设计工具。该公司产品在布局布线性能、自动测试覆盖率以及协同设计指标等方面均达到业内领先水平,获得了客户的验证并投入实际应用。


责编: 赵碧莹
来源:爱集微 #硅芯科技# #堆叠芯片# #EDA工具#
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*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

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