1.告别单纯“供应链投资”，芯联资本如何用赋能穿越周期？
2.【上市企业热度观测日志】1月28日：中微半导、国科微同步涨价，中芯国际财报前瞻受瞩目
3.徽氏新材料总部及研发生产基地项目落户合肥高新区
4.浙江人形机器人创新中心完成4.5亿元Pre-A轮融资
5.总投资10亿元，三环集团华东区研发制造总部项目竣工
6.飞捷科思完成近亿元Pre-A1轮募资，全面布局物理AI
1.告别单纯“供应链投资”，芯联资本如何用赋能穿越周期？
在2025年中国股权投资市场逐步回暖的浪潮中，芯联资本以一匹“黑马”之姿强势突围。作为芯联动力董事长、芯联资本创始合伙人，袁锋凭借深耕半导体产业多年的积淀，带领团队在成立首年便完成超过20个项目投资，覆盖半导体供应链、芯片设计、新兴应用三大核心领域，更诞生8家申报IPO的企业。凭借骄人成绩，芯联动力董事长、芯联资本创始合伙人袁锋分别斩获了2026 IC风云榜年度最佳投资机构奖、年度最佳投资人奖两项大奖。袁锋在接受集微网专访时，拆解了芯联资本“产业+投资”的独特逻辑，展望了半导体与AI赛道的未来图景，更揭示了CVC（Corporate Venture Capital）从“供应链投资”到“需求创造”的进化之路。
投资布局：锚定三大赛道，卡位卡脖子与全球领先
芯联资本的投资版图，自诞生之初便带着鲜明的产业基因。袁锋介绍，公司首年的投资聚焦三大核心方向，形成了“供应链 - 设计 - 终端”的全链条覆盖：“第一个是半导体的装备、零部件和材料，重点瞄准卡脖子环节；第二个是芯联集成工艺平台上以功率和模拟为主的设计公司，依托系统代工资源发掘优质标的；第三个是新兴应用市场，这也是我们区别于传统半导体 CVC 的特色，会投入 1/3 以上精力在终端领域。”
在半导体供应链端，芯联资本的投资逻辑十分清晰：“我们只盯着还没有解决‘卡脖子’问题的领域，不再关注国产替代的替代。” 袁锋举例，从高能离子注入设备到光刻机相关布局，材料和零部件领域从静电卡盘到与江丰电子合资研发的铁氧体瓷器件，均是瞄准国内供应链的薄弱环节。“我们会对供应链进行国产替代一对一比较，目前差的已经不多了，但这些剩下的缺口，就是我们重点布局的方向 —— 万一买不到海外的光刻机怎么办？我们必须提前做好准备。”
而在设计领域，芯联资本依托芯联集成系统代工的优势，构建了独特的项目发掘机制。“芯联集成的代工平台能提供整车70%的芯片数量，合作了几乎所有车企、光伏企业和国家电网，我们非常清楚哪些芯片还未实现国产替代。”袁锋表示，芯联通过将市场需求、技术趋势与代工客户资源相结合，团队能够精准锁定具备投资价值的设计公司，这种“Fab+Fabless投资”的协同模式，使得资本能够更早、更精准地识别出技术领先、与代工平台契合度高的潜力企业。
最具特色的新兴应用投资，更是芯联资本的“加分项”。从长安、宁德、华为联合孵化并成功IPO的阿维塔，具备规模量产的国产机器人端侧芯片“地瓜”，再到国内出货量领先的灵巧手机器人公司“因时”，芯联资本的终端投资始终围绕“智能化+电动化”两大核心。“中国在电动和智能化领域的产品力已经具备全球领先优势，无论是汽车还是消费品，只要跟电和智能相关，都有机会从中国走向全球。”袁锋道出投资逻辑，“我们希望通过与终端的合作，在底层芯片上帮他们构建差异化竞争力，这是一个双向赋能的过程。”
CVC进化：从“查缺补漏”到“需求创造”
