8月7日，臻宝科技发布公告披露，公司全资子公司武汉臻宝将启动新建半导体零部件研发生产基地项目建设。该项目总投资额达5.2亿元，其中2.5亿元资金来源于企业超募资金，项目整体建设周期为3年。
本次投资建设的半导体零部件研发生产基地，将作为武汉臻宝重点落地的实体产业项目。项目建设资金来源明确，除2.5亿元超募资金外，剩余投资款项将由公司统筹其他资金渠道补足，保障项目建设工作有序推进。
根据公告披露的建设规划，该项目建设期设定为3年。项目建设周期内，公司将按计划推进场地建设、产线搭建、设备引入及研发配套设施落地等相关工作，稳步落实项目建设各项环节。
本次新项目落地聚焦半导体零部件研发与生产领域，是臻宝科技在半导体配套产业板块的重点布局动作。目前公司已完成项目投资规划公示，后续将依照相关法律法规及公司管理制度，推进项目审批、建设实施等后续相关工作。
（校对/李正操）
