1.晶合集成：拟投资20亿元取得晶奕集成100%股权；
2.跨界并购，沙河股份拟2.74亿元购买晶华电子70%股权；
3.星思半导体完成15亿元融资！
4.总投资20亿元，路维光电高世代高精度光掩膜版项目三栋主厂房封顶速
1.晶合集成：拟投资20亿元取得晶奕集成100%股权
2月6日，晶合集成（688249）公告称，公司拟通过股权转让及增资的方式，合计向合肥晶奕集成电路有限公司（下称“晶奕集成”）投资20亿元并取得其100%股权，并将其纳入公司并表范围。
公告显示，上述投资事项已通过晶合集成第二届董事会第三十次会议审议，无需提交股东会审议。投资完成后，晶奕集成将成为上市公司的全资子公司，晶奕集成将会是晶合集成四期项目的建设主体。
据了解，晶合集成四期项目投资总额为355亿元，计划建设12英寸晶圆制造生产线，产能约5.5万片/月，重点布局40纳米及28纳米CIS、OLED及逻辑等工艺，产品将应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等领域。
晶合集成表示，公司本次通过股权转让及增资的方式取得晶奕集成 100%股权，交易后标的公司纳入公司合并报表范围，符合公司战略布局及未来经营发展规划。本次交易助力公司优化产业结构，增强公司盈利能力，进一步提高综合竞争力，对公司的长期可持续发展具有积极的战略意义。
2.跨界并购，沙河股份拟2.74亿元购买晶华电子70%股权
2月6日，沙河股份披露重大资产购买暨关联交易报告书（草案），公司拟以支付现金的方式购买深业鹏基持有的晶华电子70%的股权。本次交易完成后，晶华电子将成为上市公司的控股子公司，纳入公司合并报表范围，交易价格2.74亿元。
本次交易完成后，沙河股份将改变现有单一房地产业务的经营现状，切入智能显示等科技领域。本次交易构成重大资产重组和关联交易，为上市公司支付现金购买资产，不涉及发行股份，对上市公司股权结构不会产生影响，不会导致上市公司控股股东或实际控制人发生变更。
资料显示，晶华电子是工信部认证的国家级专精特新“小巨人”企业，其主营业务为物联网领域智能显示控制器、液晶显示器件等产品研发、生产和销售。下游客户包括大金、科勒、施耐德、格力等国内外知名企业。该公司曾在2023年冲刺创业板IPO，后于2024年3月撤回材料并终止IPO。
查询发现，晶华电子控股股东为深业鹏基，持股比例为70%；间接控股股东为深圳控股，实际控制人为深圳市国资委。沙河股份从事房地产开发与经营、现代服务型产业用房运营与管理，大股东为深业沙河（集团）有限公司，实际控制人也是深圳国资委。
值得提及的是，沙河股份本次收购为溢价收购。截至 2025年9月30日，晶华电子合并口径归母净资产账面价值2.78亿元，评估值3.91亿元，增值率40.58%，70%股权对应评估值为2.74亿元。
沙河股份表示，本次交易完成后，公司将改变现有单一房地产业务的经营现状，切入智能显示控制器、液晶显示器件的研发、生产与销售相关业务领域，逐步实现业务战略转型，切入先进制造业赛道，有利于上市公司打开新的业务发展与业绩增长空间。
3.星思半导体完成15亿元融资！
2月6日消息，上海星思半导体有限公司（下称“星思半导体”）近期完成多轮战略融资，累计金额近15亿元，此次融资汇聚了国资与市场化基金多方力量，投资方包括策源资本、横琴深合产投、福建投资集团、山东新动能基金、中金资本、高榕创投等众多知名机构，资金实力与行业认可度凸显。
据悉，本次融资为星思半导体B+轮融资，所筹资金将主要投向三大核心方向：一是持续推进5G蜂窝移动通信技术优化、6G卫星互联网基带芯片迭代研发与算法升级；二是加速芯片测试验证、小批量稳定量产，拓展卫星互联网、工业物联等应用场景；三是购置高端研发测试设备、完善研发体系，并补充日常运营流动资金，保障国家重大战略相关项目推进。
星思半导体成立于2020年，是国内专注于5G/6G通信基带芯片研发的核心企业，聚焦全场景天地一体化基带芯片及解决方案，产品覆盖5G/6G eMBB、RedCap及NTN终端/手机基带芯片等，应用场景涵盖手机直连卫星、车载通信、工业物联、低空经济等多个领域。公司拥有资深研发团队与完善的研发测试平台，累计申请知识产权270件，其中发明专利195件，已实现首款5G基带芯片流片成功、全球首次基于5G NTN标准的手机直连卫星高清视频通话等关键突破，商业化进程持续提速。
此次15亿元融资的落地，不仅为星思半导体的技术研发与商业化拓展提供了充足资金支撑，也彰显了资本市场对5G/6G基带芯片及卫星通信赛道的高度看好。作为国内少数具备相关核心技术的企业，星思半导体将借助本轮融资进一步夯实技术壁垒，深化与全产业链伙伴的合作，助力国产通信芯片自主可控，抢抓6G与卫星互联网产业发展机遇，提升行业核心竞争力。
4.总投资20亿元，路维光电高世代高精度光掩膜版项目三栋主厂房封顶速
据厦门火炬高新区消息，厦门路维光电高世代高精度光掩膜版生产基地项目厂房内部施工正有条不紊地开展。路维项目厂务主管介绍，三栋主厂房1月已全面封顶，这一里程碑式的节点，标志着项目建设正式从土建施工阶段，迈入内部装修与机电安装阶段。
据介绍，该项目由科创板上市公司深圳路维光电投资建设，计划总投资20亿元。作为国内掩膜版行业的领军企业，路维光电落子火炬（翔安）产业区，肩负着打破高端掩膜版领域长期被国外垄断局面的重任，为国产高端显示产业发展注入强劲动力。按照计划，这里将建设11条高端光掩膜版生产线，重点攻坚G8.6及以下高精度光掩膜版，填补国内相关领域空白。
（项目效果图，图片来源：路维光电）
根据路维光电2025年11月接受投资者调研时的表述，为进一步扩充公司高世代高精度掩膜版的产能，公司于厦门市投资建设“厦门路维光电高世代高精度光掩膜版生产基地项目”。
该项目总投资额为20亿元，计划建设11条高端光掩膜版产线，重点研发生产G8.6及以下AMOLED/LTPO/LTPS/FMM用高精度光掩膜版，项目已于2025年7月完成奠基仪式。
1月21日晚间，路维光电发布公告，拟定增募资不超13.8亿元，用于厦门路维光电高世代高精度掩膜版生产基地项目（一期）、补充流动资金及偿还银行借款。
路维光电表示，本次厦门路维光电高世代高精度掩膜版生产基地项目（一期）计划新建5条平板显示掩膜版生产线，重点研发生产G8.6及以下AMOLED/LTPO/LTPS高精度光掩膜版，是对现有产品线在高精度、高世代方向的战略扩充与升级。本次项目建成达产后，将为公司新增1813片高精度掩膜版的产能。
