1.美商务部BIS：应用材料涉嫌对华出口限制设备，被罚2.52亿美元
2.中用科技设备智能体：让半导体运维从被动救火到主动预防
3.华润微2025交卷：IDM优势正引领产业变革，AI与新兴技术探索多点开花
4.闻泰科技关于荷兰企业法庭就安世半导体案件最新裁决的声明
5.传魅族即将解散手机业务，“魅族23”项目停摆
6.AI创企Anthropic完成300亿美元融资，估值飙升至3800亿美元
7.三星电子开始交付HBM4芯片，速度提升22%
8.美议员提议，拟对华全面禁售先进芯片设备
1.美商务部BIS：应用材料涉嫌对华出口限制设备，被罚2.52亿美元
美国商务部工业和安全局（BIS）宣布，已与应用材料公司达成2.52亿美元（约合人民币17.4亿元）的和解协议，以了结该公司涉嫌对华非法出口美国半导体制造设备的指控。
这是美国商务部BIS有史以来开出的第二高罚单。
“BIS坚定致力于保护美国敏感技术并遏制不法行为，”负责BIS的美国商务部副部长Jeffrey Kessler表示，“企业向世界各地出口产品时，必须遵守法律，否则将面临严厉的处罚。”
2023年有报道称，应用材料因涉嫌规避对中国晶圆代工厂的出口限制而受到美国刑事调查。
美国商务部公布的文件显示，应用材料公司56次违反《出口管理条例》（Export Administration Regulations，该条例制定了美国的出口指导方针和禁令）。
美国商务部称，应用材料向中国企业转口或试图出口价值约1.26亿美元的设备。
受AI热潮、内存短缺推动，应用材料DRAM芯片设备营收大涨34%
应用材料公司预测，其第二财季营收和利润将高于市场预期。该公司押注人工智能（AI）处理器需求激增以及全球内存短缺将推动其芯片制造设备的销售。
受应用材料公司乐观前景提振，该公司股价在盘后交易中上涨超过9%。其同行泛林集团和KLA（科磊）的股价在盘后交易中均上涨超过2%。
根据伦敦证券交易所集团（LSEG）汇编的数据，应用材料预计第二财季销售额约为76.5亿美元，上下浮动5亿美元，高于此前预期的70.1亿美元。
这家美国最大的半导体设备制造商预测，第二财季调整后每股收益约为2.64美元，上下浮动0.20美元，高于此前预期的2.28美元。
应用材料首席执行官加里·迪克森表示，业绩增长“得益于行业对AI计算投资的加速”。
“对更高性能和更节能芯片的需求正在推动尖端逻辑、高带宽内存（HBM）和先进封装技术的高速增长。”
HBM指的是一种先进的内存芯片，通常与英伟达等公司销售的高价AI处理器配合使用。
AI基础设施的快速建设已经消耗了全球大部分内存芯片供应，由于制造商优先生产本已供应短缺的HBM组件，导致价格上涨。
应用材料公司公布的第一财季营收为70.1亿美元，高于此前预期的68.7亿美元。
在其芯片业务板块中，动态随机存取存储器(DRAM)芯片工具的收入增长34%，而去年同期为27%。
该公司公布的第一财季每股收益为2.38美元（不计特殊项目）。分析师此前预计调整后每股收益为2.20美元。
2.中用科技设备智能体：让半导体运维从被动救火到主动预防
半导体行业运维面临可靠性要求极高、预防性维护不足、数据孤岛严重、合规性与安全管理压力大、专业人才缺口大、运维成本居高不下等多重挑战。传统依赖人工经验、静态规则的运维模式，早已暴露出响应滞后、诊断成本高、经验难以复用的痛点，难以匹配行业对高可靠性、高产能的生产需求。
