1.“2026国际集成电路创新博览会”会议论坛板块重磅升级！赋能产业高质量发展
2.新思科技葛群将离职，姚尧担任中国区临时销售负责人
3.机构：2026年存储器产值达5516亿美元，为晶圆代工2倍以上
4.中国台湾：“不可能”将40%芯片产能转移至美国
5.【上市企业热度观测日志】2月9日：澜起科技、航天科技、中芯国际热度领跑
6.成熟制程代工厂世界先进报价拟调涨15%
1.“2026国际集成电路创新博览会”会议论坛板块重磅升级！赋能产业高质量发展
“2026 国际集成电路创新博览会”将于9月9日-11日在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕，以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，构建覆盖集成电路全产业链的高端交流平台。本届博览会将进一步强调会议论坛的“思想引擎”，通过“数据预判+趋势解读+技术探讨”等多种方式，集聚全球产业智慧，促进全产业链上下游、产学研用深度合作，为集成电路产业创新突破注入强劲动力。
三大板块构筑全链交流矩阵，覆盖产业核心需求
本届博览会会议论坛板块以“精准对接产业痛点、前瞻引领技术方向”为导向，构建“高规格行业会议+产业协同创新论坛+跨界应用论坛”三大核心架构，规划超20场高品质会议及活动，形成覆盖“技术突破-产业链协同-场景落地”的全维度交流体系：
高规格行业会议涵盖“顶尖峰会”“特色论坛”“创新大赛”三大类别，聚焦产业前沿议题。开幕式暨集成电路创新高峰论坛将邀请行业内顶尖院士专家、龙头企业负责人，围绕“AI 赋能”“芯云协同”“半导体产业链供应链韧性”等核心议题展开巅峰对话，同步举办战略签约仪式，释放产业协同新信号。在特色论坛中，全球集成电路产业分析师大会将汇聚25个国家的行业智库，预判2026-2030年半导体市场周期与产能布局；首届中国集成电路创新投资大会联动头部创投机构，搭建“产业+资本”对接桥梁，挖掘算力芯片、HBM 等结构性投资机遇。首届中国大学生AI赋能创新创业大赛依托校企双导师资源，吸引全国高校优质项目路演，优秀项目可获孵化支持与就业绿色通道，助力AI创新人才从校园走向产业。
产业协同创新论坛深耕产业链核心环节，半导体制造、装备、材料、零部件等，致力破解“卡脖子”难题。半导体制造核心设备与零部件发展论坛拆解光刻、刻蚀、离子注入等设备核心零部件国产化路径，及技术迭代需求；先进封装与测试技术论坛论坛聚焦 3.5D 异质整合，探讨混合键合与 2.5D 中介层设计，解析高性能芯片散热优化；并围绕硅光子 CPO与玻璃基板应用，阐述光学互连与低损耗材料的协同价值，助力数据中心降延迟、提能效；化合赋能，引领未来：化合物半导体技术创新与功率电子新纪元围绕碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料，分析其在新能源汽车、5G通信中的应用适配方案；机器视觉与智能制造论坛探索机器视觉与自动化设备的融合创新路径，推动自动化设备向高端智能化升级，助力制造业及半导体产业高质量发展。智能工控核心部件赋能自动化设备创新论坛聚焦自动化“感知-决策-执行”核心部件创新链，汇聚伺服、视觉、传感及控制平台、AI 边缘计算等领军企业，联动整机与工艺端，解析核心部件如何协同注入 “智能基因”，构筑高端制造自主能力与产业韧性。
跨界应用论坛以“芯片设计及应用”为核心，论坛聚焦AI、消费电子、汽车、RISC-V、工业、智能终端等热门应用领域，搭建“芯片技术与终端需求”的对接桥梁：中国RISC-V生态大会解读开源架构在低功耗设备中的优化路径，推动RISC-V生态与工业控制、智能终端的深度融合；智算之源：2026芯算力创新峰会共同探讨在“后摩尔时代”，如何通过架构创新、设计流程革命与IP复用策略，共同突破算力瓶颈，重塑产业新生态。2026智能终端芯片生态峰会聚焦“端侧AI芯势力”，旨在汇聚全球领先的芯片设计商、算法开发商、终端制造商与关键软件伙伴，共同探讨在架构创新、工具链协同、标准化与安全互信等核心议题上的破局之道。AI赋能消费电子创新论坛聚焦AI与消费电子融合的最新趋势发展、AI算力、物联网、存储等芯片技术案例实用分享；AI安防创新应用与产业融合大会聚焦智能安防的“芯片+算法+产品+服务”创新方向，共探产业融合路径、破解发展痛点，助力安防产业迈向智能化、生态化、自主化高质量发展新征程。 边缘AI与智能控制技术行业论坛以国产芯片筑牢边缘计算底座，经存算协同与算法优化赋能机器自主感知，推动机器人等智能体高效执行，最终实现边缘智能在多元工业场景的规模化深度应用。
