1.突发！美国得州封禁阿里等35家中国科技及AI公司（附全名单）
2.海光CPU成功布防AMD漏洞：技术切割实现安全免疫，国产芯片彰显自主创新能力
3.中微半导发布涨价通知函：涨价幅度15%~50%
4.国科微发涨价函！2月1日起，存储产品全面涨价、最高涨80%！
5.存储史上首见！ DDR4暴涨1845%创历史纪录 涨幅较DDR5高出近14倍
6.内存短缺潮比预期久？ 新思CEO：恐烧至2027年
7.苹果M6芯片或将于近期发布，预计采用2nm工艺
1.突发！美国得州封禁阿里等35家中国科技及AI公司（附全名单）
美国得州州长格雷格·阿博特（Greg Abbott）扩大了该州的禁用技术名单，新增35家中国科技公司和人工智能（AI）平台。
此举禁止州政府雇员使用被认为存在安全威胁的硬件和软件，随着全美各州都在努力应对来自外国势力的网络安全风险，此举进一步扩大了限制范围。阿博特表示，此举是出于对中国可能收集和利用数据进行攻击的担忧。
阿博特表示：“不应允许全球范围内意图伤害得州民众的流氓行为者渗透到我们州的网络和设备中。敌对势力通过AI和其他应用程序及硬件收集用户数据，以利用、操纵和侵犯用户，并将用户置于极高的风险之中。”
新被禁的技术包括智谱AI和百川、MiniMax、北京智源人工智能研究院、DeepSeek、月之暗面、阶跃星辰等AI机构/公司以及硬件制造商海信等公司。
成立于2025年6月的得州网络司令部（TXCC，美国最大的州级网络安全部门）负责此次威胁评估。该机构将牵头开展工作，以识别更多高风险技术。
“州长和州议会为得州网络司令部赋予了明确的使命——保护得州民众免受敌对外国势力和网络威胁行为者的侵害，”TXCC司令TJ White表示。“随着TXCC努力完善其全部作战资源，我们很高兴能够领导这项工作，以防止可能将敏感信息泄露给全球各地不法分子的网络攻击。”
此次禁令影响了以人脸识别系统闻名的监控技术公司旷视科技，电动汽车电池制造商宁德时代（CATL）和国轩高科也受到限制。
其他值得关注的新增企业包括字节跳动、百度、阿里巴巴、支付宝和网络设备制造商TP-Link。
州长阿博特通过致州安全和信息技术官员的信函指示采取了这项行动。该禁令适用于政府雇员使用的所有国有设备和网络。
下面是具体名单：
2.海光CPU成功布防AMD漏洞：技术切割实现安全免疫，国产芯片彰显自主创新能力
近日，德国CISPA亥姆霍兹信息安全中心披露的StackWarp硬件级漏洞（CVE-2025-29943）在芯片圈引发震动。该漏洞波及AMD处理器Zen的全系处理器。AMD虽然给出了补丁方案，但为了彻底阻断攻击路径，需要用户禁用同步多线程（SMT / 超线程）技术，导致可用CPU核心数减半，意味着迫使用户在“安全”与“性能”之间做出艰难选择。然而，以海光为代表的国产x86芯片却被验证免疫该项漏洞。这一显著差异的背后，既是海光多年来坚守自主创新道路，实现技术自主迭代升级，最终与AMD在技术路线上完全切割、相互分叉的必然结果，也标志着国产x86芯片在核心技术与安全防护领域已经掌握主动权。
漏洞突袭：海光原生免疫的技术逻辑
据了解，此次曝光的StackWarp漏洞具有极强的破坏性与广泛性，攻击范围覆盖AMD Zen全系处理器，几乎囊括了AMD近年来主流的CPU产品。从技术原理来看，StackWarp是一种主机侧通过修改特定MSR寄存器、结合单步执行机制，突破AMD SEV-SNP虚拟机完整性保护的漏洞。AMD SEV-SNP虚拟机以主机不可信任为安全模型。StackWarp漏洞通过主机更改MSR 0xC001102E的bit 19使得虚拟机RSP寄存器的值更新发生异常。由于虚拟机程序栈中保存了函数返回地址和程序运行数据，攻击者可通过篡改虚拟机RSP寄存器，实现了虚拟机程序执行控制流和数据流篡改。
