7月16日，以“芯行致远 智创未来”为主题的复旦微电子集团28周年战略新品发布会在上海五角场凯悦酒店举办。复旦大学集成电路工程技术融合创新中心正式揭牌，复旦微电子面向AI智能化浪潮，正式发布全新技术战略，并推出覆盖端侧AI、通信侧、应用侧三大方向的战略新品、IP生态以及Agent智能FPGA开发平台。其中，场景优化FPGA作为战略核心支点，以“芯片+IP+解决方案”三位一体的完整形态首次系统性亮相。这标志着复旦微电子集团实现从通用芯片供应商到场景化方案赋能者的关键跃迁，并开启向个性化自适应算力基础设施提供商的全面升级。
上海市杨浦区委常委、常务副区长尼冰，复旦大学党委常委、副校长汪源源，百联集团有限公司董事长濮韶华、上海国盛（集团）有限公司总裁姜海涛、中国半导体行业协会副秘书长陈文等来自政府、学界、产业的领导嘉宾出席活动，约150位产业合作伙伴、投资人、媒体代表和公司领导齐聚现场，共同见证本次战略新品发布。
聚力凝智，领导寄语指引新征程
复旦微电子集团董事长兼总经理张卫在开场致辞中表示，复旦微电子依托复旦高校科研底蕴起步，历经数代复旦微电子人的接续奋斗，方才牢铸今天的发展根基；当前，半导体产业迎来智能化、高端化全新变革，复旦微电子将顺应人工智能演进趋势与国产化人工智能创新突破需求，扎根国家战略，深耕产业实干，全力打造一流的集成电路设计企业。
复旦微电子集团董事长兼总经理 张卫
复旦大学党委常委、副校长汪源源在嘉宾致辞中表示，复旦微电子的发展历程体现了高校科技成果向产业转化的生命力，也体现了校企长期协同、持续攻关、共同成长的价值所在。
复旦大学党委常委、副校长 汪源源
中国半导体行业协会副秘书长陈文在嘉宾致辞中表示，复旦微电子不仅是高校科技成果转化的成功典范，也是上海集成电路产业的一张亮丽名片，更是中国芯片自主创新的重要代表。
中国半导体行业协会副秘书长 陈文
产研筑基，创新中心正式揭牌启用
为进一步加快科技创新与产业创新深度融合，积极响应国家科技创新战略与长三角区域发展需求，推动技术创新、人才培养和成果转化协同发展，本次发布会上，由复旦大学、上海国盛集团投资有限公司与上海复旦微电子集团股份有限公司三方共建的复旦大学集成电路工程技术融合创新中心正式揭牌。该中心聚焦新一代高端FPGA与PSoC、人工智能、新一代存储技术三大核心方向，打通学术研究、技术攻关与产业转化的全链路，兼具技术突破、人才培养与成果落地多重价值，将为我国高端芯片领域自主创新能力提升提供重要支撑。
智构未来，锚定Agent时代攻坚路线
清晰笃定的技术路线，既是企业穿越产业周期的核心罗盘，也将为行业传递国产芯片核心赛道的攻坚方向与发展信心。复旦微电子集团技术委员会主任、复旦大学集成电路工程技术融合创新中心主任俞军，系统阐释了Agent时代的产业变革逻辑，他指出，当前全球正处于第三次计算革命的时代拐点，Agent正在赋予计算自主运行和持续进化的能力。FPGA作为承载智能计算和持续进化的核心硬件载体，将迎来研发体系重构、设计方法学持续进化、生态系统扩容、软硬件个性化自适应异构计算价值爆发四大核心趋势。
围绕以上的判断，复旦微电子锚定三大技术战略落地路径。一是以新一代先进工艺高端FPGA研制为目标，重构Agent时代芯片研发体系，抢占高端产品研发先机；二是开展FPGA Agent业务，推动传统芯片产品和解决方案交付向开发能力交付、产品持续进化服务交付升级，构建业务增长新飞轮；三是布局个性化自适应硬件加速与异构部署，为不同场景打造按需编排的专属算力方案。
复旦微电子集团技术委员会主任、复旦大学集成电路工程技术融合创新中心主任 俞军
FPGA作为连接智能算力与物理世界的关键载体，成为实现这一战略的核心抓手。其价值在于，一是Time-to-Market与硬件可升级，一次性硬件投入即可获得性能持续提升；二是基于FPGA原型验证快速清零Agent设计芯片过程中的幻觉，以真实硬件行为校验设计正确性；三是硬件加速助力各行业突破计算速度瓶颈，推动新技术验证和落地。
