6月24日，上海证券交易所科创板迎来了一位备受瞩目的新成员——重庆臻宝科技股份有限公司（股票代码：688797，简称"臻宝科技"）。这家深耕半导体核心零部件领域十年的"专精特新"小巨人企业，以44.56元/股的发行价正式挂牌上市。截至发稿，其股价已飙升至406元/股，涨幅高达811.13%，总市值一举突破630亿元，市场热情可见一斑。
臻宝科技专注于为集成电路及显示面板行业客户提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案。公司主要产品为硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等设备零部件产品，以及熔射再生、阳极氧化和精密清洗等表面处理服务。
招股书显示，2023年至2025年，臻宝科技营业收入从5.06亿元增长至8.68亿元，归母净利润从1.09亿元提升至2.26亿元，成长势头稳健。公司预计2026年上半年营收将继续同比增长28.83%至34.29%，前景持续向好。
在客户版图上，臻宝科技已实现国内主流存储芯片、逻辑芯片制造厂商（如晶合集成、华润微电子）及显示面板龙头（京东方、华星光电）的全面覆盖，并成功打入英特尔（大连）、格罗方德、联华电子、德州仪器等国际知名企业供应链。
根据弗若斯特沙利文数据，2024年在直接供应晶圆厂的半导体设备零部件本土企业中，臻宝科技的硅零部件与石英零部件市场份额双双位居第一。在半导体及显示面板设备零部件表面处理服务领域，其熔射再生服务同样位列本土榜首。行业地位已无可争议。
此次IPO，臻宝科技募集资金将主要用于半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地、研发中心建设等项目。公司表示，将以此为契机，进一步扩大产能，加速石墨、静电卡盘、氮化铝加热器等高附加值新产品的研发与应用，并积极规划出海布局，向世界一流的半导体零部件整体解决方案智造者目标迈进。
