7月1日，三星电子在首尔举行的三星先进代工生态论坛上公布了面向AI时代的代工发展方向，提出以“Nexus”为核心的新战略，强调通过连接产品、基础设施、软件和客户，打造一个开放、协作的生态系统。
在技术发布环节，三星首次公开了面向2纳米工艺节点的详细推进时间表以及设计技术协同优化（DTCO）方案，包括2025年量产2nm工艺、2027年量产1.4nm工艺以及2029年量产1.1nm工艺等。此外，三星还宣布将在2030年推出第二代1.4nm工艺制程SF1.4+，以应对AI芯片对性能与功耗的极致追求。同时，三星强调将持续提升SRAM技术——这一直接影响AI运算效率的核心存储单元。AI芯片创企Rebellions及西门子EDA等合作伙伴，也现场分享了基于三星代工制程开发AI芯片的实战案例。
据市场追踪机构 Omdia 的数据，全球 3nm 及以下工艺节点的晶圆代工市场预计将从去年的 257 亿美元增长到 2028 年的 1019 亿美元。三星电子表示，将继续加强其在先进工艺技术方面的研发投入，以满足市场对高性能、低功耗芯片的需求。
此外，三星电子还展示了其在人工智能半导体领域的最新成果，展会现场的一大焦点，是由三星代工制造的Groq语言处理单元（LPU）芯片——该芯片上还留有英伟达CEO黄仁勋的亲笔签名“Groq Super Fast”，成为参会者争相拍照的“明星展品”。同时，三星电子也强调了与合作伙伴共同推动人工智能半导体产业发展的重要性。