彰显全球产业高度，多元形式释放协同价值
本届博览会的会议论坛将突出高端化、国际化、专业化特征，打造全球半导体“思想高地”。先进封装与测试技术论坛、先进材料创新发展大会等活动引入海外顶尖技术团队，海外观众覆盖韩国、日本、美国等25个国家和地区，促进全球技术交流；全球集成电路产业分析师大会将汇聚海外高端行业智库，数十位顶级分析师，预判2025-2030年全球半导体市场演变趋势；每个论坛均由细分领域权威机构承办，议题聚焦“先进制程突破”“绿色供应链构建”等产业真问题，拒绝泛泛而谈。
本届博览会强化会议论坛多元效能，不仅是一场“技术盛宴”，更是一次“资源整合与战略共识”的产业盛会。无论是寻求技术突破的研发团队、布局投资的资本机构，还是拓展市场的企业代表，都能在此获取前沿趋势洞察、对接核心合作伙伴、发掘商业新机遇。
2026年9月9日-11日，深圳国际会展中心（宝安），期待全球集成电路同仁共赴这场“跨界融合、全链协同”的产业之约，共筑特色芯生态，共绘产业新蓝图！
2.新思科技葛群将离职，姚尧担任中国区临时销售负责人
新思科技在一封内部信中指出，新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长兼总裁葛群即将离职。内部信表示，经过深思熟虑，葛群决定现在是离开新思科技，休息一段时间照顾家人、陪伴家人的合适时机。
该公司在信中强调，在新思科技近二十年的职业生涯中，葛群一直是公司中国战略的奠基人之一。他明确了发展方向，并将其转化为严谨的市场推广策略，同时协调跨部门团队执行，推动业务增长，并成功应对了复杂的地缘政治环境。葛群的稳健领导在调动团队和合作伙伴，最终促成了对Ansys收购的成功完成。他还提升了新思科技中国品牌形象，塑造了清晰的品牌故事，在业内积累了良好的声誉，并在市场上树立了统一的声音。我们衷心感谢葛群的卓越领导，以及他在新思科技职业生涯中所取得的辉煌成就。
信中同时宣布，姚尧将担任新思科技中国区临时销售负责人，他还将加入新思科技市场拓展团队。姚尧自2017年加入新思科技以来，在中国销售部门一路晋升，担任过多个职位，近期担任中国区销售副总裁。他在客户管理和知识产权运营方面拥有深厚的专业知识，并且在建立高效的客户关系和在重点客户中超额完成收入目标方面有着卓越的业绩，这使他成为理想的临时负责人，能够确保我们推进从芯片到系统的战略，并履行我们的承诺。我期待与姚尧携手合作，推动我们中国团队和业务的持续成功。
3.机构：2026年存储器产值达5516亿美元，为晶圆代工2倍以上
根据TrendForce集邦咨询最新数据显示，受惠于AI浪潮的推升，存储器与晶圆代工产值均将在2026年同步创下新高。存储器产业受供给吃紧与价格飙升影响，产值规模大幅扩张至5516亿美元。尽管晶圆代工产值同步创下2187亿美元的新高纪录，但存储器产值规模已攀升至晶圆代工的2倍以上。
集邦咨询指出，上一次存储器超级循环落在2017-2019年，主要由云端数据中心建设需求所驱动，存储器产值当时也与晶圆代工拉开了显著差距。
然而，此次由AI需求驱动的循环与前一次相比，缺货的状况更为全面。AI产业重心由模型训练转向大规模推理应用，更强调实时响应能力与数据存取效率，带动服务器端对高容量、高带宽DRAM的需求持续扩大，单机搭载容量亦同步提升。除此之外，Nvidia（英伟达）在Vera Rubin平台的推广中，强化了对高效能存储的需求，推升Enterprise（企业级）SSD的重要性。
另一方面，客户的需求也已显著改变，不同于过去以终端客户为主，此次抢货潮由CSP（云端服务供应商）拉动，不仅采购量成指数级成长，对价格的敏感度相对低，使得价格涨幅同样超越前一次超级循环，并创下新纪录。
