当地时间2月19日消息，英伟达首席执行官黄仁勋在接受媒体采访时，对即将到来的GTC 2026大会进行预热，明确表示将在会上揭晓“世界前所未见”的全新芯片，引发业界广泛关注。作为AI芯片领域的领军者，英伟达此次重磅预告，被认为将进一步巩固其在AI基础设施领域的领先地位。
黄仁勋坦言，这些全新芯片的研发极具挑战，“所有技术都已逼近极限”，但结合其过往履约记录，业界对英伟达此次新品充满期待。
目前，新品具体型号尚未披露，但外界普遍猜测，大概率出自两大芯片系列：一是Rubin系列的衍生产品（如此前曝光的Rubin CPX），该系列已于2026年CES大会上亮相，包含6款全新设计芯片，目前已全面量产；二是下一代Feynman系列芯片，该系列被称为“革命性”产品，英伟达正探索以SRAM为核心的广泛集成，或通过3D堆叠技术整合LPUs，不过相关细节尚未确认。
