特斯拉首席执行官马斯克14日在社交媒体发文表示，将在七天后启动建造超大型AI晶圆厂的“Terafab”计划，以解决芯片供应瓶颈。
马斯克的发文未谈到细节，可能之后才会做出更多说明。根据他先前的谈话，特斯拉目标芯片年产量为1,000亿至2,000亿颗，将是全球重量级晶圆厂之一，产量超越台积电中国台湾厂区的产能。
外界推测，“Terafab”的运作方式，可能是特斯拉与台积电、英特尔谈成授权协议并提供资金，协助这些既有芯片制造商建立新产线。
台积电对未来生产线提前被客户预订的模式，秉持开放态度，因此这会是可行方式。由于特斯拉是美国本土制造商，与英特尔晶圆代工达成合作协议的构想，也在讨论范围。
地缘政治限制正对特斯拉、英伟达、AMD等大型无晶圆厂业者构成重大风险，因为他们完全依赖海外芯片生产，也代表美国迫切需要扩大本土的半导体产业。
此前，马斯克即多次呼吁各界要重视全球芯片产能不足的问题。
因应AI布局需要更多芯片，业界先前传出，特斯拉有意扩大依赖韩国三星电子晶圆代工支援，并追加其下一代AI芯片AI6在三星代工的订单量，增幅超过一倍。