为彻底阻断攻击路径，AMD给出的官方补丁方案要求用户禁用同步多线程（SMT/超线程）技术，这一妥协虽能实现安全防护，但会直接导致CPU可用核心数减半，性能大幅折损。
在海外X86阵营面临安全危机之际，海光系列CPU却展现出原生免疫StackWarp漏洞的独特优势。这一成果的达成并非偶然，是海光多年来坚持自主创新战略与差异化技术架构的必然成果。在发展初期，海光虽与AMD达成第一代Zen架构和完整x86指令集及相关设计资料的授权协议，但并未止步于技术引进，而是持续投入自主研发。据公开资料，海光处理器不仅采用自研缓存、总线与功耗管理模块，更实现全面自研微架构，IPC提升15–20%，并开始进一步支持DDR5、CXL 2.0和AVX-512指令集，性能逼近国际同代服务器级处理器水平。
在安全方面，海光自主研发的CSV3加密虚拟化方案从硬件实现逻辑上与AMD划清了界限。StackWarp漏洞的攻击路径严重依赖AMD特有的SEV-SNP加密虚拟化技术实现机制。而海光C86处理器同代采用的CSV3技术，通过重构虚拟机页表保护机制，采用动态度量与多维度校验技术，杜绝了主机对虚拟机内存的非法篡改可能。攻击者连篡改入口都找不到，自然无法复现StackWarp的攻击路径。
此次安全漏洞事件也从一个侧面证明，海光与国外x86厂商已经走在不同的技术分支路线上，形成了完全自主的C86技术体系。
技术分叉：国产 x86 的自主化之路
海光在获得x86指令集及第一代Zen微架构完整授权的基础上，坚持深度自主研发道路，通过解析x86微架构底层逻辑，不仅实现了C86安全计算架构（CSCA）的自主设计与迭代，更针对安全需求重构了核心模块，形成了一套覆盖芯片全生命周期的安全体系。
以新一代C86处理器为例，其采用安全技术内置的形式，在密码技术、可信计算、机密计算等领域率先取得突破。其安全架构不仅能够免疫StackWarp等硬件级漏洞，还构建起涵盖计算隔离、启动度量、远程认证、磁盘加密、密钥封印、加密容器及异构加速的全栈安全技术体系，确保数据在传输、存储、计算全周期的安全可控。
对此，有专家指出，“海光C86处理器的安全性能表现，证明了国产芯片在自主创新道路上的正确性。当AMD需要在安全与性能之间权衡时，海光却能同时兼顾，这正是技术自主化的价值所在。”
自主创新：国产芯片的必由之路
值得注意的是，海光与AMD的技术分叉，不是简单的“技术切割”，而是战略性的技术路线选择。如果海光继续沿用AMD的技术路线，后续引入新版本架构时，新的漏洞也会随之而来，如同某些国际技术路线多重授权模式下的持续风险。
而海光选择的是一条从技术引进到自主迭代的完整发展道路。在消化吸收AMD第一代Zen架构技术的基础上，形成了完全自主的技术体系与迭代能力。如今，海光在CPU架构设计、核心技术研发、安全体系构建等方面均可实现自主可控，与AMD的技术路线彻底分叉，不再存在技术上的依赖。
据公开资料，海光处理器凭借自主研发微架构的核心技术，在算力输出方面表现优异。以 64 核规格的海光 7495 处理器为核心构建的超算集群，可提供每年 4000 万核时算力，支撑材料科学、分子动力学等高精度计算模拟实验。第三方实测显示，在上述高端计算场景中，该平台计算效率较传统非 x86 架构国产平台提升 60%。与此同时，依托 CSV3 自主加密虚拟化架构及硬件级安全处理器，海光处理器能够确保运算过程与运算结果的安全可信，完美平衡了行业应用对算力与安全的双重需求。
目前，海光处理器已广泛应用于金融、能源、政务、超算等关键领域，为各行业数字化转型提供了安全可靠的算力支撑，充分验证了自主创新技术路线的可行性与优越性。
结语
