美国半导体设备厂商泛林集团（Lam Research）8月13日宣布，计划未来5年投资超过30亿美元，扩建其全球研发实验室网络，以提升实验能力并加快新产品开发。
泛林集团表示，此次扩建将覆盖美国、亚洲和欧洲多个研发基地，预计可使整体实验能力提升超过50%。目前，其全球实验室网络每年可支持超过100万次实验。
泛林集团CEO Tim Archer表示，随着芯片创新速度加快，客户正采用新的芯片架构、材料以及需要纳米级精度控制的复杂结构，公司希望通过扩大研发投入，提前满足客户需求。
泛林集团主要提供沉积、刻蚀和清洗等半导体制造设备，用于形成芯片内部的微观材料层和电路结构。随着大型科技公司持续增加AI基础设施投资，先进芯片需求增长，也带动相关半导体制造设备需求上升。
公司称，其一体化研发实验室网络已在近期部分客户合作项目中，将工艺开发效率最高提升2.5倍。相关实验室扩建计划将于今年启动，目标是进一步提升研发和创新效率。
