【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年进一步扩容升级，共设立三大类73项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】广东芯粤能半导体有限公司（简称：芯粤能）
【候选奖项】年度车规技术突破奖
在新能源产业浪潮席卷全球的今天，碳化硅芯片作为高端功率器件发展的基石，其战略意义愈发凸显。广东芯粤能半导体有限公司2021年在广州南沙注册成立，是一家面向车规级和工控领域碳化硅芯片制造和研发的高新技术企业。其凭借强劲的技术实力与前瞻布局，迅速成长为国内碳化硅产业的领军力量。
芯粤能规划总投资100亿元人民币，是国内领先的专注于车规级碳化硅芯片制造的企业，产品主要包括碳化硅SBD/JBS、MOSFET等功率器件，主要应用于新能源汽车、工业电源、智能电网以及光伏发电等战略新兴领域，为新能源汽车及风光储充等各类新能源应用提供核心支撑。截至2025年底，芯粤能已完成年产16万片碳化硅芯片产能建设（含6/8英寸兼容产能），致力于加快解决我国碳化硅芯片领域潜在的“卡脖子”风险，并从产业链核心环节不断巩固提升我国新能源技术的全球竞争力。
芯粤能是广东省、广州市重点项目，获高新技术企业、广东省专精特新中小企业、广东省绿色工厂等多项认定，入选广州市“独角兽”创新企业及胡润研究院“2025年全球独角兽榜”。在管理体系建设上，公司已通过IATF 16949质量管理体系、ISO/IEC 27001信息安全管理体系、ISO 9001质量管理体系、ISO 14001环境管理体系等多项认证，构建起全方位、高标准的管理体系，打造高产出、高稳定性的规模化碳化硅器件量产平台，技术研发与国际领先水平保持同步。
2023年，芯粤能正式投产并迈入量产阶段，开启了发展的新篇章。市场的快速认可印证了其技术与品质的硬实力：截至目前，公司签约流片客户已覆盖全国绝大部分碳化硅设计企业，50余款Foundry客户的新产品工程批样品顺利投入，良率与一致性备受行业赞誉。在终端应用领域，搭载芯粤能芯片的客户产品已实现批量生产，成功进入工业电源、光伏逆变器、充电桩等多个场景；其车规级芯片已先后通过芯片级AEC-Q101认证、模块级AQG324认证及电驱系统级整车验证，全流程满足车规级可靠性要求，凭借卓越的性能表现成功进入主流车企供应链，为新能源汽车产业的核心器件国产化贡献力量。
碳化硅沟槽MOSFET是碳化硅平面MOSFET触及元胞尺寸极限后最佳的技术方案之一已逐步成为业界共识。碳化硅沟槽MOSFET具有更低导通电阻、更高开关频率、更优开关损耗，这不仅代表着性能的显著提升，更是推动能源效率革命、实现产业升级的关键核心元器件，具有重大的战略价值和市场潜力。2025年1月，芯粤能成功开发出第一代碳化硅沟槽MOSFET工艺平台，零失效通过HTGB、HTRB、HV-H3TRB等关键可靠性摸底测试的1000小时考核。在此基础上，芯粤能加速完成技术迭代，第二代1200V沟槽栅碳化硅MOSFET工艺平台，裸芯片的常温比导通电阻1.80mΩ∙cm2，阈值电压4.5V（Id=5mA），良率超过96%，性能达到国际头部厂商最新一代沟槽栅器件的同等水平。目前，相关可靠性验证工作正在稳步推进中。
这些亮眼成绩的背后，是产业链整合优势与核心团队实力的双重支撑。在股东方的强力支持下，芯粤能构建起独特的产业协同优势：核心管理团队曾主导国内主流晶圆厂的建设与营运，在大规模碳化硅芯片制造领域具有丰富的管理运营经验；技术团队由海内外头部企业与著名高校的专家组成，研发创新兼具前瞻性与实操性优势，形成了创新与落地的高效循环。
芯粤能将始终坚持“为全球电力应用赋能”的公司使命，致力于成为碳化硅芯片领域值得信赖的“芯航母”，以领先的技术、精湛的工艺与卓越的品质，为客户提供专业、可靠、高效的碳化硅芯片制造与服务。展望未来，芯粤能将继续以助力客户成功为己任，推动我国碳化硅产业高质量发展。这不仅是在半导体领域践行“国芯国用”战略、培育新质生产力的具体行动，也对提高科技自立自强水平、保障国家半导体产业安全具有重要战略意义。芯粤能此次竞逐 “IC风云榜”年度车规技术突破奖，并成为候选企业。该奖项旨在表彰2025年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国车规芯片产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。
2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2025年12月在上海举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度车规技术突破奖】
旨在表彰2025年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国车规芯片产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。
【报名条件】
1、深耕车规芯片某一细分领域，2025年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平；
2、产品应用范围广，具有良好市场前景，对全球及国内半导体产业发展起到重要作用。
【评选标准】
1、技术的原始创新性；（50%）
2、技术或产品的主要性能和指标；（30%）
3、产品的市场前景及经济社会效益；（20%）。