在袁锋看来，CVC的发展已经迈入新的阶段，芯联资本的实践正印证着这一进化趋势。“CVC的上半场是供应链投资，在产业快速发展的成长期，跟随清晰的供应链需求进行投资是高效且安全的策略。”他结合自身经历分析，无论是汽车行业还是半导体行业，供应链中的优质企业往往能借助产业资源快速成长，而产业资本的优势就在于能精准捕捉这类机会。
这一阶段，芯联资本凭借与芯联集成供应链体系的深度协同——定期的周会、月会乃至投委会——建立了高效的信息共享与项目筛选机制，确保了在“卡脖子”环节的精准落子。
但袁锋敏锐地意识到，随着中国产业逐步进入“无人区”，单纯的供应链投资已经不够。“很多前沿领域的技术和产品，在早期并不存在成熟的供应链，这时候就需要企业之间合作创造出来。” 他以AI算力中心的电源系统为例，芯联集成在向该领域拓展时发现，核心材料铁氧体瓷器被日本垄断，国内完全没有相关供应链。“我们找到国内材料龙头江丰电子，提出明确的市场需求，双方成立合资公司攻克这个难题。”
这种“需求导向”的投资孵化模式，成为芯联资本CVC下半场的核心战略。“中国后面做投资，很重要的一点是要懂市场需求，需求在哪里，投资就要往哪里去。” 袁锋强调，中美在科技领域的发展路径已呈现差异。中国的应用方向一定是长板，新能源汽车、光伏、物理AI都是如此。我们必须理解终端应用市场，然后回过头来寻找市场的空白。
这种进化后的CVC模式，让芯联资本在项目竞争中占据绝对优势。“目前我们想投的项目都能拿到额度”袁锋自信地表示，核心原因在于真正的产业赋能能力。“供应链投资能拉近采购合作，代工投资能倾斜产能资源，终端投资能助力底层技术创新，我们在三个领域都能给被投企业带来实实在在的价值。”
投后赋能：不止于资金，更是产业生态的深度绑定
在竞争激烈的投资市场，尤其是优质项目被众多机构争抢的当下，芯联资本的底气何在？如果说独特的投资逻辑是芯联资本的“慧眼”，那么强大的投后赋能能力就是其“强手”。袁锋始终强调，芯联资本不投与自身产业无关的企业，“我们的每一笔投资，都要能与被投企业产生协同效应，或是我们能帮到他们，或是他们能丰富我们的生态。”
在供应链端，芯联资本与芯联集成建立了严密的协作机制。“我们有周会、月会常态化沟通，我和芯联集成核心管理层还会共同参与投委会。”他表示，这种层级化的交流让信息实现双向流通，“芯联集成供应链知道要导入哪些优秀项目，我们能第一时间获悉；我们在投资圈发现的好公司，也能反向推荐给供应链，形成良性循环。”
在设计领域，芯联资本的赋能更是“全链条”。“我们不仅能提供代工产能，还能帮设计公司对接下游客户。”袁锋举例，投资灵巧手机器人因时后，对方提出希望将电机控制的5颗分立芯片集成为1颗芯片，芯联迅速调动资源帮助实现技术升级，“后来有二三十家机器人零部件公司都希望寻求合作，这就是产业赋能的价值。”
在新兴应用领域，即便是看似不直接相关的跨界合作，芯联资本也能创造协同价值。“我们投资了地平线分拆的机器人芯片公司地瓜机器人，他们做智能化，我们做供电方案，正好契合‘AI+电动’的趋势。”袁锋介绍，双方合作的除雪机项目，通过替换国外供应链，直接帮企业降低近千元成本，“这让被投企业在市场竞争中极具优势，也让我们的投资更有价值。”
这种深度绑定的赋能模式，让芯联资本的投资组合呈现出“稳健成长”的特征。“早期项目风险确实大，但芯联的介入能让风险变小，而回报依然可观。”袁锋表示，对于供应链企业，团队会持续验证直到成功；对于设计公司，会协助进行工艺与产品迭代，“我们不是投完放任不管，而是陪伴企业解决一个个问题，这也是我们平衡投资风险与回报的核心方式。”这种“共生共荣”的理念，使得其投资超越了单纯的财务关系，构建了坚实的产业共同体。