破解这一困局的关键，是让设备具备 “自我诊断与恢复” 能力。中用科技推出的设备智能体，以序列大模型 + 知识计算引擎为核心技术，重构半导体设备运维全流程，推动行业从 “被动处置故障” 真正迈向 “主动预防风险” 的新阶段。
不同于简单的算法叠加或规则自动化升级，中用科技设备智能体是具备自主理解、逻辑推理和落地执行能力的 “数字运维主体”。它可整合设备传感器数据、运行参数等多源时序数据，以及海量日志、运维手册、工艺规范等业务知识开展统一建模分析，突破传统监控工具 “被动接收告警” 的局限， 7×24 小时持续感知、动态分析设备状态，从海量复杂数据中精准识别异常、定位故障根因。
围绕半导体运维高频痛点，设备智能体搭建起 “感知 - 分析 - 处置 - 进化” 的全流程智能闭环，直击行业核心需求：
1.破解告警风暴：通过聚类整合、时序对齐等技术还原异常演化过程，过滤 90% 以上无效告警，助力工程师快速锁定故障源头，大幅提升故障响应效率；
2.高效故障处置：对低风险故障实现 “识别 - 匹配方案 - 执行处置 - 效果确认” 全自动化，修复时间缩短 50% 以上；高风险故障则提供精准人机协同决策支持，显著提升设备运行率；
3.持续自我进化：每次运维事件均会自动沉淀经验，将非结构化的故障案例、实操过程转化为标准化知识资产，让系统越用越智能，适配更多复杂运维场景。
中用科技设备智能体不仅提升了半导体单点运维效率，更打造了可持续演进的设备管理技术底座。它助力半导体运维摆脱对资深工程师个人经验的高度依赖，推动行业运维体系向体系化、标准化、智能化升级。
据悉，该设备智能体可帮助企业降低 30% 以上运维成本、提升约 5% 设备uptime。未来，中用科技将持续深化设备智能体在半导体制造、高端装备等先进制造场景的应用，以智能体技术推动设备管理模式结构性升级，为先进制造行业安全、稳定、高效运行提供长期技术支撑。
3.华润微2025交卷：IDM优势正引领产业变革，AI与新兴技术探索多点开花
【编者按】2025年，集成电路行业在变革与机遇中持续发展。面对全球经济的新常态、技术创新的加速以及市场需求的不断变化，集成电路企业如何在新的一年里保持竞争力并实现可持续发展？为了深入探讨这些议题，《集微网》特推出展望2026系列报道，邀请集成电路行业的领军企业，分享过去一年的经验与成果，展望未来的发展趋势与机遇。
本期企业：华润微电子有限公司（简称：华润微）
2025年，全球集成电路行业迎来了变革与机遇交织的关键阶段，华润微立足自身IDM模式核心优势，聚焦技术创新、产能建设与市场拓展三大核心方向，为中国半导体产业向高端化、自主化转型注入了坚实动力。
核心业务多点突破
2025年，华润微深耕半导体核心技术与高端制造领域，以四大关键项目为产能支撑，瞄准新能源汽车与人工智能两大高增长赛道加快产品布局，推动核心业务实现全方位提升。
在关键产能项目推进上，公司四大战略项目均顺利达成里程碑式突破。其中，重庆12吋功率半导体项目在第三季度实现投片与产出双达3万片，良率处于行业上游水平，已然成为公司功率器件向高端化升级的核心产能支柱；深圳12吋特色模拟集成电路生产线自2024年底通线后，稳步进入产能爬坡期，90nm、55nm及40nm等多工艺平台同步推进，为PMIC、显示驱动等高价值模拟芯片的量产提供了有力保障；先进功率封测基地精准对接汽车与工控高端市场，模块封装业务营收大幅增长，系统级封装能力持续提升；高端掩模业务成功突破40nm工艺平台，同时启动28nm先进节点研发工作，为公司先进制程芯片研发筑牢了基础。
