1. 安森美再度裁员
2. 璞璘科技:光芯片光刻成本降至传统DUV方案十分之一
3. 港股IPO：基本半导体递表港交所
4.近三个月车规级存储芯片价格暴涨180% 多家新能源车企上调售价
5.分析师预警：存储器芯片价格或2026年中见顶
6.英伟达AI PC芯片落后苹果2年 N1X效能仅追上M3世代
7.黄仁勋再访韩国：三家HBM供应商均通过了英伟达的认证
1. 安森美再度裁员
6月5日消息，全球功率半导体及图像传感器龙头企业安森美（onsemi）再度启动海外厂区人员优化调整。据悉，公司计划对位于捷克的罗兹诺夫厂区实施裁员，本轮裁员规模预计在200至300人区间，人员调整主要集中在核心的碳化硅晶圆制造部门，成为近期全球功率半导体产业产能调整的重要动态。
这并非安森美该厂区首次进行人员精简。早在2025年，捷克罗兹诺夫厂区已完成一轮人员优化，累计裁撤170名员工。时隔一年左右，厂区再度针对碳化硅核心产线启动裁员动作，连续两年的人员调整，凸显出安森美针对海外碳化硅产能的持续梳理与优化策略。
作为安森美布局欧洲碳化硅市场的重要生产基地，罗兹诺夫厂区承担着碳化硅晶圆制造、量产交付的重要职能，是其功率半导体供应链的关键一环。此次裁员聚焦晶圆制造核心部门，而非全厂区大范围调整，意味着本次优化并非业务撤退，而是针对碳化硅产线的产能、人员结构进行精细化梳理。
近年全球功率半导体与碳化硅赛道市场格局持续变动，行业供需节奏逐步调整。下游新能源汽车、工业控制等终端市场需求增速放缓，叠加行业产能竞争加剧、成本压力凸显，多家国际半导体大厂纷纷开启产能收缩、组织精简与业务聚焦的调整动作，以此适配市场新形势，优化整体经营效率。
业内分析表示，安森美连续推进厂区人员优化，是其全球化产能布局迭代、降本增效的重要举措。公司通过收缩低效产能、优化核心产线人员配置，进一步聚焦高附加值业务，缓解行业周期波动带来的经营压力。后续安森美或将持续根据全球市场需求变化，动态调整各区域工厂产能与人员架构，适配碳化硅产业的全新竞争格局。
2. 璞璘科技:光芯片光刻成本降至传统DUV方案十分之一
近日，璞璘科技联合力策科技，依托真空气压式纳米压印技术完成8英寸光芯片量产落地，国产首台替代DUV光刻机的光芯片量产设备实现产业化突破，新工艺可将芯片制造成本压缩至传统DUV方案的1/10。
传统光芯片制造长期依赖进口DUV光刻设备，设备采购、运维成本居高不下，是制约国内光芯片规模化降本的关键瓶颈。DUV光刻机海外供货周期长、采购价格昂贵，抬升本土无源、有源光芯片量产门槛，国内光模块、算力光互连产业链成本难以进一步下探。纳米压印作为下一代微纳图形制造路线，凭借工艺简洁、设备造价低的优势，成为光芯片国产化降本的关键技术方向。
本次落地的真空气压式纳米压印方案，顺利完成8英寸晶圆光芯片批量制造，产品精度对标DUV光刻工艺，各项电学与光学参数达标，已经具备商业化批量供货条件。相较于传统DUV光刻产线，整套设备投入、耗材使用费用大幅缩减，终端光芯片生产成本降至原有工艺的一成，能够帮助国内光芯片厂商大幅压缩制造开支。
当前全球AI算力爆发带动高速光模块需求激增，海量光芯片订单倒逼产业链降本增效。新工艺落地后，国内光芯片设计与制造企业可摆脱高价进口光刻设备束缚，加速中低端乃至部分高端光芯片国产替代，助推国内算力光互连、数据中心光模块产业链提速发展。
璞璘科技纳米压印量产突破，打开国产光芯片低成本量产新路径。随着工艺持续迭代优化，该技术有望逐步向功率器件、MEMS芯片等领域延伸，进一步拓宽国产半导体低成本制造边界，加速国内多品类芯片国产化进程。
3. 港股IPO：基本半导体递表港交所
