全面好屏 真Ai，努比亚Z70 Ultra新品发布会，11月21日 14:00线上直播！更有温度的星云AIOS、业界独家1.5K真全面无孔屏、行业独家35mm人眼仿生动态镜头、独具辨识度的引力中心设计与骁龙8至尊版旗舰芯片，成就2024最个性的Ultra旗舰。

TCL华星以技术驱动屏幕革新，重塑显示技术的边界，焕新科技新纪元，打造行业No.1的显示生态大会

【课程亮点】 1、FCBGA应用市场介绍 2、铟片在FCBGA封装中的应用及问题

【课程亮点】 • 超宽带UWB技术的特点和优势 • 超宽带技术在工业、物联网、汽车领域的广泛应用 • 恩智浦集成雷达和安全测距的单芯片解决方案，解锁全新应用体验

培训内容： ·集成电路行业知识分享 ·集成电路职场应用指南 ·集成电路行业成长分享

培训内容： ·竞赛工具使用 ·赛题分析

19:00-19:05 主持人开场 19:05-19:25 概伦电子公司介绍 秦朝政｜ 概伦电子 业务拓展经理 19:25-19:40 概伦电子2025届校招介绍 黄洁｜概伦电子 人力资源总监 19:40-20:00 神秘嘉宾互动

ESWIN Computing DPC 2024（ESWIN Computing Developer Partners Conference，奕斯伟计算开发者伙伴大会），以“绿色、开放、兼容”为主题，汇聚ICT领域极具影响力的专家、学者、企业家等重磅嘉宾，共同探讨AI时代背景下RISC-V的发展机遇。大会主要包括主题演讲、产品发布、创新论坛，RDI（RISC-V Digital Infrastructure）生态伙伴战略合作签约等环节，将从技术创新、产品应用、生态建设等方面，向开发者、行业伙伴等相关方发出开放合作倡议，加速RISC-V在各行各业的深度融合和应用落地，共同推动RISC-V新一代数字基础设施生态创新和产业发展。

BOE IPC·2024第二现场，聚焦京东方"1+4+N"业务蓝图，深度探讨"屏之物联"趋势下的技术创新与产业融合路径，引领行业向新而行。

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第四届集微半导体分析师大会直播视频回顾

齐集数千位优秀企业家、行业大咖、全球顶级分析师、高校学者等，成为汇聚顶级洞见、资本与人脉的绝住舞台。

【课程亮点】 1、先进封装仿真重要性 2、仿真驱动研发流程 3、仿真案例及课题研究介绍

讲座亮点： 2024年1C薪酬深度剖析 IC行业校招近年趋势变化 不同城市/岗位校招薪酬解读 热门IC岗位发展路径解析 附赠24年1C校招薪酬报告

随着AI技术的快速发展与应用，大模型的部署已从云端训练逐渐向边缘端推理和微调延伸，这一转变预示着边缘计算领域将迎来前所未有的机遇与挑战。2024年6月13日下午，芯原在2024上海国际嵌入式展（Embedded World China）同期举办以“从云到端，AI触手可及”为主题的技术研讨会，聚焦大模型时代，AI技术从云端到边缘端的最新发展趋势。来自乌镇智库、南京蓝洋智能科技有限公司、神顶科技（南京）有限公司、电子科技大学等产学研界的嘉宾，与芯原一同探讨大模型在边缘端部署的机遇、挑战和实践案例，以及集成电路如何布局AI应用的长远发展。

主题（一）：专注PUF物理不可克隆技术，夯实中国物联网安全根基 课程亮点：PUF技术原理、优势、核心价值及应用场景等；帕孚信息科技企业介绍。 主讲人：何丹东，帕孚信息科技董事长兼CEO 曾任华为终端事业部开发部经理、试制中心副总监、俄研所副所长，曾任休斯敦大学国家自然基金项目研究主管，拥有30余年研发管理经验。 主题（二）：基于PUF的创新产品及行业解决方案 课程亮点：针对多个行业应用场景，介绍帕孚信息科技的PUF创新产品及行业解决方案。 主讲人：夏威，帕孚信息科技市场总监 毕业于东南大学，曾在中兴通讯、IBM等知名企业任职，主导过多个大型项目，拥有超过15年的IT及安全行业从业经验。

讲座亮点： 半导体行业发展历程及现状 半导体企业TOP100盘点 半导体全产业链企业图谱 芯力量人物解析 行业全类型岗位科普

创芯海门发展大会暨半导体投资联盟投后赋能大会旨在打通机构与机构、政府、供应链上下游企业、第三方服务之间的资源壁垒，以全新模式赋能投资机构高质量发展。 5月11日上午，创芯海门发展大会暨半导体投资联盟投后赋能大会主论坛将盛大开幕，政府领导将带来振奋致辞，中国工程院院士沈昌祥、中国半导体行业协会副理事长丁燮康将进行精彩的主题演讲。此外，备受期待的《海门半导体产业发展三年行动计划(2024-2026)》将在会上隆重发布，政府领导将深入解读海门半导体产业的发展现状及未来规划，以及《海门半导体产业扶持办法》的详细内容。

【课程亮点】 华天科技SiP产品发展历程，SiP产品技术发展Roadmap，当前国内领先的5G PAMiD 和DSMBGA SiP 产品封装工艺介绍。

R-linC是车载高速Serdes芯片，用于车载摄像头，车载显示器等高速音视频信号的传输。R-linC采用22nm ULL工艺，可支持16Gbps在15米距离上的传输，速率从16Gbps-1.6Gbps全兼容，插损补偿能力达到30dB以上,并可实现实时自适应均衡。