四大趋势定义方向，三大战略负责落地，三大价值支撑长期竞争力。全新战略清晰勾勒出复旦微电子从芯片供应商向可进化、可部署、可验证、可编排的个性化自适应算力基础设施提供商的转型路径，为后续新品演进奠定了逻辑基石。复旦微电子将不仅仅是一家FPGA芯片公司，而是集芯片、算力、系统解决方案，Agent数字员工服务整体解决方案商。
从芯跃升，全栈新品矩阵集中亮相
战略绘就蓝图，产品铸就实力。复旦微电子集团副总经理俞剑在会上正式发布高端FPGA新品，以端侧AI、通信侧、应用侧三大赛道为核心，覆盖芯片硬件、算力集群、开发工具链、IP生态、智能FPGA开发平台等多元形态，全面落地场景优化FPGA战略。
复旦微电子集团副总经理 俞剑
端侧AI：FMZQ400TAI打造FPAI异构融合标杆
面向端侧AI算力需求升级，复旦微电子推出基于FPAI异构融合架构的旗舰产品FMZQ400TAI。产品采用全国产先进FinFET工艺，单芯片集成8核CPU、卧龙架构NPU与大容量FPGA，实现128TOPS@INT8的AI算力。该产品创新性地采用统一DDR内存空间架构，即PS处理系统、NPU与PL可编程逻辑三大子系统共享内存，实现零拷贝数据交互，大幅降低数据搬运带来的功耗与时延。配套的Icraft工具链支持主流模型一键编译、大模型推理优化与自定义硬算子扩展，降低AI开发者的使用门槛。该产品可广泛应用于医疗影像AI分析、AI-NAS智能存储、商业航天星载算力、机器人具身智能、工业视觉检测等多种场景。
针对更高算力需求场景，FMZQ400TAI支持多芯算力集群方案，通过自研x4 Link高速互联协议，可实现16颗芯片互联，构成2048TOPS算力集群，支持70B参数大语言模型端侧部署，满足金融、医疗、政务等数据敏感场景的本地化推理需求。
通信侧：68DR/52DR系列RFSoC重构系统设计范式
针对通信系统设计复杂度高、周期长、成本高的行业痛点，复旦微电子发布了RFSoC系列产品68DR与52DR，通过信号采集处理一体化架构，将射频前端、5GSPS射频直采ADC、6.5GSPS射频直采DAC、基带加速器、中频加速器与协议栈能力集成于单颗芯片，实现射频、中频、基带、协议栈全可编程软件无线电方案。
其中旗舰级产品FMZQ68DR搭载947K逻辑单元与4296个DSP Slice，集成8通道5GSPS RFADC与8通道6.5GSPS RFDAC，适用于5G Massive MIMO、卫星多波束等高性能场景；精简高效款FMZQ52DR配备610K逻辑单元，4通道5GSPS RFADC与4通道6.5GSPS RFDAC，以高性价比覆盖中小规模通信系统、软件无线电、卫星通信终端，多模融合通信终端等场景。两款产品均具备射频直采低功耗高集成度、软件定义快速迭代、全生命周期高性价比三大核心优势，可帮助客户降低40%系统功耗、减少60% PCB面积，单板BOM成本直接下降30%。
应用侧：全栈IP生态释放产业价值
在芯片硬件之外，复旦微电子首次在商业航天领域发布两项系统级解决方案，并系统性发布FPGA IP与解决方案生态，覆盖AI推理与训练、科学计算、安全密码、视频编解码与通信、信号处理与SDR五大方向。
在商业航天领域，公司发布了在轨卫星自主避障系统方案与星上通信载荷软件无线电方案：前者以FMZQ400TAI为核心，实现感知-决策-执行-通信全闭环，10秒内完成星上自主避障；后者使用FMZQ68DR芯片，搭配FM-NTN-BB100卫星通信基带IP，形成“硬件+基带IP”的完整5G NTN解决方案。