据港交所6月5日披露，深圳基本半导体股份有限公司（简称“基本半导体”）正式向港交所主板提交上市申请书，联席保荐人为国金证券（香港）及中银国际。这是公司第三次向港交所递表，此前曾于2025年5月及12月提交过上市申请。
基本半导体成立于2016年，专注于第三代半导体碳化硅（SiC）功率器件的研发、制造及销售，是中国少数具备全链条IDM（集成器件制造）能力的厂商之一。公司主要产品包括车规级和工业级碳化硅功率模块、碳化硅分立器件及功率半导体栅极驱动，广泛应用于新能源汽车、可再生能源、储能系统、工业控制及数据中心等领域。
据弗若斯特沙利文数据，按2024年收入计，基本半导体在中国碳化硅功率模块市场排名第六，市场份额为2.9%，在中国本土企业中高居第三；在碳化硅分立器件及功率半导体栅极驱动市场亦双双位列第九，市场份额分别为2.7%及1.7%。
招股书显示，公司近年来营收保持增长态势，2023年至2025年收入分别为2.21亿元、2.99亿元及3.11亿元。不过，由于持续的研发投入及战略性投资，同期净亏损分别为3.42亿元、2.37亿元及3.35亿元。
值得注意的是，公司已获得10多家汽车制造商超50款车型的设计导入（design-in），新能源汽车产品累计出货量超过11万件，商业化进程持续加速。
根据招股书，本次上市募集资金将主要用于：扩大晶圆及模块的生产能力、升级生产设备；推进新型碳化硅产品的研发与技术创新；拓展全球分销网络；以及补充日常营运资金。
公司表示，随着核心产品性能已达到国际标杆水平，多项研发已取得实质性进展，未来盈利能力有望逐步提升。实际控制人汪之涵博士及其一致行动人合计持有公司约45.98%的投票权。
4.近三个月车规级存储芯片价格暴涨180% 多家新能源车企上调售价
据央视报道，近一段时间，国内新能源汽车市场迎来较为集中的价格调整，市面上有多款新能源车型，先后出现了售价上调或优惠变化。在北京一家新能源汽车4S店里，销售人员告诉记者，目前他们在售车型的官方指导价并没有发生变化。但5月以来，店内多款车型配置的一款辅助驾驶选装包价格有所上调，从之前的9900元上调到了12000元。车企公告显示，选装包价格调整，主要是受到全球存储硬件成本大幅上涨的影响。有数据显示，近三个月，车规级存储芯片整体价格涨幅约在180%。据不完全统计，近期国内共有十余家新能源车企上调售价或收紧优惠，幅度一般在2000元到6000元不等。在新能源车价格出现变化的时候，不少燃油车在调低价格，加大优惠力度。截至今年4月，燃油车促销力度已连续9个月维持在23%左右的高位。
5.分析师预警：存储器芯片价格或2026年中见顶
半导体类股周五（5 日）普遍走弱，继周四（4 日）重挫后，存储器巨头美光科技股价再度下跌 13.25%，收报 864.01 美元。投资人忧虑存储器芯片涨价周期可能已近尾声，甚至有分析师指出存储器平均售价将在 2026 年中见顶，使市场情绪趋于保守。
根据《巴伦周刊》报导，市场最大焦点，在于存储器芯片的涨价动能究竟能撑多久。华尔街多数分析师普遍预期，受 AI 强劲需求支撑，即便供给持续增加，供需缺口也要等到 2027 年中期前后才会明显收敛。
然而，雷蒙詹姆斯金融公司分析师 Kal Ackerman 提出截然不同的看法，为市场带来警示。
他在最新研究报告中明确指出：“我们预计 DRAM 与 NAND 的平均售价将于 2026 年中见顶，”而两类芯片的均价最快可能在明年初便出现连续季度下滑。
Ackerman 分析，价格见顶的压力同时来自供给与需求两端。
