台积电承包几乎所有先进芯片封装，这原本是半导体业不起眼的一环，如今成为全球争夺人工智能（ＡＩ）主导地位的重大瓶颈。美国多年来挹注巨资扶植本土半导体制造，对台积电的依赖却未见减轻。
台积电不只代工英伟达等ＡＩ芯片，也承包了几乎所有先进封装，主要供应商和合作伙伴同样集中在台湾。
曾任美国ＩＢＭ技术专家、现任洛杉矶加州大学教授耶尔说，数十年来投入先进封装研发。他原本协助规划一座设在美国亚利桑那州、获拜登政府拨款十一亿美元的封装研发中心，但特朗普政府去年上台后实质终止该计划；“结果是把孩子和洗澡水一起倒掉，使我们比以前更依赖台积电”。
美国英特尔前执行长基辛格也说，芯片制造后，封装是最重要的环节，而美国封装供应链恐更脆弱。
台积电目前在全球先进封装市场占比大约九成五。专属的CoWoS技术可将大型ＡＩ芯片和多组高频宽存储器整合在一起。美国英伟达新款Rubin处理器便透过CoWoS，将两颗大型ＡＩ芯片和八组高频宽存储器封装在同一模组内。
不过，台积电亚利桑那州厂最快要后年或二○二九年才会导入CoWoS，目前当地生产的芯片仍必须送回台湾封装。分析师估计，台积电CoWoS产能仍比需求少约三成。
台积电资深副总张晓强说，“我看到的只有需求不断升高，这势必会带来许多限制”。
英特尔则争取更多封装客户，应材也计划和合作伙伴在矽谷兴建五十亿美元的研发设施。封装业者艾克尔也在亚利桑那州兴建首座工厂，投资规模可达七十亿美元，未来可望替台积电承接部分封装工作。
然而，美国目前只占全球芯片封装产能约百分之三。业界认为，在ＡＩ需求持续成长下，先进封装不只是成本和产能问题，也成为美国半导体供应链最难补上的缺口。
研究机构TechSearch International总裁瓦达曼说，一套先进芯片封装成本可能高达五百美元；业界高层说，较简单的封装成本则接近四十美元。成本也依然高昂。
部分芯片新创公司刻意避开依赖CoWoS的设计，因为光设计所需的矽中介层，可能就要数月时间。
耶尔和业界高层表示，长期而言，产业需新的封装概念。澳洲新创公司Syenta提出一项方案，即运用电化学技术，以较少制程打造超大型封装，并将通讯频宽提高最多廿倍。
其他业者也正集结合作伙伴投入封装研究。日本化学材料商力森诺科甫宣布，在美国矽谷附近成立由十二家公司组成的封装联盟，并设置试产线。