退出与并购：布局两端，拥抱产业整合浪潮
面对近两年IPO渠道缩紧的行业现状，芯联资本有着清晰的退出规划。“我们才是第一年投资年，但投资之初就会考虑未来的退出路径。”袁锋表示，公司的退出策略是“聚焦两端、弱化中间”。
一方面，芯联资本加大了早期项目的布局力度，“60%—70%的项目偏早期与成长期，这些项目需要时间孵化，我们瞄准5年后的市场周期。”袁锋认为，资本市场总有周期波动，现在布局早期项目，待其成熟时正好可能赶上市场回暖，“半导体行业本身就需要长周期培育，我们有耐心陪伴企业成长。”
对于近年来兴起的上市公司并购重组趋势，袁锋认为这对半导体行业尤为重要。“美国的‘助攻’让中国半导体行业涌入了大量人才和资本，诞生了很多‘小而美’的公司，但国际市场上成熟的半导体企业，更多是大而强的企业通过并购整合形成的。”他判断，中国半导体行业最终也会走上这条路，“几千家创业公司不可能全部IPO，但它们都有各自的价值，需要龙头企业进行整合，避免资源浪费。”
而今年越来越多的上市公司并购则有着不同的考量，除了扩充产品线、扩大业务布局类的并购外，也有多起全资控股子公司的并购案例。袁锋以芯联集成并购芯联越州举例表示，芯联越州是芯联集成实控并运营的8英寸硅基工厂和6英寸碳化硅工厂，早期因为重资产投入、折旧亏损，我们选择了较小的持股比例。袁锋介绍，当企业现金流转正、进入盈利拐点后，芯联集成选择将其全资收购，“这既满足了原股东的退出需求，也能给上市公司带来更多收入和现金流，是双赢的选择。”他补充道，这种分阶段处理重资产的模式，也符合半导体行业的特性，“早期避免给上市公司报表带来压力，成熟期再纳入体系，实现资源优化配置。”
市场回暖与未来布局：AI重塑信心，生态共荣
回顾2025年的投资市场，袁锋认为最大的变化是“信心回归”。“2024年的时候，很多人说投资行业要离场了，资金募集和IPO都不活跃，整个市场缺乏信心。” 他表示，2025年以来，AI和机器人赛道的爆发、港股估值回归，给硬科技投资带来了“强心剂”，“全球投资人重新认可中国科技的价值，好项目又出现了多家机构争抢的情况，其实市场不缺钱，缺的是好项目。”
对于2026年的布局，袁锋明确了两大方向：一是持续深耕芯联集成的核心产业，二是重点发力AI赛道。“我们在汽车新能源赛道已经做得很透了，未来5年，芯联集成本身也要在AI赛道加大布局，芯联资本自然要跟上。” 他介绍，芯联资本已经有了一定的AI领域基础，例如和地瓜机器人的合作覆盖智能终端，与超聚变的协作则瞄准AI基础设施。
超聚变作为中国排名第二的服务器电源和算力中心企业，2025年营收预计接近600亿，成为芯联资本布局AI基础设施的重要伙伴。“我们会跟超聚变一起，深入研究AI基础设施的整个产业链，除了我们本身的晶圆厂业务，在电源系统、核心材料等环节寻找投资机会。”袁锋表示，这一布局既契合国家 “十五五”规划的产业导向，也是芯联资本自身发展的必然选择。
为支撑这些布局，芯联资本在资金、团队和生态方面已做好前置准备。“首支基金已经完成12.5亿募集，原本计划募15亿，现在可能会超募，资金储备充足。” 袁锋特别强调生态合作的重要性：“每个企业不同成长阶段需要不同性质的资本，早期需要天使投资，成长期需要产业资本，PE阶段需要大规模资金，所以投资圈的生态建设很重要。”他透露，芯联资本会与不同领域的机构频繁交流，碰撞理念、共享项目和资源，“我们希望构建一个共赢的生态，远比单打独斗更能成就伟大的企业。”
