蔡司（ZEISS）半导体制造技术（SMT）事业技术长汤玛斯（Thomas Stammler）7月16日表示，在AI浪潮、高频宽存储 （HBM）需求激增，及先进制程和先进封装的大量投资挹注下，全球半导体产值预计将提前在2026年达到1万亿美元（较原先预测的2030年提早四年达标），他乐观预期至2030年可望再倍增至上看2.5万亿美元。
蔡司（ZEISS）成立于1846年，是全球领先的科技企业，180年来专注于光学与光电子产业。 近50年来跨足半导体产业，并与雷射光源领导厂商创浦合作，提供ASML EUV极紫外光设备机台的关键模组，更是EUV反射镜的独家供应商。
国际半导体产业协会（SEMI）先前发布预测认为，在AI强劲需求、存储价格大涨推升下，半导体业者原预期2030年，甚至得延后才会达到1万亿美元的半导体产值，将提前在今年达阵并超标，2035年将跃升至2万亿美元。
蔡司SMT事业技术长汤玛斯更为乐观。他指出，全球半导体产值预计提前在今年或近期内达到1万亿美元，甚至到 2030年倍增至近2.5万亿美元。主要成长动能来自于AI爆发式增长，推升芯片的销售额，带动整体半导体供应链的产能扩张。加上先进封装与3D整合技术架构与HBM需求激增，导致存储价格飙升，推升整体市场产值。硅光子与CPO的兴起，被视为下一个技术路径的解方，将持续支持AI驱动成长。
