5月27日至29日，2026第十届集微大会在上海张江科学会堂隆重举行。作为集微大会核心板块之一的集微半导体展，设立两大主题分区，汇聚产业链顶尖企业，全面呈现从材料、设备、设计到终端的完整技术图谱，为参展商与专业观众提供了高效的对接平台。
在本届集微半导体展上，上海骄成超声波技术股份有限公司（以下简称“骄成超声”）作为全球少数掌握全套超声核心技术的平台化企业亮相，现场展示了超声检测设备方案。
骄成超声专注于超声波技术领域，产品通过SEMI、CE等标准认证，具备成熟量产与大规模交付能力。骄成超声已自主研发了多款覆盖先进封装、功率半导体等环节的核心设备，包括先进封装超声扫描检测系统（晶圆键合超声Bubble检测）、超声波扫描显微镜（C-SAM/SAT）、超声波键合机、IGBT端子Pin针超声波焊机等。目前，骄成超声客户已覆盖存储芯片、MicroLED、MEMS、IGBT及封测行业，可提供在线全自动、离线半自动、手动等不同配置，满足fab、实验室等多样化使用环境需求。
本次展会重点展示的先进封装超声波扫描检测系统（Wafer Level C-SAM/SAT）已获得国内知名客户正式订单并顺利交付。该设备全面适配6/8/12英寸晶圆及晶圆键合缺陷检测需求，融合智能算法实现缺陷自动识别与精准尺寸测算，可高效检测内部气泡、分层、裂纹等关键缺陷，广泛应用于半导体晶圆、2.5D/3D封装、面板级封装等产品的无损检测，是保障先进封装产品可靠性与良率的核心检测装备。同时，骄成超声现场还同步展示了超声波键合机、IGBT端子Pin针超声波焊机等互连解决方案。
展会现场，骄成超声展台前吸引了众多来自封测厂、晶圆制造、功率半导体及科研院所的专业观众，并对晶圆键合超声Bubble检测系统的检测精度、全尺寸适配能力以及智能缺陷识别算法表现出浓厚兴趣，围绕设备在2.5D/3D封装中的实际应用效果、检测速度及与产线自动化的集成方案等问题，与骄成超声技术团队展开沟通。
此次亮相2026集微大会，骄成超声向业界全方位展示了其在超声波核心技术平台、先进封装无损检测装备及功率半导体互连设备领域的综合实力与成熟量产能力，与产业链伙伴一道，共同推动半导体先进制造与检测装备的高质量发展。
