人工智能(AI) 基础建设持续扩张，带动高频宽存储(HBM) 需求爆发，也让消费电子产品面临愈来愈大的成本压力。
继苹果(Apple)( AAPL-US ) 宣布调涨MacBook 与iPad 售价后，微软(Microsoft)( MSFT-US ) 也宣布，自8 月1 日起调高Xbox 游戏主机售价，部分机型最高涨价150 美元，并坦言存储元件价格已较过去上涨逾2.5 倍，且预估到2027 年秋季前还将再翻倍。
微软25 日在官方部落格表示，Xbox Series S 512GB 版本售价将调涨100 美元，来到约500 美元；1TB 版本则调涨150 美元。入门款Xbox Series X 起售价则提高至约750 美元。
这也是Xbox 不到一年内第二度调整售价。微软指出，公司去年10 月已在美国市场调涨Xbox 主机价格20 至70 美元，原本希望不必再次涨价，因此过去数月持续与供应商协商，寻求降低成本的方案，但最终仍难以抵销零组件价格持续上涨带来的压力。
微软表示，目前主机所需的存储元件价格已较先前增加超过2.5 倍，公司预期到2027 年秋季前，相关成本仍将再增加一倍，意味AI 带动的零组件供应吃紧短期内难以改善。
近年来，高频宽存储已成为AI 伺服器最重要的关键零组件之一，包括英伟达最新AI GPU 均大量采用HBM。由于HBM 生产良率、先进封装与产能有限，全球主要存储制造商正将更多资源优先投入AI 市场。
目前美光科技(Micron Technology)( MU-US ) 与SK 海力士(SK Hynix) 等主要存储供应商，皆持续扩大HBM 产能，但因供应仍远不及需求，厂商纷纷调高产品售价，也带动整体DRAM 及储存元件价格同步攀升。
市场分析指出，HBM 需求快速增加，不仅推升AI 芯片成本，也排挤一般DRAM 及NAND Flash 产能，使智能手机、平板电脑、个人电脑及游戏主机等消费电子产品皆面临成本上升压力。
就在微软宣布Xbox 涨价数小时前，苹果也宣布调高MacBook 与iPad 产品售价。执行长Tim Cook 日前接受《华尔街日报》专访时坦言，在零组件成本持续攀升下，产品价格调整已变得不可避免。
微软也在声明中指出，目前整体消费性电子产业都面临前所未有的零组件危机，但游戏主机受到的冲击尤其明显。
公司表示，与智能手机、个人电脑、蓝牙喇叭等多数消费电子产品不同，游戏主机向来不是依靠硬体本身获利，而是长期以低于制造成本甚至接近成本价格销售，再透过游戏软体、订阅服务及数位内容获利，因此当硬体成本快速上升时，主机价格便不得不调整。
除了调涨售价，微软也宣布，2024 年推出的2TB Xbox Series X 版本将停止贩售，未来产品线将进一步调整。
市场人士认为，随着AI 资料中心持续扩建，HBM 供需失衡恐延续数年，包括美光日前在法说会中也预估，HBM 供应紧张情况将持续至2027 年之后，整体存储市场最快要到2028 年才可能逐步改善。
分析师指出，AI 带来的「存储排挤效应」正逐渐由企业市场蔓延至消费市场，未来除了游戏主机外，笔电、平板、智能手机甚至其他智能装置售价都可能面临进一步调整。
受市场卖压影响，微软股价25 日下跌近4%，苹果股价跌幅约5%，反映投资人持续关注AI 投资热潮虽推升企业成长，但也同步带来硬体成本攀升与消费需求放缓等潜在挑战。
