洛杉矶当地时间3月17日，第51届光网络与通信研讨会及博览会（OFC 2026）正式在美国洛杉矶会展中心拉开帷幕。本届OFC，驿天诺携光电晶圆级、芯片级、器件级一体化封测设备与解决方案重磅亮相，与全球顶尖企业同台展示，向业界彰显中国智造在光通信封测装备领域的技术革新与硬核实力。
技术领航，构建封测装备全场景产品矩阵
作为全球光电子集成测试解决方案提供商，驿天诺重点展示了自主研发的全自动晶圆测试系统、全自动芯片测试系统及全自动耦合封装系统。开展首日，便吸引了来自美国、欧洲及东南亚地区的众多专业客户，多家客户现场达成合作意向。
驿天诺持续聚焦光电子集成测试及封装解决方案，通过深度融合工艺研发、硬件设备与软件算法，布局完整的端到端解决方案生态链。
“面对硅光量产爆发的产业机遇，驿天诺始终将自主创新作为核心战略。”驿天诺展位负责人向记者表示。公司从多维度发力，通过深度加大自研组件占比，打造了“核心部件自主化+产品矩阵全覆盖”的量产应对体系，不仅成功突破国外核心技术垄断，更以比肩国际一流的产品性能，向全球展示了中国封测设备的先进水平。
开放合作，与全球伙伴共筑光网络新生态
展会期间，驿天诺与来自世界各国的参展嘉宾进行了深入的交流与合作探讨，同时期待与更多的合作伙伴携手，共同探讨光通信的未来发展方向。
从中国光谷到全球舞台，驿天诺用其硬核的技术指标与成熟的量产经验印证了中国智造的全球竞争力。未来，公司将持续深耕光电集成领域，携手全球产业链伙伴，为AI时代的数字经济发展注入源源不断的“芯”动能。
展会精彩仍在继续，驿天诺诚邀海内外业界同仁莅临展位【Booth NO.5209】，共探光电封测前沿，携手共建高速光电应用新生态。
