1.1月韩国半导体出口同比激增超一倍，AI热潮助推存储芯片需求
2.Yole Group：2030 年先进封装市场规模将达近 800 亿美元
1.1月韩国半导体出口同比激增超一倍，AI热潮助推存储芯片需求
韩国半导体产业在2026年伊始展现出强劲动能。根据韩国海关最新发布的数据，2026年1月，韩国半导体出口额达到205亿美元，同比大幅增长102.7%，并已连续两个月站上200亿美元关口。
这一亮眼的月度数据，是继2025年创纪录表现后的持续爆发。韩国2025年全年出口总额历史上首次突破7000亿美元大关，达到7097亿美元。其中，半导体作为支柱产业，全年出口额高达1734.8亿美元，同比增长22.1%，连续两年实现两位数增长，同样刷新历史纪录。
韩国科学技术信息通信部将此归因于高附加值存储芯片需求的扩大以及DRAM等通用半导体价格的持续上涨。在全球人工智能（AI）热潮的驱动下，作为存储芯片巨头的三星电子和SK海力士所在地，韩国成为了主要受益者。
为巩固并扩大这一优势，韩国总统李在明近期宣布，计划在2026年将AI领域的支出增加两倍，旨在推动韩国跻身全球人工智能三大强国之列，仅次于美国和中国。
在半导体产品的强劲推动下，韩国的出口市场结构也在优化。2025年，韩国对东盟的出口额增长了7.4%，达到1225亿美元，使其在韩国总出口中的份额从16.7%提升至17.3%。
尽管形势向好，韩国产业通商资源部在声明中仍持审慎态度，指出新纪录是在“充满挑战的国内外环境下”实现的，证明了韩国经济的韧性。但同时，该部门也预警称，“由于贸易环境存在不确定性，包括半导体需求的持续性，预计今年（2026年）的出口形势仍将充满挑战。”
2.Yole Group：2030 年先进封装市场规模将达近 800 亿美元
市场调查机构 Yole Group 研报显示，先进封装已成为推动封装市场扩张的重要力量。2024 年先进封装市场达到 460 亿美元，较 2023 年回暖后同比增长 19%。2030 年有望超 794 亿美元。
Yole Group 预计，随着 AI、高性能计算和数据中心等领域的需求增长，2.5D/3D 先进封装市场将持续扩大，到 2030 年有望接近 350 亿美元，2024 年至 2030 年的复合年增长率约为 19%。其中，Fan-Out Panel-Level Packaging（FOPLP）技术在成本效益和满足高性能封装需求方面具有优势，将在 PMICs、RF ICs、音频、编解码器和 APU 等领域得到广泛应用。
在行业动态方面，台积电分享了 PLP 挑战和 CoWoS BOMs 日益复杂的见解，英特尔强调了 EMIB-T 作为未来 AI 的关键推动因素，ASE 突出了 FOCoS 和 2.5D/3D 对扩展架构和先进电源解决方案的重要性，SEMCO 展示了其向客户交付的首个玻璃芯，STATChipPac 概述了 CPO 和 PLP 作为其长期愿景，AOI 则提供了 PLP 生产线建设和嵌入式电源封装的最新进展。
尽管先进封装市场前景广阔，但工业和汽车芯片市场情况仍不明朗。未来，随着终端需求的全面复苏，先进封装市场有望继续保持增长态势。
