6月25日，蓝箭电子披露投资者关系活动记录表，公司于当日接待博时基金、佛山市上市公司协会等机构调研。在回应产业链布局提问时，公司明确表示拟以3.36亿元收购成都芯翼科技有限公司60%股权，交易完成后将逐步构建起"芯片设计+半导体封装测试"相互促进发展的产业链格局。该收购议案已于6月11日晚公告，尚待股东会审议。
成都芯翼成立于2016年，是国家级专精特新"小巨人"企业，专注于高可靠模拟集成电路研发、生产及销售，产品聚焦通信接口芯片、模拟信号链芯片等，覆盖计算机处理、感知与导控、雷达通信对抗三大应用场景。本次交易以2026年3月31日为基准日，芯翼股东权益账面值2.54亿元，收益法评估值5.53亿元，增值率117.88%，100%股权整体作价5.6亿元。业绩承诺方洪锋明、洪锋军等承诺芯翼2026—2028年净利润分别不低于3300万元、4000万元、4700万元，三年累计不低于1.2亿元；若三年累计净利润未达5000万元，蓝箭电子有权要求回购。付款分5期且与业绩挂钩，未达标部分由未付转让款直接抵扣补偿。
蓝箭电子表示，公司主业聚焦封测环节，向上游芯片设计延伸后可形成从前端设计到后端封装交付的全链条服务能力，并依托标的设计能力切入高附加值赛道，优化盈利结构。此外，公司还增资入股了深圳芯展速科技发展有限公司，后者主攻企业级存储主控芯片及SSD产品，与公司封测能力形成协同。
产能方面，截至2025年末公司具备4—12英寸晶圆全流程封测能力，年产能达220亿只，产能利用率温和放量。产品结构将重点向工业、新能源汽车及车规级市场倾斜，加大SIP、晶圆级封装、Clip bond、BGA及宽禁带功率器件投入。（校对/邓秋贤）
