1. 集微咨询发布《半导体企业科创板IPO知识产权白皮书（2025年度）》 洞察企业IPO知识产权审核全景
2. AI算力互联“光”速起跑：中国MEMS公司映芯谐振切入全球算力基建光交换核心链路
3. 任正非：τ定律是华为可以选择的唯一一条突围道路
4. 消息称英特尔、AMD与中国客户签署长期服务器CPU订单
5. 时间定了！长鑫科技将于7月27日在科创板上市
6.High NA EUV光刻机运抵纽约州奥尔巴尼纳米科技中心
7.AMD苏姿丰：AI服务器Helios已全面投产，预计Q3末出货
8.谷歌被欧盟罚款10亿美元！
1. 集微咨询发布《半导体企业科创板IPO知识产权白皮书（2025年度）》 洞察企业IPO知识产权审核全景
半导体行业作为衡量全球科技实力的核心标尺与战略制高点，其技术突破与产业发展始终牵动国际竞争的敏感神经。面对全球科技博弈的加剧态势，中国半导体产业唯有持续强化自主创新能力、加速推进关键环节的国产替代进程，方能在国际竞争中抢占技术高地、构筑产业护城河，这已成为保障国家科技主权与产业链安全的根本命脉。
科创板自2019年6月13日正式开板以来，始终聚焦“硬科技”定位，成为国内半导体企业登陆资本市场的首选之地，为半导体企业提供了关键的融资与发展平台。然而，科创板的高门槛同样意味着严苛的审核标准。在注册制“以信息披露为中心”的审核逻辑下，知识产权问题始终是科创板上市审核过程中的关注焦点——这不单体现在发明专利数量作为硬性指标被列入《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》（以下简称“《暂行规定》”），更体现在涉及企业技术先进性、核心技术来源、技术人员稳定性等诸多问题的审核问询中，均与知识产权问题息息相关。
为帮助计划申报科创板的半导体企业全面把握知识产权审核要点，规避潜在风险，提前做好知识产权战略布局，集微咨询知识产权团队精心编制了《半导体企业科创板IPO知识产权白皮书（2025年度）》。本白皮书深度梳理了2025年度在科创板注册生效或终止的20家半导体企业的上市审核历程，聚焦知识产权相关的问询与答复情况，从知识产权数量、核心技术、技术人员等多个维度展开深度剖析，并结合实际案例，为拟申报科创板的业内企业提供指引与参考。
以下是《白皮书》内容精选：
2025年度科创板新增半导体企业概况
《白皮书》显示，2025年申请科创板IPO的48家企业中，主营业务涉及半导体行业的企业共计20家，其中“注册生效”8家、“已问询”7家、“终止”2家、“提交注册”1家、“中止”1家、“已受理”1家。
图1 科创板半导体行业企业主营业务领域分布情况
资料来源：集微咨询（JW Insights）
从主营业务领域分布看，集成电路设备企业占比最多，达6家；其次是集成电路设计企业，共5家。集成电路制造、封测、材料等领域也各有2家企业申请，另有2家GPU企业和1家LED企业。
图2科创板半导体行业企业融资金额分布情况
资料来源：集微咨询（JW Insights）
从上述企业的融资情况来看，2025年，与集成电路技术相关的制造企业对上市融资的需求最大，平均融资金额达到172.32亿元；GPU相关企业的融资金额排在第二位，平均为59.52亿元；而融资金额最低的是IC材料领域，平均仅有8.28亿元的融资需求。
图3 科创板半导体行业企业注册地分布情况
资料来源：集微咨询（JW Insights）
从产业集群情况看，上海和江苏的产业集群优势明显，注册地为上海的企业有5家，涵盖集成电路设计、设备、封测、制造、GPU等领域；江苏有4家，集成电路设计、设备、材料等。注册地为上海和江苏的企业占据了本年度科创板新增半导体企业数量的“半壁江山”。
图4科创板半导体企业审核问询高频知识产权相关问题分布
资料来源：集微咨询（JW Insights）
在审核问询阶段，知识产权相关问题几乎成为所有企业的“必答题”。其中，“技术先进性”、“委外研发”、“技术来源”是被问询频次最高的三个问题，分别被问及9次、7次和7次。此外，“技术人员变动”、“技术壁垒”等问题也备受关注。
