科技巨擘多年来投入自研芯片与AI芯片，如今开花结果。 Google证实，已开始将旗下张量处理器（TPU）直接销售部分客户，亚马逊也规划最快两年内开始对外销售自研AI训练芯片Trainium，这凸显两大厂商更加直接与英伟达竞争。此外，博通也在厂商合作开发自研AI芯片。
法人看好，各大云端服务供应商（CSP）自研AI芯片百花齐放，不仅自用还要外卖，势必增加对晶圆代工产能需求，相关CSP几乎都与台积电合作，使得台积电成为大赢家。
Google表明，正计划将自研AI芯片搭载于服务器中，并出售给外部客户。Alphabet表示，“我们将开始以硬体配置的方式，向部分客户交付TPU，让其部署在自有数据中心，借此扩大我们可触及的市场机会。”
亚马逊CEO杰西指出，亚马逊快速扩张的自研芯片业务包括Graviton中央处理器（CPU）、Trainium AI训练芯片，以及Nitro安全芯片，现在年增长率超过100%。