在高增长赛道布局上，公司在新能源汽车与人工智能领域的突破尤为显著。新能源汽车领域，华润微打造了覆盖动力总成与电压转换系统的完整芯片解决方案，碳化硅（SiC）产品表现突出——面向新能源汽车车载充电机（OBC）、直流变换器（DC-DC）领域的 SiC MOS 及模块，已在多家行业头部客户实现批量装车；面向主驱逆变领域的 SiC MOS 模块亦完成批量上车；与此同时，公司完成2200V SiCMOS平台开发，实现650V—2200V全电压等级覆盖，其中650V-1700V产品可充分满足车载充电机（OBC）、直流变换器（DCDC）等多元场景的应用需求。人工智能领域，公司产品深度融入AI服务器与数据中心基础设施，SGT MOS、超结MOS及SiCMOS等功率器件已实现AI服务器电源批量供应；在AI服务器领域，氮化镓（GaN）产品顺利进入客户测试阶段；在AI端侧应用方面，产品已覆盖具身智能、人形机器人及工业自动化等前沿场景，端－云协同的AI产品矩阵初步成型。
IDM优势正引领产业变革
2025年，中国集成电路产业迎来总量扩张与结构升级的双重机遇，人工智能驱动半导体需求持续爆发，供应链自主可控的诉求日益迫切。面对这一趋势，华润微发挥IDM模式全链条协同的独特优势，从产品、产能、生态三个维度主动适配、积极引领行业发展变革。
产品高端化升级方面，公司持续优化产品结构，将第三代半导体与高端传感器作为攻坚重点。除SiC、GaN产品实现规模化突破外，智能传感器与MCU领域也取得新进展——公司着力打造“芯片+算法”系统级解决方案能力，新款绝压传感器可广泛应用于消费电子、智能汽车、医疗健康等多个场景，新款表压产品完成客户评测，计划于年底实现量产；同时，推出适配多电机控制与机器人关节的高性能MCU与IPM模块，进一步完善高端产品矩阵，提升产品核心竞争力。
先进制造能力建设方面，公司加快推进关键产能与技术平台落地。依托IDM模式的产能协同优势，重庆12吋生产线等项目中，关键设备与材料的国产化验证导入速度加快，公司与本土供应商建立联合开发机制，大幅提升了供应链响应速度与产能弹性，进一步强化了制造环节的自主可控能力。
客户协同创新方面，公司实现从器件供应商向系统解决方案伙伴转型，主动与行业头部客户深度对接，共同定义产品需求。围绕新能源汽车主驱逆变、AI服务器电源等核心应用场景，通过定制化开发缩短产品上市周期，进一步增强了客户黏性，实现互利共赢。
AI与新兴技术探索多点开花
AI技术持续引领产业变革，华润微围绕“端-云协同”也在全面布局AI相关业务，前瞻性储备传感器、智能驾驶、低空经济等新兴技术，构建多道增长曲线，为公司长期高质量发展奠定了坚实基础。
AI相关探索与实践中，公司实现端侧与云端协同发展。端侧AI领域，产品广泛覆盖AI手机、AI PC、汽车智能化、工业自动化、人形机器人等多个场景，全方位适配端侧AI场景的多元化需求；云端AI领域，除持续为AI服务器批量供应功率器件外，积极推进SiC、GaN产品在数据中心电源中的应用验证，其中SiC产品已在客户端逐步量产，GaN产品G3平台900V产品实现量产，可有效提升AI服务器电源效率。
在新兴技术布局与储备方面，公司重点聚焦传感器、智能驾驶、低空经济等潜力赛道，提前布局、稳步推进。传感器领域，重点布局光学传感器等核心技术，并计划进一步拓展压力传感器、硅麦克风、惯性传感器和光电传感器产品线，更好地满足AI产业对数据感知的多元化需求；智能驾驶领域，专注开发高可靠性车规级芯片与系统方案，全面支持自动驾驶感知、决策与执行全环节；低空经济领域，针对无人机等场景开发专用芯片，重点突破低功耗、高稳定性技术瓶颈，提升产品场景适配能力。这些新兴技术布局，将推动公司工艺平台持续优化，系统级方案能力不断强化，未来有望在这些高潜力赛道中建立领先优势。
