3月10日，芯原股份发布公告，公司已于当日审议通过了关于筹划发行H股股票并在香港联合交易所有限公司（简称“香港联交所”）上市的相关议案。
根据公告，本次发行上市旨在满足公司日益增长的业务发展需求，持续吸引并集聚全球优秀的研发与管理人才，进一步强化国际化战略，并以此为契机，建立国际化资本运作平台，全面提升公司的资本实力与市场竞争力。
芯原股份表示，公司将充分考虑现有股东的利益，并结合境内外资本市场的情况，在股东会决议有效期内（自股东会通过之日起24个月内）审慎选择适当的时机与发行窗口推进本次上市工作。
公司强调，本次发行上市能否通过后续审议、备案及审核程序并最终成功实施，仍存在重大不确定性。
作为一家领先的半导体设计服务企业，芯原股份此次筹划H股上市，展现了其进一步融入全球市场、提升国际影响力的坚定决心。未来，若成功登陆香港资本市场，公司将有望借助国际资本的力量，加速技术创新与业务拓展，为全球客户提供更优质的服务。
