美国商务部工业和安全局（BIS）宣布，已与应用材料公司达成2.52亿美元（约合人民币17.4亿元）的和解协议，以了结该公司涉嫌对华非法出口美国半导体制造设备的指控。
这是美国商务部BIS有史以来开出的第二高罚单。
“BIS坚定致力于保护美国敏感技术并遏制不法行为，”负责BIS的美国商务部副部长Jeffrey Kessler表示，“企业向世界各地出口产品时，必须遵守法律，否则将面临严厉的处罚。”
2023年有报道称，应用材料因涉嫌规避对中国晶圆代工厂的出口限制而受到美国刑事调查。
美国商务部公布的文件显示，应用材料公司56次违反《出口管理条例》（Export Administration Regulations，该条例制定了美国的出口指导方针和禁令）。
美国商务部称，应用材料向中国企业转口或试图出口价值约1.26亿美元的设备。（校对/李梅）
