沪电股份:AI芯片配套高端印制电路板扩产项目预期下半年试产

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3月12日,沪电股份(002463)披露投资者活动记录表。

沪电股份此前披露的2025年度业绩快报显示,受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求,依托平衡的产品布局以及深耕多年的中高阶产品与量产技术,2025年公司实现营业收入约189亿元,同比增长约42%;实现归属于母公司所有者的净利润约38.22亿元,同比增长约47.74%;实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润约37.61亿元,同比增长约47.69%。报告期末,公司总资产约283亿元,较期初增长约33.40%;归属于母公司股东的所有者权益约151亿元,较期初增长约27.63%。

沪电股份在3月12日向机构投资者介绍,AI驱动的服务器、数据存储和高速网络基础设施需求增长以及新兴应用领域的拓展为行业带来发展机遇,公司近两年加快资本开支,2025年前三季度财报现金流量表中购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约21.04亿元。公司在2024年Q4规划投资约43亿元新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目于2025年6月下旬开工建设,目前也正有序推进,预期将在2026年下半年开始试产并逐步提升产能。该项目的实施能进一步扩大公司的高端产品产能,并更好地配合满足客户对高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求,增强公司核心竞争力,提高公司经济效益。

此外,公司在春节前发布了关于新建高端印制电路板生产项目的公告,项目建设期为2年;公司全资子公司昆山沪利微电有限公司也计划向独立第三方购买土地使用权及建筑物,新建印制电路板生产项目及其配套设施。

责编: 张轶群
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