当前，半导体行业正站在智能化转型的关键路口。工艺节点持续演进、每日TB级数据剧增、数据传输孤岛林立，良率与成本的优化空间正逐渐逼近极限。
传统的数据分析系统面临三重困境：依赖专业SQL编写或复杂BI工具操作，将大量业务人员挡在数据门外；一次完整的良率根因分析往往耗时数天，决策严重滞后；资深工程师的分析经验难以沉淀和复用。
如何通过AI赋能缩短故障定位周期，让检测数据反哺前端研发持续提升良率水平，已成为全行业亟待解决的共同问题。
在这样的产业背景下，广立微与江原科技携手走出了一条“AI算力+数据智能”的国产化实践路径。
江原科技 全栈国产的AI芯片硬核企业
江原科技成立于2022年11月，致力于实现我国人工智能芯片供应链自主可控，成为国内领先的“全国产化生产、制造和全内循环”芯片企业，实现中国芯、中国造。
公司核心成员来自AMD、英伟达等国内外龙头芯片企业。江原科技致力成为异构计算的领军企业，通过芯片、软件和系统一体化设计，打造领先的异构融合计算平台与技术生态。
作为一家芯片设计公司，江原科技产品线涵盖了极长的测试与生产周期：
Fab -> Bump -> CP -> Package -> FT -> SLT -> BLT。
面对庞大且复杂的测试数据，传统的人工筛选和单一参数分析早已力不从心。
主要痛点
ATE测试（CP/FT）： 数据量大，跨程序进行数据合图分析较为困难。
SLT和BLT测试（系统级测试）：不同厂家和平台的脚本各异，生成数据缺乏统一规范，大量以非结构化的纯文本（txt/log）形式存在。这对传统数据解析系统是巨大的挑战。
为此，江原科技引入了广立微的YMS大数据分析软件来管控芯片质量，实现了数据从“混沌”到“有序”的治理：
多维度融合：突破了以前只能单平台、三参数对比的局限，广立微提供多种方式可以实现多平台、跨晶圆（Wafer）、跨批次（Lot/Pattern）的数据比对。
多元数据抓取：通过定制化的数据解析模块，有效抓取并结构化处理 SLT / BLT的日志数据，使其能像标准ATE数据一样进行管理与分析，建立起从芯片设计到最终测试的完整数据追溯链，使得数据分析效率提升500%。
数据有序整理后，如何从海量数据中快速定位根因，仍然是工程师面临的巨大挑战---分析效率与准确性在很大程度上依赖个人经验积累。
随着AI技术的持续演进，广立微与江原科技双方联合探索“数智引擎”的解决方案，以“数据为底座、AI为引擎”，打通半导体从设计、制造到封测的全链路数据壁垒。
其中SemiAgent就是探索的最好代表
SemiAgent是广立微推出的面向半导体设计与制造场景的AI智能体平台，通过集成多模态大模型、专业知识库与自动化工具链，帮助工程师高效完成从设计分析、良率优化到流程自动化的全链条智能辅助工作。
用户只需要以自然语言的方式提出问题，SemiAgent即可自主完成：
理解任务→自主执行→闭环交付→持续进化
与此同时，江原D20AI加速卡搭载超大显存容量与DeepSeek模型的稀疏化多专家（Sparse MoE）和自然稀疏化注意力（ Native Sparse Attention）的存储需求高度契合，为大模型落地提供坚实的硬件底座。
广立微和江原科技的软硬件深度融合，已在以下维度产生显著成效：
安全与降本：支持云端部署或本地私有化部署，确保核心数据的绝对安全，同时大幅降低硬件和维护的长期投资成本。
算力独立与按需扩展：江原科技提供独立的底层算力支持（如搭载江原D20AI加速卡的服务器），保证数据处理不依赖外部计算资源，且开箱即用。
AI 赋能良率提升：将AI大模型真正引入半导体测试与良率分析的日常工作中。例如，平台支持自动化代码生成和智能报表解析，那些原本不擅长写脚本的工程师，现在只需通过自然语言交互（AI Prompt），就能让“数智引擎”帮他们完成复杂的代码编写与多维数据洞察。
未来，广立微与江原科技将持续深化战略合作，以“算力+数据”双轮驱动，共同探索AI算力与半导体数据分析结合的无限可能，为半导体国产化提供更智能、更高效的解决方案。
携手共建，智驱未来。