图5科创板半导体企业融资金额与主营业务发明专利情况
资料来源：集微咨询（JW Insights）
在发明专利数量方面，企业披露的与主营业务相关的发明专利数量大致与拟融资金额成正比。拟融资金额超过10亿元的企业，其主营业务相关发明专利数量均大于20项。其中，拟融资金额超过50亿元的企业，其主营业务相关发明专利数量均超过300项。
目前，《半导体企业科创板IPO知识产权白皮书（2025年度）》已在爱集微官网与APP正式上线，欢迎登录爱集微官网或集微APP，在首页点击“集微报告”栏目，即可进行订购。
2. AI算力互联“光”速起跑：中国MEMS公司映芯谐振切入全球算力基建光交换核心链路
2026年7月，上海映芯谐振机电科技有限公司（inSync映芯）宣布，其自研2D准静态MEMS微镜阵列产品通过国际头部光互联/算力基础设施客户的关键性能验证与供应链准入流程，正式进入下一代万卡、十万卡级AI智算集群光交换核心链路。
这家自2018年起聚焦阵列式MEMS微镜平台技术研发的公司，从激光雷达、激光显示起步，成功跻身全球AI算力基础设施光互联产业链的核心生态圈。
战略跃迁：从器件公司到AI光互联核心平台
inSync映芯早期被外界理解为一家光学MEMS器件公司，服务于激光雷达、激光显示和光束控制等场景。但公司内部从未按单一终端应用定义自己，而是围绕“阵列式、高性能、高一致性、可批量制造的MEMS阵列器件”持续积累底层平台能力。
战略重心转向AI算力集群光交换，本质上是产业需求与技术储备在同一时间窗口的耦合。过去两年，全球AI集群从万卡走向十万卡级，网络不再是算力的“配套设备”，而是制约有效算力释放的核心瓶颈。传统电子分组交换在800G、1.6T乃至更高速率下，需要反复进行光电转换、查表、缓存和排队，功耗、散热、成本和拓扑刚性日益凸显。OCS（Optical Circuit Switching，光电路交换）通过在光域直连和拓扑重构，为稳定大流量、跨Pod通信提供了新的系统解法。
“我们在与国际头部光互联客户交流时发现，对方真正需要的不是概念验证，而是能支撑大规模部署的MEMS微镜阵列核心器件：低压、快速、稳定、抗漂移、可校准、可量产。”公司方面表示，“这并非追热点式转向，而是把底层技术平台推向更大产业场景的一次自然跃迁。”
从实验室样品到世界级客户认证跨越
通过国际头部客户的关键性能验证与供应链准入，是inSync映芯当前最重要的里程碑。但这一认证的分量，远不止于“产品达标”四个字。
国际头部客户的验证体系，是把器件放到大规模数据中心真实部署逻辑里去审视。据公司介绍，客户关注的不只是低插损、低串扰、响应稳定等光学指标，而是四个维度的综合考验：性能边界验证——不同温度、振动、长期保持和多次切换后的可预测行为；工程一致性——批次之间、阵列单元之间、封装后与老化后的稳定性；系统可集成性——与光路设计、驱动控制、电压安全、校准流程、整机装调和现场维护体系的兼容性；质量和交付体系——稳定的晶圆制造、封装测试、失效分析和持续改进能力。
“能进入这个流程，本身就说明公司的技术语言和工程语言已经与国际头部客户开始对齐。”公司强调。
在客户最看重的“一票否决”指标上——端到端光路稳定性（指向重复性、静态串扰、温漂时漂）、驱动响应能力（驱动电压、响应时间）、批量一致性和可测试性——inSync映芯通过同步梳齿和耦合驱动、双轴非平面扭转、高精度体硅加工等技术路线，在低驱动电压、快速稳定和低串扰之间取得了较好平衡。客户反馈较为集中的评价是：器件在低驱动电压、快速稳定和低串扰之间取得了较好平衡，对整机厂降低驱动、减振、散热和校准复杂度有直接价值。
工程化落地推动商业闭环形成
这次验证通过带来的最大变化，是把公司从“技术有潜力”推进到“客户愿意围绕它做下一步工程化”的阶段。
过去，MEMS OCS核心器件在产业链中常面临一个循环：实验室指标可行，但整机客户担心一致性、可靠性、封装漂移、量产良率和长期维护成本，难以进入真正的产品路线。国际头部客户的关键验证打破了这一循环。