AMD StackWarp漏洞引发的行业危机，从侧面凸显了核心技术自主可控的极端重要性。海光CPU能够原生免疫该漏洞，本质上是其坚持自主创新、实现技术自主迭代升级、与国外厂商技术完全切割的成果。这一案例不仅证明了国产X86芯片在安全技术领域已具备与国际厂商抗衡的实力，更为国产芯片产业的发展指明了方向。唯有坚守自主创新之路，才能掌握核心技术话语权，构建安全可控的信息技术体系。
3.中微半导发布涨价通知函：涨价幅度15%~50%
1月27日，国内领先的智能控制解决方案供应商中微半导（688380）正式发布涨价通知函，宣布即日起对旗下MCU、Nor flash等核心产品进行价格调整，涨价幅度区间为15%~50%，具体型号调价细节需由客户与公司销售人员进一步确认。
中微半导在通知中明确，此次涨价主要源于全行业芯片供应紧张与成本持续攀升的双重压力。当前封装成品交付周期大幅拉长，框架、封测等环节费用同步上涨，叠加黄金、铜等金属原材料价格飙升及晶圆代工产能紧张带来的成本压力，公司经慎重研究后决定启动调价，以缓解盈利承压局面。
据悉，中微半导以MCU研发与设计为核心，产品广泛应用于消费电子、智能家电、工业控制及汽车电子等领域，2024年其MCU产品出货量位居国内市场首位，此次涨价涉及的MCU、Nor flash均为公司核心营收贡献产品。截至1月27日收盘，中微半导股价报45.71元/股，最新市值达183.01亿元。
中微半导的涨价动作，是2026年开年国产芯片行业涨价潮的重要延续。此前国科微已宣布对合封类产品涨价40%~60%，而封测、晶圆代工等产业链环节也已陆续开启调价，日月光、中芯国际等头部企业纷纷上调报价，行业供需失衡与成本压力的传导效应持续凸显。
业内分析认为，此次涨价潮背后，是全球存储巨头向AI高端芯片倾斜产能导致的利基市场供给收缩，叠加国产替代加速推进的行业背景。短期来看，芯片供需紧张与成本高企的格局难以缓解，后续或有更多国产芯片厂商跟进涨价，而下游终端企业则将面临一定的成本传导压力。
4.国科微发涨价函！2月1日起，存储产品全面涨价、最高涨80%！
据消息报道， 2026年1月，国内集成电路设计龙头企业国科微正式向全行业发布涨价通知，宣布对旗下固态存储芯片、SSD主控芯片及配套存储模组等全系列产品进行价格调整，涨幅区间为20%至80%，其中企业级SSD及高端DDR适配产品涨幅居前，最高达80%。此次调价将于2月1日起正式生效，覆盖联想、浪潮等下游核心合作客户。
公开资料显示，国科微长期致力于智慧超高清、智慧视觉、人工智能、车载电子等领域大规模集成电路及解决方案开发。公司已推出了直播卫星高清芯片、4K/8K超高清解码芯片、4K/8K超高清显示芯片、AI视觉处理芯片、车载AI芯片等一系列拥有核心自主知识产权的芯片。
1月26日晚间的业绩预告显示，国科微预计2025年度归属于上市公司股东的净利润为亏损1.80亿元—2.50亿元，上年同期为盈利9715.47万元。
5.存储史上首见！ DDR4暴涨1845%创历史纪录 涨幅较DDR5高出近14倍
DDR5存储入市超过四年，按产业发展规律，前代DDR4 本应逐步让位，但过去一年市场走势反常，DDR4 价格涨幅远超预期，且大幅高于DDR5，为存储发展史上首见。
价格上涨主因为AI 产业爆发性成长。为满足AI 晶片对高频宽存储(HBM) 的迫切需求，全球主要存储大厂将大量产能转向HBM 产品线，致使DDR4 及DDR5 常规产能持续承压。
此外，全球主要存储厂商未启动大规模扩产计划，维持现有供应节奏，也加剧了供需失衡，推动价格攀升。
自去年9 月起，DDR5 现货价格上涨超过三倍，但DDR4 涨幅更惊人，截至2026 年1 月26 日，DDR4 存储价格较一年前飙升约1845%，接近十九倍。