中美AI竞逐，场景落地与终端创新铸就中国核心优势
在中美AI的全球竞逐中，比拼的绝非单一环节的优劣，而是整个产业链的体系化能力。中国的核心优势，恰恰在于构建了一套更适配AI规模化落地的产业生态：我们拥有全球领先的能源供给能力，为算力底座提供了坚实支撑；基础设施建设则由政府、运营商与互联网企业协同推进，形成了更具韧性的算力网络；尽管芯片环节仍存短板，但模型层面的差距已大幅收窄，更关键的是在应用端，无论是数字AI还是物理AI场景，中国都凭借庞大的市场基数和快速迭代能力，展现出显著的落地优势。
正是基于对这一体系化优势的判断，芯联资本的投资布局始终锚定“把中国长板做长”的策略。我们不纠结于单点的追赶，而是聚焦于产业链的协同升级，从能源、基础设施到模型与应用场景，持续深耕那些能放大中国生态优势的领域，在助力中国AI产业建立全球竞争力的同时，也捕捉其中蕴含的长期投资价值。
在硬科技投资的长坡厚雪上，芯联资本以“产业赋能”为核，以“需求创造”为翼，在半导体与AI赛道上稳步前行。袁锋和他的团队用首年的亮眼成绩证明，CVC的价值不仅在于资本的注入，更在于产业资源的深度整合与协同创新。正如他所言，中国硬科技的发展已经从“跟跑”逐步进入“并跑”甚至“领跑”的阶段，而芯联资本的使命，就是成为这场产业变革中的“赋能者”与“引领者”，陪伴更多优质企业从中国走向世界。
2.【上市企业热度观测日志】1月28日：中微半导、国科微同步涨价，中芯国际财报前瞻受瞩目
时间：1月28日 星期三
观测节点：15:00
数据来源：爱集微VIP频道“上市企业热度排行”
热度总榜TOP20全景扫描
截至今日15:00，根据爱集微自研舆情算法动态更新的“上市企业热度排行”显示，位列前20的企业为：
中微半导、国科微、中芯国际、中微公司、寒武纪、京东方A、晶丰明源、维信诺、电科芯片、大族激光、北方华创、臻镭科技、仕佳光子、兆易创新、天岳先进、普冉股份、东芯股份、华天科技、云从科技、气派科技。
（中微半导热度曲线）
一场由头部企业引领的芯片涨价潮成为今日市场绝对焦点。中微半导官宣对MCU、Nor Flash等产品提价，并于今日早盘股价触及 “20cm”涨停，强烈的市场信号驱动其热度登顶。国科微热度紧随其后，发布通知函，连续两日的强势市场表现使其热度维持高位。中芯国际则因公告将于2月10日交易时段后披露2025年第四季度业绩，作为行业龙头在关键财报季前的动向备受瞩目，位列第三。
查看最新“上市企业热度排行”
显著异动追踪
今日TOP20中6家企业热度排名实现两位数以上显著跳升，具体变动如下：
仕佳光子热度上升38名、兆易创新热度上升19名、晶丰明源热度上升17名、天岳先进热度上升13名、中微公司热度上升11名、北方华创热度上升11名。
（仕佳光子热度曲线）
（兆易创新热度曲线）
异动归因：穿透数据背后的新闻事件
爱集微舆情系统“穿透式分析”功能显示，今日热度异动由产品提价、业绩高增、股价共振等多重因素交织驱动。行业性的涨价周期启动预期与个股亮眼的业绩表现形成合力，共同点燃了市场对半导体板块，特别是设计、封装及材料环节的做多热情。
产品提价与市场预期驱动
多家芯片设计公司集中发布涨价函，市场将其解读为行业供需格局扭转、盈利能力迎来拐点的关键信号，直接刺激了强烈的正面预期。