在增长曲线构建方面，公司明确了三大清晰的发展方向：第一曲线聚焦硅基产品高端化升级，从消费电子、工控领域延伸至AI、机器人等新兴领域，持续巩固业务基本盘；第二曲线发力化合物半导体，加快SiC、GaN产业化进程，全力抢占新能源汽车、数据中心等高端市场份额；第三曲线布局高端传感器及系统解决方案，培育未来增长新动能。三大曲线形成“算能-传输-感知”全链条生态。
跨越成长期，为2026年突破奠定坚实基础
2025年，是华润微深耕半导体核心赛道、成果丰硕的一年，公司依托IDM模式优势，在产能建设、技术突破、市场拓展、生态构建等方面取得了显著成效，核心竞争力持续提升，同时在AI、第三代半导体、传感器等前沿领域储备了充足的发展动能。
2026年，面对半导体行业结构性增长的新机遇与新挑战，华润微将以IDM模式为根基，锚定产能释放、产品升级、生态协同三大核心方向，深化“三条增长曲线”布局，随着重庆12吋项目向4.5万片/月产能稳步迈进、深圳12吋项目加速实现量产、SiC/GaN产品持续渗透高端市场，华润微将进一步巩固半导体行业领先地位，助力中国半导体产业向全球价值链高端稳步跃升。
未来，随着各项战略的逐步落地，华润微将加速迈向全球领先的半导体企业，为半导体产业的自主可控与高质量发展注入强劲动力。
4.闻泰科技关于荷兰企业法庭就安世半导体案件最新裁决的声明
闻泰科技注意到今日荷兰阿姆斯特丹企业法庭（“企业法庭”）针对安世半导体案件做出最新裁决。企业法庭并未撤销此前的错误决定，未能解除对安世半导体实施的临时措施，亦未能恢复闻泰科技作为安世半导体股东的合法控制权。企业法庭同时裁定对安世半导体启动调查程序。我司对这一裁决表示极为失望与强烈不满。
企业法庭一方面维持了2025年10月以来针对我司及张学政先生的错误临时措施——这一措施正在持续、不可逆地摧毁一家原本运营卓越、贡献卓著的全球半导体领军企业，损害上万名员工、逾2.5万家客户及全球产业链的利益；另一方面却裁定启动所谓“调查程序”，将案件拖入漫长的第二阶段。这是一项自相矛盾、逻辑断裂的裁决：法庭一面承认相关事项仍有待调查，一面却继续维持基于片面不实信息作出的临时措施；一面认可有必要将调查范围扩大至现任管理层，一面却纵容同一批临时管理层继续把持公司，实质上放任了他们继续破坏公司运营、切割核心资产、危害全球供应链稳定的行为。一个真正致力于维护“企业最佳利益”的法庭，怎么会放任现任管理层继续推动一家原本卓越和成功的公司走向衰败，并在此基础上进行所谓的“调查”。
闻泰科技从不惧怕任何公正、透明、全面的调查。恰恰相反，我们热烈欢迎真正意义上的真相查明。 因为真相是闻泰科技最强大的武器。我们坚信，任何客观、专业、不受地缘政治偏见干扰的调查，最终必将得出唯一可能的结论：闻泰科技及张学政先生在安世半导体的所有行动，均合法、合规、合理，且完全符合公司及所有利益相关方的最佳利益，是带领安世半导体在过去取得成功的最大动力。
我们注意到，企业法庭的裁决已将调查范围扩大至安世半导体现任临时管理层。同时确认了我司在争议事项上的多项主张。我司敦促企业法庭全面并公正地调查本案，并对安世半导体的现任管理层的一系列不法行为进行彻查，还原事实真相，追究相关人员责任。
我们重申：唯一能够挽救安世半导体、稳定全球供应链、保护所有利益相关方合法权益的方案，是立即、无条件撤销全部临时措施，恢复闻泰科技的合法股东权利。
