12月20日，由半导体投资联盟和集成电路投资创新联盟主办、ICT知识产权发展联盟协办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海隆重举行。本届年会以“AI赋能・共筑未来——技术创新与产业融合之路”为主题，聚焦人工智能与大模型在半导体产业中的深度融合与落地实践。
会上，集微咨询资深分析师张浩发布了《2025中美半导体上市公司数据分析》报告。
张浩表示，由于2023年下半年IPO阶段性收紧，2024年新增半导体上市公司数量放缓，但2025年开始回升，特别是在2025年底集中上市了一批半导体企业，比如摩尔线程、沐曦股份等。从细分领域来看，设计企业依然占据半壁江山，其次是材料和设备，2025年，新增上市公司集中在设计、材料、设备领域。
从营业收入来看，尽管受半导体行业下行周期影响，但过去五年整个半导体行业总体依然保持良好增速，预计2025年总营业收入将达到9368亿元，同比增长14%，近五年总增长111%。
从净利润来看，过去五年里，A股半导体上市公司既经历了2021年芯片缺货带来的净利润大幅增长，也经历了2023年行业下行面临的净利润大幅下跌，预计2025年净利润将达到754亿元，同比增长56%，近五年总增长111%。
张浩特别指出，尽管2023年整个半导体行业遭遇了下行周期，但设备领域始终保持着高速增长，近五年营业收入增长了320%，净利润增长了309%。但与此同时，设备企业净利润增速在放缓，可见设备企业的竞争开始变得激烈。
另外，张浩对近五年上市公司员工总数、货币资金、资本支出和境外营业收入方面进行了统计分析。
除此之外，本次报告还对比了中美半导体上市公司。据集微咨询（JW Insights）统计，美股半导体上市公司各细分领域占比与A股类似，但美股IDM、设备领域占比较高。从总市值来看，美股半导体公司的总市值超10万亿美元，是A股12倍，过去五年美股总市值增长了2.8倍，设计企业总市值增长了4.2倍，而A股企业分别增长了1.5倍和1.6倍。
从营业收入来看，美股总营收达8266亿美元，同比增长26%，从净利润来看，美股总净利润达2341亿美元，同比增长71%，美股总营收和总净利润分别是A股的7.2倍和35倍。
张浩表示，从中美营业收入和净利润的对比来看，中国半导体公司上市单位营收创造的净利润仅为美股的五分之一。
“过去一年在AI和算力需求的推动下，以英伟达为代表的企业市值和业绩一路高歌猛进，加速了美股半导体公司的整体发展，”张浩最后补充道，尽管过去一段时间我们A股的半导体企业有着后发优势发展迅速，但从数据统计上来看，美股的企业业绩不仅体量远超A股，增速也比A股快。