中微半导：宣布受全行业供应紧张、成本上涨影响，对MCU、Nor Flash等产品涨价15%-50%，早盘股价应声涨停。此次提价被视为公司转嫁成本压力、改善利润空间的实质性举措，市场反应极为热烈。
国科微：发布通知，对合封KGD存储芯片产品自1月起大幅提价40%-80%，并表示第二季度价格将跟进市场波动。连续发布涨价函，强化了市场对存储细分赛道景气度上行的共识。
业绩预告与高增长驱动
部分公司发布的年度业绩预告显示数倍增长，超预期的基本面数据与当前行业利好形成共振，提供了坚实的价值支撑。
仕佳光子：发布业绩预告，预计2025年归母净利润同比大增425.95%，扣非净利润增长607.73%。公司在业绩预告中明确将增长归因于“人工智能发展驱动，数通市场快速增长”，其极高的业绩弹性成为吸引市场目光的核心。
臻镭科技：发布业绩预告，预计2025年归母净利润同比增加529.64%到642.26%，实现惊人增长。
股价强势表现驱动
在行业整体情绪向好的背景下，龙头公司的强势股价表现起到了风向标和催化剂的作用，吸引资金持续流入。
兆易创新：作为存储芯片和MCU双龙头，股价上涨5.34%，成交额高达121.60亿元。其巨量上涨不仅反映了自身逻辑，更被视为对整个存储和微控制器板块的强势引领。
晶丰明源：股价延续涨势，上涨7.49%。在披露收购易冲科技详细方案后，其股价连续强势表现，持续吸引市场对“模拟芯片公司外延扩张”战略的关注。
气派科技：今日股价强势涨停。
重要节点预告驱动
行业龙头在关键时间节点的信息发布，会提前凝聚市场注意力，影响阶段性预期。
中芯国际：公告将于2月10日交易时段后披露2025年第四季度业绩，并举行业绩说明会。在行业出现涨价等积极信号的背景下，市场迫切希望从晶圆代工龙头的最新财报与展望中，验证行业复苏的强度与持续性。
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3.徽氏新材料总部及研发生产基地项目落户合肥高新区
近日，徽氏新材料总部及研发生产基地项目正式落户合肥高新区并完成土地摘牌。该项目总投资6.58亿元，规划用地47亩、总建筑面积约6万平方米，将建设8条先进生产线，固定资产投资不低于4.5亿元。项目建成达产后，预计年产值可达6亿元、年税收约2400万元，为高新区产业高质量发展注入新动能。
徽氏新材料成立于2004年，长期深耕胶粘材料应用研究与定制开发，是国内该细分领域的龙头企业。公司核心产品包括功能性涂层制品、特种粘合树脂等，广泛应用于新能源电池、半导体封测、光学元件制造及消费电子等领域。凭借持续的技术积累，公司累计拥有专利60余件，3D溶胀胶带等核心产品成功打破国际垄断，技术实力稳居行业前列。
项目落地后，将依托高新区在集成电路、新能源汽车、光伏新能源等领域形成的成熟产业生态，实现与本地龙头企业的就近配套，促进产业链上下游协同发展，进一步夯实区域战略性新兴产业的发展基础。
4.浙江人形机器人创新中心完成4.5亿元Pre-A轮融资
近日，浙江人形机器人创新中心有限公司宣布完成4.5亿元Pre-A轮融资，公司累计融资规模已达22亿元。