我司将继续通过一切合法途径，坚定不移地争取彻底恢复对安世半导体的全部合法控制权与治理权。这是结束当前乱局、让安世半导体及半导体产业链重回健康发展轨道的唯一正确途径。我们始终对自身的合法地位与正当权利充满信心。我司将继续通过一切法律途径，坚决捍卫自身权益，维护全球半导体产业链的开放、合作与稳定。
闻泰科技股份有限公司
2026年2月11日
(闻泰科技)
5.传魅族即将解散手机业务，“魅族23”项目停摆
据新浪科技报道，近日，有网友爆料“魅族23”项目疑似停摆，其手机业务或面临解散。
针对该消息，魅族方面暂无回应，魅族客服则对此表示，未有接到相关的通知。
此外，近期数码圈博主“数码闲聊站”透露，因内存与芯片价格持续攀升，已有厂商被迫暂停下一代旗舰机研发，极端情况下可能退出部分区域市场。诸多网友猜测这一厂商是魅族。
在今年1月举行的“2026魅友新春会”上，星纪魅族中国区CMO万志强还曾明确预告，年度旗舰魅族23将于今年亮相”、，并强调新机将带来“手感再度升级”与“魅族史上最窄边框”的突破，仅遗憾取消了标志性的白色前面板。更早前的2025年9月，星纪魅族CEO黄质潘亦公开确认，魅族23已完成立项，计划2026年中上市。
知情人士透露，自2025年下半年起，魅族已逐步收缩手机研发投入，外包人员清退、年假异常安排等迹象频现。而当前行业环境亦不容乐观。
6.AI创企Anthropic完成300亿美元融资，估值飙升至3800亿美元
美国人工智能（AI）创企Anthropic在最新一轮融资中筹集300亿美元，使其Claude聊天机器人母公司的估值翻了一番多，达到3800亿美元，凸显了投资者对这家初创公司以及整个AI行业的浓厚兴趣。
该公司专注于编码模型训练，从而脱颖而出。Claude Code在开发者中获得了强劲的反响，帮助该公司在企业级AI市场中领先于竞争对手。
Anthropic近期为其Cowork智能体推出了一系列插件，引发了全球软件股的暴跌，投资者们正在讨论复杂的AI模型可能给该行业带来的颠覆性影响。
本轮融资于2月12日宣布，由D. E. Shaw Ventures、ICONIQ和MGX等投资者共同领投。此外，微软和英伟达此前宣布的投资也已纳入其中。
Anthropic公司在去年9月初宣布，其在谷歌和亚马逊的支持下，完成130亿美元F轮融资，公司估值达到1830亿美元。
与此同时，2026年1月份报道称，OpenAI估值可能达到约8300亿美元，这得益于软银集团正在洽谈向这家ChatGPT开发商追加至多300亿美元的投资。
营收飙升
Anthropic公司迅速扩大了其营收基础——该公司表示，其目前的年化营收为140亿美元。仅Claude Code一项，其年化营收就已增长至超过25亿美元，自2026年初以来翻了一番多。
该公司表示，Claude Code企业订阅用户数量自年初以来增长到四倍，企业用户目前占Claude Code总收入的一半以上。
Anthropic公司进一步加大了与业界合作力度，推出了Claude Cowork AI代理等产品，该代理可以为白领员工执行计算机任务。
该公司在AI监管方面也采取了不同的策略。与其他科技公司呼吁放松监管不同，Anthropic计划捐赠2000万美元，支持那些希望对AI行业进行监管的美国政治候选人。
Anthropic此前曾表示：“开发AI的公司有责任确保这项技术服务于公共利益，而不仅仅是自身利益。”
近期，全球最大的另类资产管理公司黑石集团正在增持Anthropic的股份，使其持股规模达到约10亿美元。
