1.日月光今年6座新厂动工，拟上调资本支出
2.英特尔任命Santhosh Viswanathan为亚太及日本区副总裁暨总经理
3.投资233亿，日月光仁武先进测试厂正式动工
4.亚马逊考虑对外销售自研AI芯片，年化营或达500亿美元
5.英特尔与Google深化合作 从至强部署到联合开发IPU
6.台积电Q1营收大增35%，超出市场预期
1.日月光今年6座新厂动工，拟上调资本支出
全球封测龙头日月光投控扩产脚步全面加速，营运长吴田玉表示，在AI新浪潮带动下，公司今年规划动工6座新厂、创下历史新高，也透露今年原预计规划70亿美元的资本支出，现在看起来有上调空间，预计将在本季法说会进一步公布。
吴田玉表示，今年将是日月光“非常忙碌的一年”，预计共有6座新厂动工，写下历年新高纪录，反映AI带动的半导体需求正快速升温，此次动土的高雄仁武新基地投资金额将超过新台币千亿元，相关支出预计反映在明年的资本支出上。
吴田玉强调，AI仍处于起步阶段，硬件反而成为新一波发展瓶颈，而中国台湾在半导体制造与封测领域具备关键地位。从晶圆制造到封装测试，包括台积电在内的整体产业链，皆在全球AI竞赛中扮演重要角色，使中国台湾成为不可或缺的供应核心。
面对快速扩产，公司同步启动大规模征才计划，今年预计招募3000名技术人员，明年再增加1000人，并强调高雄群聚效应有助于快速扩编人力与提升营运效率。
针对先进技术布局，吴田玉说，CPO(共同封装光学)与矽光子技术仍处于初期发展阶段，今年将开始进入量产阶段，但整体经济效益与市场渗透率仍需时间发酵，并强调包括CoWoS、面板级封装与电源管理等技术，皆是公司长期耕耘成果。
吴田玉也说，在AI带动下，中国台湾刚好在硬件制造上有举足轻重的角色，在这个情况之下，全世界客户给中国台湾产业链的压力非常大，日月光也全力配合客户需求，加速建厂与量产时程。以高雄仁武基地为例，从开标到动土仅短时间完成，并预计一年内完工，展现高度行政效率与执行力。
展望未来，日月光认为，AI新浪潮将为中国台湾半导体产业带来庞大机会，但同时也伴随产能、能源与人才等挑战。在全球扩产与技术升级并进下，公司将持续强化竞争力，回应市场需求与客户信任。
2.英特尔任命Santhosh Viswanathan为亚太及日本区副总裁暨总经理
英特尔今 (10) 日宣布，任命 Santhosh Viswanathan 为亚太及日本区（APJ）副总裁暨总经理。Viswanathan的领导范围将从印度扩大至亚太及日本区，以整合的管理架构领导英特尔在该地区的业务成长、品牌策略和客户关系。
Viswanathan将负责推动业务增长、深化与客户和合作伙伴的关系，同时加速英特尔在这个快速发展与多元化的区域落实关键策略。
Viswanathan在英特尔服务逾20年，拥有横跨多个市场的丰富经验。近期担任英特尔印度副总裁暨总经理期间，在强化印度作为公司关键成长引擎方面扮演了重要的角色。在此之前，他除了在亚太及日本区担任过多个区域领导职务之外，还负责英特尔在东南亚、澳洲和纽西兰的营运。
在职涯早期，Viswanathan曾担任美国英特尔的全球运营总监，负责全球销售组织的销售营运策略与规划，并参与了多项跨市场的重要转型计划。
英特尔亚太及日本区副总裁暨总经理Santhosh Viswanathan表示，亚太及日本区是世界上最多元且成长最快的地区之一，其优势在于其人才、合作伙伴和技术生态系。我很高兴能承担这项重大职责，并与团队和客户密切合作，持续开创新机会、推动业务成长，并在区域内创造长期价值。Viswanathan拥有工业工程与管理学位以及企业管理硕士（MBA）学位。
3.投资233亿，日月光仁武先进测试厂正式动工
4月10日，日月光投控旗下台湾福雷电子于高雄仁武产业园区隆重举行动工典礼，正式启动其在高阶半导体测试服务领域的重要布局。该项目总投资金额高达233亿元，是日月光近年来在台湾本土最大的单笔投资之一，预计将大幅提升其在高端芯片测试环节的产能与技术水平。
据悉，仁武新厂将聚焦先进制程芯片的测试解决方案，涵盖人工智能、高性能计算、5G通信及车用电子等热门应用领域。新厂规划导入自动化制造与智能管理系统，致力于打造绿色低碳的智慧工厂。日月光投控表示，随着全球半导体供应链对先进封装与测试需求持续增长，此次扩产将有助于巩固其在全球封测市场的领先地位。
日月光投控营运长吴田玉在动工典礼上指出，仁武新厂的建设不仅是为了满足客户对高阶测试服务的迫切需求，更是公司深耕台湾、布局未来的重要里程碑。他强调，日月光将持续投资研发与产能，以应对AI时代带来的芯片测试复杂度提升和交期缩短的挑战，为全球半导体产业链提供更坚实的后盾。