TrendForce集邦咨询指出，在 AI 浪潮未歇且供给缺口短期难以填补的背景下，存储器原厂掌握了极强的定价主导权。随着 ASP 在供需失衡下持续被推升至新高，预期存储器产值增幅仍将优于晶圆代工产值。
4.中国台湾：“不可能”将40%芯片产能转移至美国
中国台湾地区首席关税谈判代表郑丽君表示，将中国台湾40%的半导体产能转移至美国实属“不可能”，以此反驳美国官员近期呼吁大规模产能转移的言论。
中国台湾行政机构副负责人郑丽君表示，她已向美国明确表示，中国台湾数十年来建立的半导体产业生态系统无法转移，“这是不可能的”。
郑丽君表示，中国台湾的半导体产业生态系统将继续发展，半导体产业也将继续在中国台湾投资。
她表示，“我们在中国台湾的整体产能只会继续增长，但我们可以扩大在美国的业务。其强调，“我们的国际扩张，包括增加对美投资，都基于一个前提：我们将继续扎根中国台湾，并持续扩大对中国台湾的投资。”
近期，美国商务部长霍华德·卢特尼克表示，美国政府需要将半导体产业带回美国，“本届政府的目标是，到卸任时，在尖端半导体制造领域占据40%的市场份额。”
中国台湾和美国今年1月达成协议，将中国台湾出口商品的关税从20%降至15%，并鼓励中国台湾增加对美投资。卢特尼克表示，其目标是将中国台湾40%的芯片供应链和生产转移到美国。他表示，如果这一目标无法实现，对中国台湾的关税可能会提高到100%。
去年9月，卢特尼克表示，美国向中国台湾提出的方案是芯片制造方面各占50%，而目前中国台湾生产的芯片绝大多数都在岛上。
郑丽君表示，中国台湾的科技园区不会搬迁，但中国台湾愿意分享其在构建产业集群方面的经验，帮助美国打造类似的产业环境。
她还表示，相信中国台湾的半导体产能——包括现有、在建和规划中的先进制造、先进封装以及更广泛的供应链项目——将远远超过其在美国或其他任何国家/地区的投资。
全球最大的芯片代工制造商台积电投资1650亿美元正在美国亚利桑那州建设工厂。
5.【上市企业热度观测日志】2月9日：澜起科技、航天科技、中芯国际热度领跑
时间：2月9日 星期一
观测节点：15:00
数据来源：爱集微VIP频道“上市企业热度排行”
热度总榜TOP20全景扫描
截至今日15:00，根据爱集微自研舆情算法动态更新的“上市企业热度排行”显示，位列前20的企业为：
澜起科技、航天科技、中芯国际、三安光电、江丰电子、安路科技、欣旺达、士兰微、维信诺、中国长城、中兴通讯、兆易创新、华润微、北方华创、瑞芯微、海康威视、京东方A、北斗星通、国芯科技、东南电子。
（上市企业热度排行TOP20企业）
（澜起科技热度曲线）
澜起科技在港交所挂牌上市，首日股价暴涨63.72%，成为A+H股市场焦点，股价表现推动其登顶热度榜。航天科技集团旗下商业航天及前沿技术动向持续获得市场高度关注，热度维持高位，位列第二。中芯国际作为半导体产业基石，其股价的稳健表现与高关注度使其稳居前三。
查看最新“上市企业热度排行”
显著异动追踪
北斗星通热度上升80名、江丰电子热度上升76名、维信诺热度上升75名、华润微热度上升48名、欣旺达热度上升42名、中兴通讯热度上升37名、北方华创热度上升33名、航天科技热度上升18名。
（北斗星通热度曲线）
（江丰电子热度曲线）
异动归因：穿透数据背后的新闻事件
爱集微舆情系统“穿透式分析”功能显示，今日市场热度主要由 “资本市场里程碑”、“重大诉讼与和解进展”、“产业标准制定”以及“技术概念与战略投资” 四类事件强力驱动，市场正对能显著影响公司估值与未来格局的实质性进展做出反应。
1. 资本市场里程碑事件驱动
公司完成具有标杆意义的上市或资本运作，其市场表现成为板块乃至市场信心的风向标。
澜起科技：澜起科技正式在港交所挂牌上市，发售价定为106.89港元/股。上市首日，其H股股价表现极为强劲，盘中一度上涨近60%，收盘涨幅高达63.72%。极大地提振了科技股尤其是半导体板块在港股市场的关注度与估值预期。
2. 重大诉讼进展与风险化解驱动
