2026年5月27日到29日，第十届集微大会将在上海张江科学会堂隆重举行。作为大会的重要环节，北京理工大学集成电路校友论坛将于5月28日举办。本届论坛不仅是北理工校友在“中国芯”版图上的一次实力集结，更是产学研投深度融合、共谋新发展的高端对话平台。
群贤毕至，共绘全产业链生态图谱
本届论坛由北京理工大学校友会、北京理工大学集成电路与电子学院、北京理工大学集成电路行业校友会（筹）联合主办。论坛将汇聚半导体产业链各环节的杰出校友代表，阵容覆盖EDA与IP、半导体材料、晶圆制造、芯片设计、半导体设备等核心领域，同时邀请了多位资深半导体投资人，共同探讨产业发展的新范式。
学校嘉宾：北京理工大学集成电路与电子学院党委书记薛正辉，北京理工大学校友工作办公室主任余海滨；
企业嘉宾：睿晶半导体董事长祁耀亮，兆易创新VP(车载事业部总经理）李文雄，汤谷智能创始人刘丹，芯问科技创始人陈纲，中科银河芯创始人郭桂良，驰芯半导体创始人景振海，灵童半导体VP王翊坤，芯升半导体，博视像元董事长朱江兵；
机构嘉宾：众行资本创始人孙达飞，海松资本执行董事李尧，亦庄国投集成电路投资事业部总经理郑浩，合创资本合伙人林恩峰，北理工孵化器。
嘉宾名单持续更新中（按照沟通确认顺序排序），同时，我们还邀请了半导体投资联盟秘书长、爱集微创始人、董事长老杳进行致辞。
议程发布：思想碰撞，洞见未来
本次论坛精心策划了嘉宾致辞、校友主题分享、圆桌对话及校友晚宴等丰富环节。在圆桌论坛环节，来自半导体产业链上下游的优秀校友企业家与投资人将同台论道，围绕产业协同、技术创新与资本赋能等热点话题展开深度对话，探寻中国半导体在新周期下的突围之路。
议程如下：
论坛拟定地址：上海市浦东新区张江镇海科路1393号(学林路地铁站1号口步行280米)
诚邀校友共襄盛举
论坛席位有限，诚邀北理校友踊跃报名，共襄盛举。
十年是一个里程碑，更是迈向新征程的起点。5月28日，让我们相约上海张江，以芯为媒，以梦为马，共同见证北理工人在半导体产业的辉煌成就，携手为中国集成电路产业的自主创新发展贡献更多“北理智慧”与“北理方案”！
报名通道已开启，席位有限，先到先得！本次活动的部分会务费用由校友捐赠资金支持，特此鸣谢。
【集微大会已发布活动议程】
