近日，专注半导体封装材料领域的高新技术企业上海道宜半导体材料有限公司（简称：道宜半导体）正式宣布完成战略融资，由道生天合独家投资。资金将重点投向环氧塑封料核心技术研发、生产线升级、人才团队扩充及海内外市场拓展。
资料显示，道宜半导体成立于2020年5月，总部位于上海临港新片区，是一家专注于半导体封装材料研发、制造与销售的高新技术企业，核心聚焦电子封装用环氧塑封料领域，产品覆盖半导体器件、集成电路、车规级功率模块及先进封装等场景，公司拥有52项专利技术，形成自主研发的技术体系。
道宜半导体创始人兼董事长顾海勇为公司实际控制人，核心成员涵盖研发、生产、销售等关键领域，均来自半导体材料及相关行业头部企业，熟悉行业技术趋势与市场需求，同时吸纳专业研发人才，形成“研发与产业”双驱动的核心团队。
公司以环氧塑封料为核心产品，构建了全场景产品矩阵，实现从分立器件封装、集成电路封装到传统封装、先进封装的全链条覆盖。产品可广泛应用于汽车电子、工业自动化、消费电子等多领域，同时推进车规级产品研发，满足高端应用场景需求。
道宜半导体已实现成熟的商业化落地，目前拥有两条国内外先进的环氧塑封料生产线，产品已实现国内主流半导体封测企业批量供货，并与多家国内外头部封测企业建立长期战略合作。同时，公司加速海外市场布局，进一步扩大全球市场份额。