据公司透露，客户侧已从样品评估进入到更具体的产品迭代、测试闭环和系统验证阶段。按照当前规划，公司希望在2026年下半年到2027年初完成更完整的工程样机、可靠性验证和客户侧联合测试，2027年中推动小批量出货和批量采购，2028年前后随客户下一代产品和AI数据中心部署节奏进入更大规模应用阶段。
融资方面，公司近期已启动新一轮融资沟通，核心目标是建设客户可测、可交付、可追溯的工程和批量能力。
为什么是inSync映芯？
全球OCS产业格局中，有三类参与者：超大规模云厂商和AI基础设施客户（如Google Apollo自研推动系统架构演进）、国际光通信和光器件公司（拥有深厚客户渠道和制造体系），以及专注MEMS、硅光或光开关的新兴创业公司。
inSync映芯的差异化在于，在一个细分但关键的环节——面向OCS的2D准静态MEMS微镜阵列——形成了底层自研能力。从结构和驱动创新、高精度体硅工艺，到系统理解和国际客户验证节奏，公司构筑了区别于同业的技术壁垒。
公司核心团队来自清华大学精仪系、UC Berkeley等全球顶尖MEMS科研机构，具备近二十年的行业研发、工艺和批量供货的经验。“清华+硅谷”的复合基因提供了两种能力的结合：底层硬科技创新能力，和把硬科技推向产业客户的工程化能力。
资本层面，软银中国、元禾璞华等顶级投资机构以及炬光科技等产业方的价值不仅在于资金，更在于战略判断（帮助公司聚焦OCS主线）、产业连接（缩短从技术验证到商业验证的路径）和治理能力建设。
OCS标配窗口期正在打开
OCS的产业逻辑清晰有力。传统电交换在800G/1.6T高速端口下暴露信号衰减、高功耗、O-E-O转换时延等系统性短板。OCS依靠纯光域直通交换，具备速率透明、低时延、低功耗、拓扑灵活重构优势。行业数据验证，OCS可助力AI算力集群整体功耗降低30%以上，单节点时延压缩95%以上。
市场规模正迎来爆发式增长。据Cignal AI测算，2025年OCS市场约4亿美元，2029年将超25亿美元，四年CAGR约58%；中国市场增速更为显著，复合年均增长率有望达到34.68%，是全球增长最快的地区。
同时，需求格局从“谷歌独大”向“云厂商主导、运营商跟进、产业链共振”演进：谷歌自研Apollo OCS已全面替代TPU集群Spine层电交换，4096颗TPUv4集群部署48台OCS，最新Ironwood 9216颗TPU集群对OCS端口需求倍增；英伟达2026年3月向Lumentum和Coherent各投资20亿美元锁定核心产能，将OCS纳入Feynman架构；华为推出OptiXtrans DC808全光交换机原型/产品，400G端口下功耗较传统交换机降低98%；中国移动明确未来用OCS替代Super Spine，工信部“毫秒用算”专项要求2027年底城域重要站点OCS部署率不低于50%。
inSync对节奏的判断务实：当前是“从领先客户验证走向规模化导入的窗口期”。未来1—3年，OCS将优先在新建超大规模AI集群和训练网络中加速试点；真正成为更广泛标配，取决于功耗、成本和拓扑效率的真实验证。OCS与EPS不是替代关系，而将长期混合部署。
海外策略上，公司围绕头部光互联设备商切入；国内分层推进——先对接运营商智算和AI云厂商的技术评审，再推动小规模试点。产业链协同方面，公司围绕MEMS芯片、封装测试、光模块、驱动控制和SDN接口建立合作网络，定位是用自研核心器件连接上下游，推动国内AI光互联生态形成可验证、可交付的闭环。
长期主义下非线性成长
MEMS是典型的长期主义行业，壁垒来自多年工艺、结构和可靠性积累；但AI算力需求让底层技术一旦进入正确场景，就可能出现非线性放大。inSync正处在这两种逻辑的交汇点。
面向未来三年，公司目标清晰：从MEMS器件供应商成长为国内具有代表性的AI光互联核心器件与系统能力平台——以自研MEMS Mirror Array为底座，向驱动控制、闭环校准、光机装调和客户工程化交付延伸，成为全球AI光互联产业链中值得信赖的中国硬科技力量。