本轮投资方阵容涵盖中控技术、招商创科、联想创投、冯源资本、迦智科技、智昌科技、宁波工业互联网研究院等场景产业资本，以及浙江省创业投资集团、宁波金控控股集团、海发控股集团、越秀产业基金、宁波人才集团等政府产业资本，并有方广资本等市场化基金参与。融资资金将主要用于核心技术持续迭代、高端人才引进与培养、产品规模化量产推进，以及多行业应用场景的深入拓展。浙江人形成立于2023年12月，由浙江大学熊蓉教授领衔的科研团队联合产业伙伴共同创立，坚持全尺寸通用人形机器人的技术路线，已构建“领航者NAVIAI”人形机器人产品家族，包括国内首个全尺寸全自由度双足机器人NAVIAI-I2、轮臂式机器人NAVIAI-WA1及多地形双足机器人NAVIAI-I3等，并自主研发三位一体的机器人“大脑”模型体系，覆盖交互、操作与导航核心能力。
目前，浙江人形已率先实现人形机器人在真实工厂的批量应用并产生直接经济效益，与全球头部汽车、流程工业、纺织装备、电网及家电企业开展深度合作，推动国产自主人形机器人加速产业化与国际化落地。2025年9月，在浙江省经信厅指导下，公司牵头成立浙江省人形机器人产业技术联盟；同年12月，又牵头成立了全国具身智能行业产教融合共同体，持续完善人形机器人产业生态。
5.总投资10亿元，三环集团华东区研发制造总部项目竣工
近日，三环集团总投资10亿元的华东区研发制造总部项目顺利完成竣工备案，办公区搬迁工作已全面完成。该项目位于金枫路西、广微路北，占地23亩，规划建筑面积约7.4万平方米，未来将引进硕士及以上学历高端人才300人以上。
该项目定位为高端电子材料与核心器件研发制造基地，重点建设相关技术研究室及配套中试线，围绕高端电子浆料、集成电路芯片封装用陶瓷劈刀等关键产品开展研发，着力解决电子元器件、半导体及光伏产业链中的“卡脖子”问题。同时，项目将建设国内先进的材料与元器件分析测试中心，为基础材料研发和规模化制造提供支撑。
项目实施主体为苏州三环科技有限公司，为潮州三环（集团）股份有限公司全资子公司。三环集团始建于1970年，于2014年在深交所上市，业务涵盖材料、产品、装备的研发与制造，产品广泛应用于光通信、电子元件、新材料、新能源、机电装备等领域。三环集团陶瓷插芯、陶瓷基板、陶瓷基体等多个主导产品产销量位居全球第一，是我国最大的电子元件及新材料生产基地之一。
按照规划，项目将在5年内承担2—3项市级或省级科技项目，积极申报省、市级工程技术研究中心和企业技术中心，并与国内知名高校深化校企合作，共建省级、市级研发平台。项目全面达产后，预计年纳税额将超过3000万元。
6.飞捷科思完成近亿元Pre-A1轮募资，全面布局物理AI
1月27日，飞捷科思智能科技（上海）有限公司近日宣布完成近亿元Pre-A1轮融资。本轮融资由经纬创投与东方富海联合领投，沐曦股份、驰星创投等机构参与投资。
该公司定位为Physical AI（物理AI）核心基础设施供应商，专注于自主研发面向具身智能的新一代可微分、多物理统一求解物理仿真引擎。该引擎适配主流及国产GPU，支持大规模并行仿真，旨在通过生成高质量合成数据，解决机器人训练数据匮乏的行业痛点。
据公司相关负责人介绍，本轮融资将用于进一步完善物理仿真引擎，并推动其在物理智能基础模型、合成数据生成及具身智能仿真训练三大方向的应用与落地。此前，该公司已与复旦大学认知与智能技术实验室联合发布了面向真实物理世界的统一全模态评测基准FysicsWorld。
物理仿真引擎被视为具身智能与人形机器人研发落地的关键技术底座。随着CES 2026等展会上具身智能产品密集亮相，该领域的基础设施建设正受到资本更多关注。（ 凤凰网）