五大方向IP矩阵聚焦高端场景刚需，包括MoE专家路由加速、KAN加速、分布式训练通信加速等AI领域IP，分子动力学加速、基因序列比对加速等科学计算IP，以及PQC全栈加速、FHE-PQC统一密码加速、国密PQC双栈加速等后量子密码IP，同时覆盖视频编解码、6G RIS控制、全栈SDR组件库等通信与信号处理领域IP，客户可按需灵活组合。
Agent智能FPGA开发平台重构研发范式
传统FPGA开发从需求分析、架构设计、RTL编码到仿真验证高度依赖资深工程师经验，既易因人为疏漏引入设计风险，也面临人才培养周期长、大型项目研发效率低的双重瓶颈。区别于前述五大方向IP解决“FPGA针对不同场景的应用方案”的问题，复旦微电子同步发布Agent智能FPGA开发平台——Fathom L4 Agent，直击“如何快速开发FPGA”的行业核心痛点。
Fathom L4 Agent秉持“Agent做执行，人做决策”的核心理念计，将FPGA开发全流程Agent化，7大模块覆盖需求分析、架构与方案设计、代码生成、仿真验证、代码审查、迭代优化、部署交付的完整链路，自动完成RTL编写、仿真运行、审查反馈等重复性工作，推动工程师从代码执行者向架构决策者升维，从“单枪匹马写代码”的码农，转型为“带着Agent团队做芯片”的技术指挥官。
该平台已在真实项目中经受过充分验证，目前已支撑100+FPGA项目开发验证，为工程师节省数千小时的重复性劳动，使其将精力聚焦于架构决策与创新设计。
Agent智能FPGA开发平台，是复旦微电子“Agent智能开发”战略从构想到实践的关键一步，清晰诠释了人机协同的核心价值：Agent并非替代工程师，而是以全流程智能化工具为研发提效赋能，让每一位工程师都能拥有比肩全栈团队的研发战斗力。
生态共融，共探AI赋能集成电路产业
随着AI技术爆发式增长，大模型从云端走向终端，从软件算法走向硬件加速。与此同时，集成电路产业也站在了关键历史节点——摩尔定律放缓、先进制程成本飙升、Chiplet异构集成成为新方向。AI正为这个行业带来新的变量、新的工具和新的可能性。在“AI・芯未来”高峰对话环节，广东利扬芯片测试股份有限公司首席执行官张亦锋担任主持，沐曦集成电路（上海）股份有限公司创始人兼CTO彭莉、北京华大九天科技股份有限公司执行副总经理吾立峰、东南大学集成电路学院院长孙伟锋、百度集团工程效能部副总经理、文心快码 Comate 架构师张立理、芯和半导体科技（上海）股份有限公司总裁代文亮等行业嘉宾同台论道，围绕AI赋能集成电路全产业链、AI for IC与IC for AI的协同发展等话题展开深度探讨。
会场外同步设置的产品展示区与茶歇交流环节，为参会嘉宾提供了近距离的技术体验与产业交流平台。
作为国内最早深耕集成电路设计与产业化探索的科技企业之一，复旦微电子集团始终以自主创新为立身之本，践行产业报国的使命担当。依托复旦大学深厚的学科根基，公司构建起产学研用一体化创新体系，从校办企业成长为国产芯片设计领先企业，引领中国芯片产业向更高水平迈进。
历经二十八载笃行深耕，公司已形成以可编程逻辑器件（FPGA）为核心，覆盖安全与识别芯片、智能电表与MCU芯片、非挥发存储器芯片、智能电器芯片及集成电路测试服务的多元业务矩阵，产品行销全球30余个国家和地区。从金融社保、防伪溯源到网络通信，从消费电子、汽车电子到工业控制，从数据中心、人工智能到卫星通信，复旦微芯片深度渗透民生服务与高端科技全赛道，在核心技术攻坚、全场景产品落地、产业生态共建等方面沉淀了深厚实力，为产业智能化升级筑牢底层支撑。
方寸芯片，筑牢AI时代产业根基；一路深耕，铺就自主创新奋进征程。“芯行致远”，是扎根集成电路产业、笃行不怠的信念；“智创未来”，是面向智能化浪潮、创新驱动的追求。二十八载薪火相传，复旦微电子始终以自主创新为立身之本，践行产业报国使命，站在新的发展起点，公司将持续攻坚核心技术，开放共建产业生态，以硬核产品赋能千行百业智能化升级，为中国集成电路产业高质量发展注入持续动能！