DDR4 自去年初就启动涨势，上半年趋势明显，下半年加速上行，但技术更新、定位更高的DDR5 年度涨幅仅465%，约五倍，表现远逊于DDR4。
目前，存储与NAND闪存的紧缺与涨价已蔓延至传统终端用户之外，电脑、智能手机首当其冲，智能汽车成为下一波承压主体，高端车款存储规格趋近消费性电子产品，若涨价持续，单台车存储成本恐向上狂飙，挤压车厂获利空间，产业经营压力加大。(钜亨网)
6.内存短缺潮比预期久？ 新思CEO：恐烧至2027年
电子设计自动化（EDA）软件商新思科技（Synopsys，代号为 SNPS.US）执行长Sassine Ghazi认为，存储器价格涨势及短缺情况很可能会延续至2027年。 市场本就忧心，AI建设引发的内存短缺潮可能会比预期延续得还要久，Ghazi最新谈话提供了最新验证。
CNBC 26日报导，Ghazi上周接受专访时表示，存储短缺将在2026年延续一整年，并进一步延烧至2027年。 他说，大型厂商生产的多数内存，都直接供应给AI基础建设，但还有其他许多产品需要存储器，“这些市场目前处于饥渴状态，因为已经没有剩余产能留给他们了。”
Ghazi表示，虽然三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）及美光（Micron）这三大内存巨擘都准备扩充产能，但新产能“至少”要等两年才会启用，这也是供应吃紧局面将会持续的原因之一。
Ghazi认为，“对内存厂商而言，现在正是黄金时代。”
美光执行长Sanjay Mehrotra日前接受CNBC《Mad Money》节目股市名嘴Jim Cramer访问时也表示，美光正在美国投资2,000亿美元扩充产能，当中包括爱达荷州的两座晶圆厂，以及周五（16日）在纽约州克莱镇（Clay）动土的一座占地600,000平方英尺的设施。 上述设施包括无尘室及一些生产设备，要花上几年的时间才能兴建完毕。 他补充说，美光会在近期内努力扩充现有芯片厂的产能。
Mehrotra并说，PC用内存与储存市场的需求比预期还强劲。 “预估供给吃紧情况恐延续至2027年，产业基本面会在可预见的未来内维持韧性、主要是拜AI需求之赐。”（工商时报）
7.苹果M6芯片或将于近期发布，预计采用2nm工艺
苹果公司出人意料地发布了AirTag 2，这预示着该公司今年还将给我们带来诸多惊喜。虽然M5 Pro和M5 Max 预计将在2026年上半年发布，但一份最新报告透露了一些关于M6的信息，称其可能很快就会发布。更令人振奋的是，该报告还指出M3和M4的发布间隔仅为五个月，而M5是在2025年10月份发布的。
重新设计的MacBook Pro机型预计要到2026年底才会推出，但M6处理器也会应用于更多苹果产品中。
马克·古尔曼（Mark Gurman）分享了大量最新消息，在他最新的“Power On”新闻简报中指出，M6芯片预计将是苹果首款采用2nm工艺制造的芯片。
Mark Gurman表示：“有一点需要注意：我认为M6芯片的发布时间可能会比人们预期的要早。虽然不一定会出现在即将推出的笔记本电脑中，但某些配置的机型应该会在不久的将来搭载。苹果在2025年10月份发布了搭载M5处理器的三款设备。虽然M6的发布时间似乎很快，但M3和M4之间也只间隔了五个月。”
值得注意的是，苹果公司上次在一年内推出两款全新MacBook Pro产品线还是在三年前，即2023年10月，当时M2 Pro和M2 Max被M3、M3 Pro和M3 Max取代。尽管M6 MacBook Pro 系列预计要到2026年底才会发布，但这款下一代芯片组也可能应用于新款Mac mini或新款iPad Pro中。
值得关注的是，M4处理器最初是为苹果旗舰平板电脑提供动力，之后才应用于Mac系列产品，因此这家库比蒂诺公司或在2026年重演这一历史。