7.三星电子开始交付HBM4芯片，速度提升22%
三星电子表示，已开始向未透露姓名的客户交付其最先进的HBM4芯片，以期缩小与竞争对手在为英伟达人工智能（AI）加速器供应关键部件方面的差距。
全球AI数据中心建设热潮推动了对内存芯片的需求，这些芯片能够为AI加速器提供海量数据，用于训练和运行AI模型。
作为全球最大的内存芯片制造商，三星此前在先进HBM芯片市场的反应较为迟缓，在供应上一代HBM芯片方面落后于竞争对手。
但三星的目标是缩小与市场主导者的差距。三星电子芯片部门首席技术官Song Jai-hyuk近期盛赞其HBM4芯片的性能，称客户反馈“非常令人满意”。
三星表示，其HBM4芯片的稳定处理速度可达11.7Gbps，比上一代HBM3E芯片提升22%。三星称，其最新芯片最高速度可达13Gbps，有助于缓解日益严重的数据瓶颈问题。
三星还表示，计划在今年下半年交付下一代HBM4E芯片的样品。
韩国存储巨头同行表示，面对来自三星电子日益激烈的竞争，该公司旨在保持其在已量产的下一代HBM4芯片领域“压倒性”的市场份额。该公司还补充说，其目标是使HBM4芯片的良率与当前一代HBM3E芯片的良率相近。
另外，美光首席财务官表示，该公司已实现HBM4的大规模生产，并已开始向客户交付HBM4芯片。
8.美议员提议，拟对华全面禁售先进芯片设备
近期，一群美国议员致信美国国务院和商务部，呼吁加强对出口到中国的晶圆制造设备（WFE）的限制。该议员呼吁限制向中国出售几乎所有芯片制造设备，但可在中国国内制造的设备除外。此外，该议员还要求美国与盟国合作，确保它们实施类似的出口政策，从而禁止向中国出售所有先进的芯片制造设备。
议员们致信国务卿马可·卢比奥和商务部长霍华德·卢特尼克，要求对半导体生产设备出口到中国实施更强有力的限制，并利用外交手段促使盟国效仿。目前，美国公司需要获得出口许可证才能向中国境内的实体出口WFE（晶圆前端）设备。这些设备可用于在14nm/16nm制造工艺上制造逻辑芯片，在18nm级半间距制造工艺上生产DRAM，以及制造128层或更多层的3D NAND闪存。与此同时，非美国公司却可以获得出口许可证，并将这些设备供应给那些名义上不生产上述半导体产品的实体。该团体提出的新规禁止向中国境内的实体出售任何WFE设备，除非这些设备可以在中国本地生产。
美国议员认为，现有的管控措施并不完善，因为某些外国生产的“关键设备”（例如一些先进光刻系统、精密蚀刻和沉积设备）仅在出口到特定中国实体时才受到限制，而没有受到广泛的国家层面限制。
另外担忧的是，尽管美国政府做出了努力，但中国公司仍然可以获得芯片制造设备的子组件，这不仅使他们能够修复现有设备，还能对这些部件进行逆向工程。议员们认为，如果不加强对零部件的出口管制，中国最终可能会用本地开发的替代品取代外国设备。议员提议美国督促盟实施设备零部件禁令，包括禁止在销往中国的制约关键设备的生产中使用美国原产零部件。
信中还提到，WFE（晶圆厂设备）维修服务可能是需要更严格监管的领域，因为目前这些规则遵循出口管制规则，这意味着某些受限的先进系统只要安装在经批准的买家处，仍然可以获得维修服务。由于这些系统需要持续的维护和技术支持才能保持运行，限制维修服务可能会缩短已安装设备的实际使用寿命。
信中最后写道：“确保美国半导体优势的窗口正在缩小。我们要求在下个月内听取政府关于确保盟国在全国范围内管控关键半导体制造设备和组件方面的合作战略以及实现这一目标的具体时间表的简报。随时准备合作，以确保我们的出口管制机制及其支持联盟能够应对这一挑战。”