他表示，在供给端，中国厂商的崛起不容忽视。中国两大存储厂商正积极扩产；而在需求端，AI 服务器对存储器的大量采购固然带动价格上涨，却也使其他终端市场的采购意愿下滑。
根据 Counterpoint Research 的数据，今年全球智能型手机出货量预计将下降约 14%。
这样的失衡已引发美国产业界的高度关切。本周，九个美国贸易协会联名致函美国财政部长贝森特（Scott Bessent）及商务部长卢特尼克（Howard Lutnick），呼吁政府出面缓解存储器芯片短缺问题。
信中强调：“AI 固然有望推动跨时代技术革新、巩固美国科技领先地位，但也不能让其余实体产业因此遭受负面冲击。”
存储器产业素以强烈的景气循环著称，芯片价格见顶，往往是产业由多转空的先行讯号。
不过，基于长期定价协议应能减轻此次影响，Ackerman 仍维持对美光“跑赢大盘”的评级。
从估值面来看，市场已在悄悄修正预期。根据 FactSet 数据，美光的预期本益比已从今年 4 月的 4.4 倍，急升至目前的 11.7 倍。
Ackerman 认为，这一估值水平已隐含市场对未来一至两年合约均价增速放缓、毛利率下滑与产能过剩的提前定价。
《巴伦》也曾指出，考虑到 AI 资本支出的规模，美光及其几家芯片同行仍被低估，不过鉴于市场在此波 AI 行情中对美光给予了高度期望，一但周期反转，潜在的修正压力不可小觑。（来源： 钜亨网）
6.英伟达AI PC芯片落后苹果2年 N1X效能仅追上M3世代
英伟达在 Computex 2026 正式发表 RTX Spark 超级芯片 (Superchip)，高调进军 Windows AI PC 市场。不过外媒《AppleInsider》分析指出，若以目前曝光的效能数据来看，英伟达首款 Arm 架构 PC 处理器 N1X 仍落后苹果 Apple Silicon 约两年，短期内恐难撼动苹果在高效能笔电芯片市场的领先地位。
RTX Spark 采用 20 核心 Grace CPU、Blackwell GPU、第五代 Tensor Core 以及最高 128GB 统一存储器设计，并透过 NVLink-C2C 提供高达 600GB/s 传输带宽。英伟达执行长黄仁勋在 Computex 主题演讲中表示，RTX Spark 将重新定义个人计算机，让使用者能在本地端执行大型语言模型 (LLM)、AI 代理(Agent) 及高阶创作工作流程。
英伟达宣称 RTX Spark 可处理 90GB 规模的 3D 场景渲染、生成 4K AI 影片，并支持 12K 影片剪辑，同时能在本机运行具备 1,200 亿参数、最高 100 万 Token 上下文的大型语言模型。
不过《AppleInsider》指出，RTX Spark 的设计理念其实与苹果 Apple Silicon 相当接近，同样采用 CPU、GPU、AI 加速器与统一存储器整合于单一芯片的架构。从某种程度来看，英伟达正试图将当年 Apple Silicon 颠覆 PC 市场的成功模式复制到 Windows 阵营。
问题在于效能表现。
根据外媒引用一份于 2025 年流出的 Geekbench 测试资料，N1X 工程样品单核心得分约 3,096 分，多核心约 18,837 分。
相较之下，苹果 M3 Max 单核心得分约 3,128 分、多核心约 20,969 分；M5 芯片单核心已达 4,224 分；最新 M5 Max 多核心成绩更接近 30,000 分。
报导指出，N1X 虽然搭载 20 个 CPU 核心，但单核心效能大致仅与 2023 年推出的 M3 系列相当，未能追上目前的 M5 世代。换言之，若最终产品与流出的测试结果差距不大，英伟达在 CPU 效能方面仍落后苹果超过两年。
