2025年12月20日，一场汇聚半导体产业智慧与资本的年度盛会——“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”圆满落幕。本届年会由半导体投资联盟和集成电路投资创新联盟主办，ICT知识产权发展联盟协办，爱集微承办，以“AI赋能・共筑未来——技术创新与产业融合之路”为主题，不仅汇聚了产业与资本的顶尖智慧，更在现场发布了一系列深刻洞察行业趋势的重磅研究成果，这些研究成果现已全面整理并正式上线爱集微VIP频道，面向全体订阅用户开放查阅。
其中，由爱集微副总裁、半导体投资联盟副秘书长徐伦现场权威解读的《2025中国半导体及AI领域股权投资白皮书》，以其扎实的数据追踪、前瞻的趋势研判与精准的赛道分析，成为全场关注的焦点。该白皮书系统梳理了过去四年中国半导体领域及过去三年AI领域的投资脉络，深度剖析了主要投资机构的策略演变，为投资人、企业家及产业观察者清晰勾勒出一幅动态演进的中国硬科技投资全景图与未来航标。
深度解析：半导体投资理性回调，AI赛道爆发
报告显示，在半导体领域，投资市场正经历周期性调整与理性回归。2022年1月至2025年11月，国内共发生3472起半导体公开投资事件，预计2025年全年半导体投资事件仅为上年度的73%；公开融资金额约3200亿元，其中2025年预计为600亿元，同比下跌24.7%。投资事件数量与金额的逐年下降表明，半导体投资市场尚未出现整体性回暖信号，市场情绪趋于审慎。
来源：集微咨询（JW Insights）《2025中国半导体及AI领域股权投资白皮书》
从细分赛道看，半导体设备、材料、模拟芯片、逻辑芯片是过去四年的投资主阵地，合计占比超60%。地域上，资本高度集中于江苏、广东、上海、浙江、北京等地，占总事件数的78.5%，显示出产业集群与资本聚集的强关联性。投资阶段明显偏向早中期（A、B轮合计占比超56%），单笔融资额以1亿元以下为主流，反映了投资机构在不确定中寻找早期高潜力标的的普遍策略。
与半导体投资的整体“降温”形成鲜明对比的是，AI领域投资正呈现爆发式增长。2023年1月至2025年11月，国内AI领域公开投资事件达1846起。特别是2025年，投资数量预计将超过800起，同比大幅增长53.5%；投资金额预计将达700亿元，同比增长11.8%。这清晰地表明，AI已成为当前科技投资核心、活跃的引力场。
来源：集微咨询（JW Insights）《2025中国半导体及AI领域股权投资白皮书》
趋势洞察：从“投硬”到“投用”，资本热点加速迁移
白皮书进一步穿透数据，揭示了资本流向的深层逻辑与演进路径。在AI投资领域，“投早投小”成为最显著的特征，投资事件高度集中在B轮之前的早期阶段，单笔规模也多以1亿元以下为主。这既反映了AI作为新兴领域的创新活力，也体现了资本在产业爆发初期广泛布局、捕捉独角兽的策略。
更值得关注的是，AI投资的热点赛道发生了快速而清晰的迁移：2023年的焦点是AI芯片（硬件基础），2024年工业AI与大模型迎来爆发，而至2025年，机器人和工业AI已崛起为绝对的投资热点。这一演变轨迹，清晰地刻画了资本视线从硬件基础设施向垂直应用和智能装备的演进，传统半导体投资机构对实体产业AI应用的重视程度不断提升。
徐伦在会上指出，近三年活跃于AI领域的半导体投资机构超过200家，涉及投资事件716起。整体趋势显示传统半导体机构转向AI投资逐渐趋于成熟化和理性化。
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“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”同期还权威发布了 《2025中国半导体产业发展报告》，为您揭示中国半导体产业发展趋势与产业聚集新高地；《2025中美半导体上市公司数据分析》，清晰勾勒出全球半导体竞争格局与中国产业的真实坐标；《美国对华贸易政策透视》，前瞻分析国际政策变局对产业的可能影响…… 上述所有深度报告，均已在爱集微VIP频道-集微咨询上线。订阅爱集微VIP，意味着您将一键获得这套来自中国顶级行业盛会的完整思想成果。
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