涉及重大金额或关键业务的诉讼案件取得决定性进展，迅速改变市场对公司经营风险的评估。
欣旺达：公告披露，其控股子公司欣旺达动力与威睿电动汽车技术有限公司的买卖合同纠纷已达成全面和解，威睿方面已启动撤诉程序。此案涉案金额高达23.14亿元，其快速和解彻底消除了悬在公司动力电池业务上的重大不确定性，被市场解读为重大利好。券商（浙商证券）随即发布报告给予“买入”评级，并指出吉利诉讼和解的落地为公司的未来发展扫清了障碍，进一步催化了热度。
三安光电：受此前仲裁结果（需支付约3.27亿元设备款）影响，股价承压。公司方面回应称，对方设备存在严重缺陷、未能通过验收。今日三安光电股价上涨3.65%，报15.94元/股。
3. 产业标准制定与业务突破驱动
公司牵头或深度参与行业关键标准的制定，或在新兴应用领域取得实质性订单与进展，确立了产业领导力。
维信诺：公司主导申报的三项OLED显示行业标准获工信部批准立项。这组标准精准聚焦于车载与家居两大热门场景，具体包括车载用卷曲柔性显示模块、车载用平面柔性显示模块以及洗衣机用OLED显示模块的详细规范。
江丰电子：受其拟现金收购凯德石英控制权这一重大产业整合事件的持续影响。今日股价开盘大幅高开，最高涨幅超10%，收盘上涨4.65%，成交额达41.48亿元，显示资金关注度极高。
4. 技术概念与战略投资驱动
公司因前沿技术概念受到市场追捧，或进行具有战略意义的产业投资，勾勒未来成长空间。
国芯科技：作为“量子科技”概念的代表性公司之一，其股价当日上涨12.85%，成交额15.19亿元。在相关前沿科技主题受到市场关注的背景下，其股价的强势表现自然吸引了大量目光。
中兴通讯：公告出资2亿元参投粤港澳大湾区创业投资引导基金。
北斗星通：作为卫星导航芯片龙头，持续受益于商业航天、低空经济等国家战略主题的关注。今日股价上涨2.00%，成交12.30亿元。
关于“上市企业热度排行”
本日志数据来源于爱集微VIP频道上线的舆情监测核心产品。该产品依托爱集微深耕ICT产业的深度认知，构建了超越简单计数的综合评估模型，从媒体权威度、传播穿透力、行业关联度等多维度计算，每6小时更新，致力于还原真实、有价值的市场情绪轨迹，是投资者、分析师及企业管理者感知市场温度的精准仪表盘。
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本文基于爱集微VIP频道动态数据生成，旨在展示舆情产品的分析逻辑与价值。《上市企业热度观测日志》将持续为您解读市场情绪的密码。
6.成熟制程代工厂世界先进报价拟调涨15%
业界盛传，成熟制程代工厂世界先进因产能持续满载，规划今年4月起调涨部分产品代工报价，涨幅达15%。
世界先进昨（9）日不评论对相关传言。不过，世界先进日前法说会已释出需求转强、供需转紧的讯息，业界看好，联电、力积电可望跟进这一波涨价潮，成熟制程厂商运营大冲刺。
供应链指出，AI服务器与高效能运算设备功耗快速攀升，带动电源管理IC、驱动IC与功率元件等需求同步放大，而多数产品仍以8英寸成熟制程为主要生产平台，使世界先进产能利用率维持高档，加上通膨推升材料与设备成本、扩产投资压力升高，成熟制程厂陆续与客户协商调整价格。市场认为，世界先进若启动第二波调价，将有助提高毛利率，并强化其在8英寸晶圆代工市场的议价能力。
世界先进先前在法说会上指出，AI应用与投资动能明确，商用、工业与车用半导体库存修正趋于健康，整体需求回温，同时，先进制程持续排挤成熟制程资源，使供给端呈现结构性收敛。公司强调，价格策略将在与客户长期合作架构下审慎推进，通过协商逐步反映投资与产能扩充成本，建立互惠关系。
力积电日前表示，AI服务器带动电源管理IC与相关功率元件需求增温，加上部分8英寸无尘室改装供先进封装设备使用，产能已难以满足客户需求，规划3月调升8英寸晶圆代工价格；联电方面，虽未大幅调整报价，但强调定价策略维持纪律，随产品组合持续优化，获利结构可望获得支撑，公司估计，2026年成熟制程市场仍有1%至3%的温和成长。
外界预期，若世界先进启动新一轮调涨，联电与力积电跟进机率高，成熟制程报价上行循环可望延续，带动族群营运同步转强。（来源： 经济日报）