组织上，公司将围绕OCS主线补齐MEMS/封装可靠性、自由空间光学、闭环算法、SDN/Telemetry、制造测试质量和FAE七类关键能力。“长期主义决定我们必须把每一个指标和每一次客户验证做扎实；AI时代的非线性机会，则要求我们在窗口期用更快速度完成组织和产业化跃迁。”
3. 任正非：τ定律是华为可以选择的唯一一条突围道路
5月25日，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。
“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数（韬τ）为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。
近期，人民日报专访了何庭波。华为心声社区了这篇《独家对话何庭波：一直往前走，终归可以找到桥和路》专访文章，华为创始人任正非为这篇文章作了名为《道可，道非，常道》的按语。
任正非表示：“道可，道非，常道。τ定律是华为可以选择的唯一一条突围道路。其他厂家是有多条道路可选择的。华为为了逃生、活着、活下去、活得好，数万名员工6年来不断迭代，走出了一条已经成熟的道路。不是为了去颠覆什么，取代什么，而是找到了可以选的一条路。我们与高级社团交流时选择‘只阐述，不激辩’”。
老子《道德经》开篇第一句为“道可道，非常道；名可名，非常名” ，其强调反对教条主义，真理不在书本或言语中，而在自然无为的实践中。而任正非将其重新断句为“道可，道非，常道”，瞬间将形而上的哲学思辨拉回到了残酷的商业现实。
7月3日，何庭波发布《面向多层级电子系统的时间缩微理论》（“韬定律”）V2版本。据悉，相比较5月25日发布的V1版本，新版论文在原有理论框架基础上，补充了大量工程落地细节、实测量化数据与产品演进路线，进一步完善了以时间常数τ为核心的后摩尔时代缩放理论体系。在工程落地方面，V2版本深度阐释核心技术LogicFolding的齿比（gearratio）概念，在混合键合间距接近顶层金属布线尺寸时，3D设计空间从传统的“宏块级离散优化”转向“单元级连续优化”，可实现全局最优的垂直逻辑划分，突破了传统3D堆叠仅能按功能块分层的局限。V2版还新增量产实测数据表，明确给出Kirin2026与基准Kirin9030Pro的电压、频率、归一化功耗、面积与功率密度参数。
摘要显示，六十年来，摩尔定律的几何缩放推动了半导体技术的进步。然而，这一行业共识已不再适用：纯粹尺寸缩小带来的收益已趋于平缓，尖端芯片的设计预算超过十亿美元，而最先进节点的晶体管成本也不再下降。本文提出了一种新的缩放原则——τ缩放。该原则以时间本身而非晶体管面积作为衡量进步的主要指标，并采用单一的特征时间常数τ作为统一的优化目标，涵盖从开关晶体管到数据中心工作负载的十二个数量级。本文展示了两个量产规模的演示案例。在移动SoC上，LogicFolding（一种将数字、模拟和存储电路划分到垂直堆叠的有源层的方法）在固定器件节点上实现了晶体管密度55%的阶梯式提升和41%的能效提升。在人工智能系统方面，由内存语义统一总线架构、近封装Hi-ONE光学I/O和边缘到表面3D折叠组成的协同设计堆栈，预计到2035年硬件集成度将增长100倍以上。更深层次的论断是方法论上的：τ缩放是自Dennard以来第一个在整个计算堆栈中建立共享优化目标的缩放原则。
“韬定律”构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4nm制程的同等水平。
4. 消息称英特尔、AMD与中国客户签署长期服务器CPU订单
据报道，两位知情人士透露，随着价格飙升，美国芯片巨头英特尔和AMD正与中国服务器客户签署数据中心处理器的长期采购协议。
知情人士表示，正在讨论的协议通常锁定采购量，但不锁定价格。其中一位知情人士称，大多数协议涵盖约一年的供应量，但英特尔和AMD已与一些客户讨论过两年或更长时间的采购承诺。
这一转变与内存芯片市场的趋势相呼应，在内存芯片市场，人工智能驱动的短缺促使买家转向更长期的供应承诺。
报道称，此次谈判标志着服务器CPU供应格局的转变，此前服务器CPU的供应比人工智能加速器或内存芯片更容易获得。