不过报导也强调，相关数据来自一年前的工程版本，正式上市产品仍可能经过时脉提升、功耗优化及架构调整，因此实际表现仍有待观察。
《AppleInsider》认为，RTX Spark 真正的竞争优势或许不在 CPU 本身，而是英伟达庞大的 AI 生态系。凭借 CUDA 平台、Blackwell GPU 架构以及成熟的 AI 软件工具链，英伟达仍有机会在 AI PC 浪潮中取得一席之地。
但从目前已知信息来看，这款被黄仁勋称为“个人 AI 计算机核心”的新芯片，距离超越苹果最新一代 Apple Silicon，恐怕还有一段路要走。（来源： 钜亨网）
7.黄仁勋再访韩国：三家HBM供应商均通过了英伟达的认证
英伟达（Nvidia）首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）于6月5日再次访问韩国，这是他自去年10月与韩国商界领袖举行备受瞩目的会面以来，时隔七个月首次重返韩国。
在金浦商务航空中心接受记者采访时，黄仁勋表示：“我此次重返韩国，是为了感谢所有英伟达的合作伙伴和客户。”他补充说：“预计今年下半年和明年上半年，AI基础设施市场将实现显著增长，我们计划与合作伙伴密切协调发展目标。”
黄仁勋透露，在韩期间他将会见三星电子、现代汽车集团、LG集团和SK集团的高管。
他还首次正式确认，包括SK海力士在内的韩国三大存储芯片厂商的高带宽存储器（HBM）产品均已通过英伟达认证。“三家公司都已完成认证，目前已经投入量产。”黄仁勋表示，“它们正在激烈竞争，争取向英伟达供应产品。”
谈及与韩国相关的更多计划时，黄仁勋暗示还将有新的消息公布。他表示：“我们已经为韩国带来了很多业务机会。”并补充说，“另一个惊喜礼物正在准备之中。”当被问及具体内容时，他笑着回应：“如果提前告诉大家，那就不算惊喜了。”去年10月访韩期间，黄仁勋曾宣布将优先向韩国市场供应26万颗英伟达GPU。
黄仁勋还谈到了英伟达在韩国的直接投资计划。该公司已经开始招聘员工，以筹建韩国研发（R&D）中心，并计划在人员规模达到一定水平后建设专属研发设施。
黄仁勋表示：“韩国是全球制造业强国，也是将英伟达物理AI（Physical AI）和机器人技术应用于产业的最佳地点。”他强调：“机器人将是韩国下一阶段应重点投资的重要领域。”
采访结束后，黄仁勋走向附近聚集欢呼的民众，与大家打招呼并满足签名请求。随后，他离开金浦商务航空中心，前往位于首尔麻浦区的T1 Basecamp网吧，会见韩国电竞明星Faker，并向其赠送了一块亲笔签名的RTX 5090显卡。
根据安排，黄仁勋将于6月5日下午5时出席在弘大附近一家餐厅举行的韩国大型企业掌门人晚宴。此前曾考虑将聚会地点设在圣水洞，但最终出于机场交通路线和安保因素考虑，改至弘大附近举行。
预计出席此次聚会的包括SK集团会长崔泰源、LG集团会长具光谟以及Naver董事长李海珍等企业领袖。晚宴菜单预计将包括韩式烤五花肉和烧酒。随着聚会地点曝光，预计将有大批民众前往，希望一睹黄仁勋及其他企业高管风采。
与去年10月著名的“炸鸡聚会”类似，黄仁勋此次也可能与当地民众互动。上次访韩期间，他曾与三星电子会长李在镕、现代汽车集团会长郑义宣一起享用炸鸡和啤酒，并向现场民众分发炸鸡、为粉丝签名。
在韩期间，黄仁勋预计将与韩国企业围绕AI半导体、物理AI、人形机器人以及云基础设施等领域的合作展开讨论。6月6日与多位企业领袖举行单独会谈后，黄仁勋还将于6月7日在斗山熊队（Doosan Bears）棒球比赛中担任开球嘉宾，并于6月8日晚再次参加韩国商界领袖聚会。
