2026年03月26日，中晶科技发布投资者关系活动记录表。活动中，董事会秘书介绍了公司基本情况。公司主营业务为半导体硅材料及其制品的研发、生产和销售，在半导体用单晶硅棒、研磨硅片、高压整流器件三个细分产业具有市场领先地位，形成以研磨硅片、抛光硅片、芯片元件为核心业务的三大产业板块。
以下是部分问答内容：
问：请简单介绍下公司当前的业务及经营情况？
答：公司当前主营业务的经营布局如下：半导体硅单晶生长及以中晶新材料为实施主体，抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一，当前处于增产上量和新客户认证过程中，客户群体增加，产品种类丰富、规格全，能够较好满足下游客户不同产品需求；江苏皋鑫在现有高频高压半导体芯片及器件产品基础上，推动新项目、新产品投入运行。新厂房建设及机电安装工程已完成，当前正在设备安装调试过程中，随着新项目推进，未来公司将持续加大研发投入和新产品导入，进一步丰富产品结构。
问：影响公司2025年度业绩的主要因素有哪些？2026年一季度是否继续维持较好增长态势？
答：公司预计2025年度业绩变动主要原因是：(1)公司募投项目产能释放，增产上量，产品矩阵进一步丰富；(2)公司持续精益管理，加强成本管控，通过技术创新不断提升产品盈利能力；(3)收购子公司江苏皋鑫少数股东股权，增强公司盈利能力；(4)公司基于谨慎性原则，按照相关规定计提资产减值损失。目前公司生产经营正常。
问：贵司中晶新材料项目达产进度如何？
答：募投项目以中晶新材料为实施主体，抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一，当前该项目处于增产上量和新客户认证过程中，客户群体增加，产品种类丰富、规格全，能够较好满足下游客户不同产品需求，公司将结合实际经营情况，根据现有产能、市场需求等情况有序规划、统筹安排，持续推进产能释放。