CPU供应趋紧可能会增加成本，并减缓中国云服务提供商和互联网公司扩展人工智能服务的部署速度。
一位消息人士称，服务器CPU的价格在中国仍在攀升，部分产品的月环比涨幅超过10%。该消息人士补充说，自今年年初以来，部分CPU产品的价格在中国已上涨超过40%。
此前有报道指出，英特尔和AMD已通知中国客户服务器CPU的交货周期较长，英特尔部分产品的交货周期甚至长达六个月。
英特尔首席执行官陈立武在4月份告诉分析师，需求持续超过供应，尤其是Xeon服务器CPU。他还提到，英特尔在第一季度签署的几项长期合同中，包括与谷歌达成的多年期协议。
AMD将于8月初发布财报，该公司已将其服务器CPU市场预测上调至2030年超过1200亿美元，理由是人工智能(AI)工作负载的强劲需求。
5. 时间定了！长鑫科技将于7月27日在科创板上市
长鑫科技(688825)7月23日公告，公司股票将于2026年7月27日在上海证券交易所科创板上市。此前，该公司在今年迄今为止亚洲规模最大的首次公开募股中筹集579.2亿元人民币（86亿美元）。
此前，长鑫科技公布新股发行结果，网上投资者认购数量为38.45亿股，认购金额为332.94亿元，网上投资者弃购数量为658.62万股，网上弃购率为0.171022%，弃购金额为5703.67万元，网下投资者弃购数量为3.16万股，弃购金额为27.34万元。本次新股发行，投资者放弃认购股数全部由主承销商包销；包销股份的数量占超额配售选择权全额行使后发行总量的0.09%。
数据显示，长鑫科技本次初始发行总量为66.88亿股（超额配售选择权行使前），若超额配售选择权全额行使，则发行总股数将扩大至76.91亿股，本次发行价格为8.66元/股，其中，网上最终发行量为38.51亿股，占超额配售选择权行使后发行总量的50.07%，网上发行最终中签率为0.47141739%，网下发行量为21.73亿股，战略配售数量为16.67亿股。
6.High NA EUV光刻机运抵纽约州奥尔巴尼纳米科技中心
下一代高数值孔径（High NA）极紫外（EUV）光刻机的部分组件已运抵美国纽约州，将用于芯片制造研发。州政府官员称，随着芯片小型化逐渐接近摩尔定律的极限，此举是建立美国尖端光刻技术研究中心的重要一步。
州长宣布，首批组件已于7月21日送达电子研究非营利组织NY Creates，该组织运营着奥尔巴尼纳米科技中心（Albany NanoTech Complex）。这些组件构成了该设备的底部主模块，其余组件将在未来几周内陆续运抵现场并进行组装。该设备预计将于今年年底投入使用。
据纽约州创新局首席执行官Dave Anderson介绍，该纳米科技中心是北美地区同类设施中唯一的，其规模和重点与位于比利时的欧洲Imec公司类似。
纽约州州长Kathy Hochul表示：“今天的里程碑使我们离确保纽约未来成为美国半导体创新和世界一流研发中心的目标又近了一步。”她还补充说，她预见到未来几十年纽约州将成为尖端芯片设计的重要枢纽。
奥尔巴尼纳米技术中心是美国最先进的非营利性芯片研究中心之一，专注于芯片开发、先进封装和EUV光刻技术。该中心已被指定为美国国家半导体技术中心（NSTC）的首个旗舰基地，并获得联邦政府8.25亿美元的初始投资，用于建立EUV光刻加速器。
州长办公室表示，该中心High NA EUV光刻中心的建设和交付得益于州政府10亿美元的投资以及行业参与者90亿美元的资金支持。奥尔巴尼纳米技术中心的成员包括IBM和应用材料、美光科技等企业，其合作伙伴Tokyo Electron于今年早些时候向该实验室交付了一套先进的300毫米晶圆涂覆/显影系统。
每台High NA EUV光刻机造价约4亿美元，旨在满足未来先进处理器所需的芯片尺寸不断缩小的需求。据称，这项新技术能够提供所需的精度，推动半导体行业超越纳米尺度，迈入埃级时代。
High NA EUV光刻机最初由英特尔采购，该公司正努力重返先进芯片市场。随后，三星电子也增加了订单。虽然台积电原计划在2028年左右将这项技术应用于A14工艺节点，但今年早些时候，台积电与ASML之间的价格谈判破裂。
