随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装已取代传统制程微缩，成为驱动半导体性能提升和产业增长的核心引擎。由人工智能、数据中心及新架构主导的算力时代，正将封装技术从幕后推向产业价值创造的中心舞台。
根据Yole的数据，先进封装市场正步入战略性增长新阶段，预计将以9.4%的年复合增长率扩张，到2030年市场规模将逼近800亿美元。其中，直接服务于AI与数据中心需求的2.5D/3D先进封装增长最为迅猛，预计在2024至2030年间以约19%的年复合增长率飙升，到2030年规模将接近350亿美元。
“先进封装已不再是一项辅助技术，”Yole集团半导体封装技术与市场首席分析师Yik Yee Tan博士指出，“它已成为AI、数据中心和未来系统性能的中央支柱。” Yole集团亚太区研发与业务发展负责人Gary Huang进一步阐释，强大的长期驱动力正将封装推向价值创造的中心，行业参与者的核心挑战在于如何驾驭由此带来的技术、市场与竞争格局的复杂变化。
全球领先的厂商最近纷纷亮出其在先进封装领域的最新蓝图与解决方案，技术路径呈现多元化竞争态势：
台积电分享了在面板级封装（PLP）上面临的挑战，以及其CoWoS先进封装解决方案中日益复杂的物料清单，涉及基板、中介层、散热方案和高带宽内存（HBM）集成。
英特尔强调了其EMIB-T（无光罩限制）技术是未来AI芯片的关键赋能者，并同步展示了在玻璃基板、面板级封装、垂直供电及共封装光学（CPO）集成方面的布局。
日月光指出，其FOCoS及2.5D/3D封装技术对于实现AI芯片的纵向扩展（scale-up）与横向扩展（scale-out）架构以及先进电源解决方案至关重要。
三星电机宣布已向客户交付其首款玻璃基板产品，展示了其在先进介质材料和大尺寸封装领域的路线图。
其他厂商如STATS ChipPAC将CPO和PLP列为长期愿景；AOI公司则更新了其PLP产线建设以及面向AI/数据中心的嵌入式电源封装进展。
与此同时，扇出型面板级封装（FOPLP）因其在成本控制和支持大尺寸高性能封装方面的双重优势，正在电源管理芯片、射频芯片及部分AI/高性能计算应用中获得加速采用。
