洁美科技加码高端封装材料布局 拟7亿元建年产5万吨新项目

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6月12日,洁美科技董事会审议通过了《关于全资子公司投资年产5万吨高端电子元器件封装新型材料项目并签署投资合同的议案》。同日,公司与浙江省安吉县梅溪镇人民政府签署了《安吉县招商引资项目投资合同》(下称“合同”),拟投资7亿元在浙江省安吉县梅溪镇临港工业园区投资建设“年产5万吨高端电子元器件封装新型材料项

根据投资公告,上述项目建成后,将形成年产5万吨高端电子元器件封装新型材料生产能力,通过本项目的建设,持续扩大公司电子元器件高端封装材料产能规模,升级设备,迭代技术,满足下游高端电子元器件封装材料持续增长的市场需求。

洁美科技的电子封装材料业务,涉及纸质载带、塑料载带、电子胶带和芯片承载盘等,产品主要应用于下游电子元器件贴装工业。

根据合同约定,此次拟建项目自本合同签约生效后4年时间内总投资约7亿元,其中固定资产投资不少于6亿元,于2028年12月之前部分投产。项目投资强度不低于600万元/亩,项目总建筑面积约为5万平方米,容积率不低于1.4,综合亩均税收不低于40万元/亩,万元工业增加值能耗低于0.42吨标准煤;有关环评、安评、能评均符合安吉县有关工业项目准入规定。

洁美科技称,此次项目的建设,可以通过设备集中与产能升级,进一步降低运营成本、提升规模效益,打造功能完善、协同高效的洁美电子信息材料产业园。同时,通过集中布局污水处理等公共设施,可有效降低建设与运维成本,减少污染物排放,实现园区化绿色生产,提升公司可持续发展能力。

责编: 邓文标
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