2025年12月20日，由半导体投资联盟和集成电路投资创新联盟主办、ICT知识产权发展联盟协办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海隆重举行。昆桥资本股权投资管理（深圳）有限公司（简称：昆桥资本）荣膺“年度最佳行业投资机构奖（AI类）”和“年度最佳投资机构奖TOP100”两项重磅荣誉，管理合伙人粘杰评先生荣获“年度最佳投资人奖”，充分彰显其作为硬科技投资领军者的行业地位与综合实力。
此次昆桥资本荣获“年度最佳行业投资机构奖（AI类）”，是对其在AI及具身智能领域突出贡献的高度认可；入选“年度最佳投资机构奖TOP100”，则全面印证了昆桥资本在半导体投资领域的战略定力、执行效率与行业影响力。
在全球人工智能（AI）技术迅猛发展、算力需求持续激增的战略窗口期，AI基础设施及其核心硬件的自主可控已成为国家科技安全与产业升级的关键支撑。昆桥资本自2019年成立以来，始终聚焦半导体及硬科技赛道，依托横跨深圳、上海、台北的“两岸三地”团队架构，融合全球顶尖半导体产业背景与国际一流投行经验，构建起独特的“产业+金融”双轮驱动模式。
2024年10月至2025年12月期间，昆桥资本围绕“AI基础设施”与“在地化供应链”两大核心主轴，高效完成及推进11个投资项目，其中7家为国家级专精特新企业，AI类投资占比显著超过30%，且普遍以领投身份深度参与。其投资组合精准卡位AI算力关键环节：投资国内芯片独立测试龙头京隆科技，夯实本土AI芯片供应链底座；布局存算一体解决方案提供商昕原半导体，深化与国内头部互联网企业的战略合作；同时积极推进高阶IC封装材料龙头企业的交割，紧贴AI芯片与云服务厂商对先进封装的迫切升级需求。上述项目共同构筑起覆盖芯片设计、先进封装到关键测试的完整AI算力支持体系。
在成立昆桥资本之前，粘杰评先生拥有近20年的大中华区投资银行经验，着重在两岸的电子科技、金融和Fintech行业。在赋能被投企业资本化方面，昆桥资本展现出卓越的跨境运作能力与多元退出路径：其投资的星宸科技、唯捷创芯、汇成股份、长芯博创等已登陆资本市场，上海兆芯已获科创板受理，江苏芯德半导体正式向港交所递交上市申请，Ambiq Micro成功登陆美国纽交所。2025年内，昆桥资本多措并举，推动多个项目顺利退出，实现优异的投资回报，切实履行对投资人的责任承诺。
目前，昆桥资本管理包括昆桥一期、二期在内的多只人民币基金，总管理规模近40亿元，获得多地政府引导基金与国有资本的坚定支持，并吸引众多知名专业投资机构共同参与，形成强大的资本与产业生态协同优势。
展望未来，昆桥资本将继续秉持专业聚焦、深度赋能与全球视野，紧密服务中国AI产业的硬核创新与供应链安全，助力国产替代加速前行，为中国半导体与AI基础设施的高质量发展注入持续动能。
IC风云榜聚焦新时代环境下中国集成电路产业最具经营智慧的风云企业，根据市场、学研、资方、品牌等多维度可靠数据，秉持客观真实、公正公开、范围广泛的原则，通过公开征集、自愿申报、专家评选等程序，严格遴选出行业年度优秀人物、机构、企业与品牌，以此树立行业标杆，展现行业格局，激发企业创新潜能，厚植产业创新沃土。IC风云榜以开放的国际视野和科学的评选维度，为半导体企业创新赋能，深受企业与市场的认可与青睐，已成为中国IC产业的风向标奖项。展望未来，IC风云榜还将继续发挥风向标作用，为中国半导体产业的高质量发展提供强有力的支持和推动。
（校对/赵月）