7.AMD苏姿丰：AI服务器Helios已全面投产，预计Q3末出货
AMD首席执行官苏姿丰(Lisa Su)表示，AMD的第二代AI服务器Helios已全面投产，并将于未来几个月内开始出货。Helios服务器旨在与英伟达的旗舰产品展开竞争。
Helios服务器将搭载AMD最新的MI455X AI加速器和全新的Venice CPU，这两款芯片均由台积电制造。OpenAI计划于今年晚些时候开始使用Helios服务器机架，并在2027年加速部署。OpenAI还计划使用AMD的下一代MI500 AI芯片。
苏姿丰表示：“Helios已全面投产。”她补充说，预计将于第三季度末开始出货。“客户对Helios的需求非常强劲。”
AMD正试图从英伟达手中夺取快速增长的数据中心芯片市场的份额，尤其是在推理计算领域。推理计算是指用户查询聊天机器人（例如OpenAI的ChatGPT）时进行的数据处理。
苏姿丰表示，AMD认为到2030年，整个计算市场规模将达到2万亿美元，其中1.4万亿美元来自加速人工智能的芯片，2200亿美元来自CPU。AMD长期以来一直在CPU领域与英特尔竞争，而英伟达也已进入该领域。根据AMD的估计，2025年整个计算市场的价值约为3650亿美元。
AMD和Cerebras将合作推出双方人工智能服务器的组合方案，首先在Cerebras的数据中心部署。
去年10月，AMD宣布与OpenAI达成一项多年协议，该协议每年将带来数百亿美元的收入，同时赋予OpenAI收购AMD至多约10%股份的选择权。
AMD宣布计划从2027年上半年开始向人工智能实验室Anthropic出售至多2吉瓦的Instinct MI450芯片。该协议还包括对Anthropic进行高达50亿美元的投资。
苏姿丰表示，她预计Anthropic将通过云计算合作伙伴以及可能通过Anthropic自身的一些数据中心来使用AMD芯片。她还表示，双方的合作重点在于帮助开发者使用Claude在AMD平台上构建软件。
AMD在Vultr和TensorWave等云计算提供商的展位旁展示了Helios数据中心机架。这两家云服务提供商都运营着使用AMD硬件的数据中心。
8.谷歌被欧盟罚款10亿美元！
欧盟委员会表示，Alphabet旗下谷歌公司因违反旨在限制大型科技公司权力的欧盟法规，被处以总计8.9亿欧元（10亿美元）的罚款。
然而，由于欧盟监管机构称赞谷歌在遵守这项具有里程碑意义的立法方面取得了良好进展，这家科技巨头很可能避免新的罚款。
这些罚款凸显了欧洲阻止大型科技公司打压竞争对手的决心，无视美国的批评和报复性关税威胁。
其中一项4.6亿欧元罚款是根据《数字市场法》对谷歌处罚的，原因是谷歌在搜索结果中偏袒其在购物、酒店、交通和体育领域的服务。
另一项4.3亿欧元的罚款则针对谷歌对其应用商店Google Play的限制，该限制阻止应用开发者免费引导用户访问竞争对手应用商店或网站上更便宜的应用。
这是谷歌首次因违反《直接市场滥用条例》(DMA)而被罚款，但却是其因反竞争行为而被罚款的第五笔和第六笔，近二十年来累计罚款总额达103.8亿欧元。
谷歌被要求在60天内遵守欧盟委员会的命令，以公平、非歧视的方式对待竞争对手，并允许应用程序开发者引导用户远离其应用商店。谷歌批评了欧盟的调查结果，并表示可能会将欧盟委员会告上法庭。
谷歌全球事务总裁肯特·沃克表示：“为了遵守规定，我们不得不取消欧洲用户喜爱的实时搜索功能，例如酒店、航班和餐厅的即时定价和直接预订信息，并拆除谷歌应用商店的安全保护措施。”
美国贸易代表杰米森·格里尔表示，罚款和其他欧盟措施“给美国对欧洲的商品和服务出口带来了巨大的不确定性”。
作为欧盟竞争执法机构的欧盟委员会指出，他们与谷歌进行了“建设性对话”，并在遵守《直接市场准入法》（DMA）方面取得了显著进展，这表明对不合规行为处以每日罚款的可能性不大。
欧盟委员会初步认可了谷歌对其Google Play应用商店引导条款的修改。
这是继去年4月苹果和Meta因违规行为被罚款后，根据《直接市场法案》（DMA）开出的第三张罚单。
