定义万物智联新边界| 博通集成新一代低功耗、高性能Wi-Fi 6 MCU重磅发布

面对当今电子系统万级引脚、高速信号和多层PCB的复杂场景，传统方法已难以应对。高效精准的设计需突破高复杂度、合规性检查和效率瓶颈三大挑战，企业选型时更关注团队协同、模块化复用和系统集成。为此，合见工软推出板级系统电路原理设计输入环境UniVista Archer Schematic，助力企业实现产品研发效率与可靠性的提升。

合见工软最新一代PHINE DESIGN Advanced Solo Prototyping（简称PD-AS），具备哪些“宝藏级验证力”呢？本期视频，小合将带您探索PD-AS三大硬核优势！看完视频，PD-AS哪一个优势最能解决您的验证痛点？来评论区聊聊吧！

教育装备展沸腾了！联想+C86直接搬进课堂？

芯耀辉科普系列节目《What is》第二十七集上线！本期，芯科普师将来聊聊一项崭露头角的互联技术 ——PCIe 7.0（Peripheral Component Interconnect Express 7.0），即第 7 代高速串行计算机扩展总线标准，剖析它相较于传统 PCIe 技术，在数据传输性能、应用适配性等方面展现出的突出特点与显著优势。

芯驰X9SP单芯片可实现舱泊一体应用场景，智能出行，高效省心。您无惧各种停车难题，完整覆盖室外及地下车库停车场景。

芯耀辉科普系列节目《What is》第二十六集上线！本期，芯科普师将来聊聊一种新兴的封装技-FOPLP（Fan-Out Panel-Level Packaging），也就是扇出型面板级封装，分析其与传统封装方法相比有什么核心优势。

3月26日-28日SEMICON China 2025期间，#派格测控 携射频前端测试机X116、毫米波芯片/组件测试机X540、综合AI的海量测试数据分析系统XData惊艳亮相。跟着镜头一起探秘最新科技！#semicon

创新引领 智能赋能 | 奥芯明精彩亮相SEMICON China 2025

芯势力闪耀登场！英迪芯微卓越芯品亮相ALE

拓荆科技携多款新品亮相SEMICON CHINA 2025

以AI深化半导体测试“芯”范本 昂科硬核技术大揭秘

芯耀辉科普系列节目《What is》第二十五集来啦！本期，芯科普师将来聊聊半导体世界里的“组装艺术家”——先进封装，解析先进封装都有哪些种类，分别都有什么特点和优势。

芯耀辉科普系列节目《What is》第二十四集来啦！本期，芯科普师将来聊聊一个超牛的技术——CXL（Compute Express Link），分析其相比 PCIe 延迟更低的原因及关键优势，了解它如何作为 “数据传输加速引擎”，在高性能计算、AI 等领域大显身手。

北方华创2025校招：速来打卡你的第一份超酷工作

芯耀辉科普系列节目《What is》第二十三集已上线！本期，芯科普师将为大家揭秘半导体设计中的重要工具——内存编译器（Memory Compiler），深入解析其工作原理及关键应用价值，了解它如何作为“内存建筑师”助力芯片设计。

2025年1月13日，思特威全球总部园区项目封顶仪式在浦东新区举行。思特威全球总部园区项目是2022年上海市重大产业项目之一，选址于浦东新区北蔡镇，于2023年2月1日奠基动工，总投资约8.5亿元。历时不到两年，该项目已完成了主体工程的建设工作，建成后将成为集研发总部大楼、创新研究院以及车规芯片验证中心于一体的思特威企业总部。

2024年12月14日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海·上海中心圆满举行。山东天岳先进科技股份有限公司荣获“年度知识产权创新奖”。

本期是【小合课堂】中小规模原型验证系列第2期，看完视频，您是否对合见工软为中小规模芯片验证量身打造的PHINE DESIGN系列（PD SOLO）种草了呢？快来评论区和大家分享吸引您的特色亮点有哪些吧！锁定合见工软小合课堂，未来有更多精彩等您探索！