业界分析认为，日月光此时加码投资高端测试产能，反映出全球半导体产业对先进封测资源的争夺日趋激烈。仁武厂落成后，有望进一步缩短高阶芯片的测试周转时间，提升整体供应链效率，同时也将为高雄半导体聚落带来更多就业机会与技术人才。该厂预计于2027年至2028年间逐步量产，届时将显著贡献日月光投控的营收与获利。
4.亚马逊考虑对外销售自研AI芯片，年化营或达500亿美元
亚马逊（Amazon.com Inc.）正在考虑将其自研芯片对外销售。首席执行官Andy Jassy周四表示，这家云计算巨头的内部硅片业务正有望在一年内实现超过200亿美元的收入。
这一披露罕见地展现了亚马逊自研芯片业务的规模。该业务生产通用计算芯片、AI加速器，以及能够提升公司服务器运行效率的各类芯片。
目前，亚马逊通过其云计算部门Amazon Web Services将这些硬件租赁给客户。但随着构建人工智能模型所需处理器的需求激增，供应趋紧，企业也在寻找替代英伟达市场领先GPU的方案。
Jassy在其年度致股东信中表示：“我们芯片的需求非常旺盛，未来完全有可能向第三方直接出售整柜（rack）级的产品。”
这位执掌亚马逊近五年的CEO还表示，如果将芯片业务作为一家独立公司，向AWS客户及其他第三方销售半导体，其年收入规模有望达到500亿美元的运行水平。
此外，Jassy还强调了亚马逊一项40亿美元的投入计划，旨在为美国农村地区消费者提供更快速的配送服务。
5.英特尔与Google深化合作 从至强部署到联合开发IPU
4月9日，英特尔与Google宣布一项为期多年的合作，双方将共同推进下一代AI和云基础设施的发展，从而进一步强化CPU和IPU在扩展现代异构AI系统中的关键作用。
随着AI应用的加速普及，基础设施正变得日益复杂且异构化，这促使业界更加依赖CPU来承担编排调度、数据处理及系统级性能优化等任务。本次合作，英特尔和Google将围绕多代英特尔至强处理器展开协同优化，以提升Google全球基础设施的性能、能效和总体拥有成本。
AI并非仅靠加速器，而是运行在完整的系统之上。CPU正是这些系统的核心。
Google Cloud将继续部署英特尔至强处理器在跨工作负载优化中，其中包括采用最新英特尔至强6处理器的C4和N4实例。这些平台支持广泛的工作负载——从大规模AI训练的协调，到对延迟敏感的推理，再到通用计算。
与此同时，英特尔和Google正进一步联合开发基于定制ASIC的IPU。这些可编程加速器可将网络、存储和安全功能从主机CPU工作负载中转移，从而提高利用率和效率，并改善超大规模AI环境中性能表现的可预测性。
IPU是现代数据中心架构的关键组成部分。通过接管传统上由CPU处理的基础设施任务，IPU有助于释放更多算力资源，并使云服务提供商能够更高效地进行扩展，而无需增加整体系统复杂性。英特尔至强CPU与IPU共同构成一个紧密集成的平台，平衡了通用计算与专门的基础设施加速能力，从而提供更高效、更灵活且可扩展性更强的AI系统。
此次合作是双方近二十年协作的深化，将为下一代 AI 云服务夯实底层架构，助力全球企业与开发者实现规模化创新突破。消息发布当日，英特尔股价涨 4.70% 至 61.72 美元，创五年新高。
6.台积电Q1营收大增35%，超出市场预期
4月10日，台积电公布的财报显示，第一季度营收达1.134万亿新台币（约合357.1亿美元），同比增长35%，超出市场预期，主要得益于人工智能（AI）应用领域的强劲增长。
2026年1月至3月营收为1.134万亿新台币，而去年同期为8393亿新台币。
该业绩高于伦敦证券交易所集团（LSEG）20位分析师给出的11.25亿新台币的估值，也与台积电在上次财报电话会议上给出的346亿至358亿美元的营收预期相符。
台积电将于4月16日召开第一季度法说会，其中包括对本季度及全年业绩的最新展望。市场关注台积电2nm、长线扩产计划等六大核心议题，首先，市场最关注AI需求是否持续升温，以及对台积电营收贡献是否进一步扩大；第二，随先进制程与先进封装需求强劲，台积电是否上修2027、2028年资本支出展望；第三，外界也期待台积电针对消费电子需求偏弱疑虑提出更明确说法。第四，在地缘政治风险升高、美国扩厂进度；第五，面对特斯拉TeraFab计划及三星、英特尔持续加码晶圆代工布局，台积电如何看待中长期产业竞争版图，也是法人追问重点；第六，2nm制程推进进度、客户导入情况及其对获利与接单动能的挹注，亦是本次法说会的重要观察指标。
